表面黏著技術（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲線包括預熱、保溫、回焊和冷卻四個部份，以下為您介紹預熱段與保溫段這兩部分。

（1）預熱段

該段的目的是把室溫的電路板盡快加熱，但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導致助焊劑中溶劑的喪失，通常的加熱速率為1-3℃/秒。 在實際生產中，并不能要求所選擇每點的曲線均達到較為理想的情況，有時由于元件密度、所承受的高溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能力的限制，會導致有些點的溫度曲線法滿足要求，這時必須綜合各元件對整個電路板功能的影響而選擇為有利的回流參數。

（2）保溫段

溶劑的沸點在125-150℃間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發，樹脂或松香在70-100℃開始軟化和流動，旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴散，溶解于其中的活性劑隨流動并與鉛錫粉末的表面氧化物進行反應，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進入焊接段前達到相同的溫度，電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別，有時需延長保溫周期，但是太長的保溫周期可能導致助焊劑的喪失，以致在熔焊區法充分的結合與潤濕，減弱焊膏的上錫能力，太快的溫度上升速率會導致溶劑的快速氣化，可能引起吹孔、錫珠等缺陷，而過短的保溫周期又法使活性劑充分發揮功效，也可能造成整個電路板預熱溫度的不平衡，從而導致不沾錫、焊后斷開、焊點空洞等缺陷，所以應根據電路板的設計情況及回流爐的對流加熱能力來決定保溫周期的長短及溫度值。般保溫段的溫度在100-160℃間，上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有個0.5-1分鐘左右的平臺有助于把焊接段的端區域降低到小。

（3）、回流區

回流區的高溫度是245度，低溫度為200度，達到值的時間大概是35/S左右；回流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到值的時間太長。整個回流的時間大概是60S

（4）、泠卻區

泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

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