4月14日晚，比亞迪發布公告稱，公司近期通過下屬子公司間的股權轉讓、業務劃轉完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（以下簡稱“比亞迪微電子”，現已更名為“比亞迪半導體有限公司”）的內部重組。通過內部重組，比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節能科技有限公司100%股權，并收購惠州比亞迪實業有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業務。

根據內部重組后比亞迪微電子的業務范圍及未來的戰略發展定位，比亞迪微電子已于近期正式更名為比亞迪半導體有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）。

比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯系。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者。截至本公告披露日，本次擬引入戰略投資者尚處于籌備階段，尚未簽訂具有法律約束力的協議或安排。

市場化提速謀獨立上市

比亞迪于2008年收購了寧波中緯半導體晶圓廠，自主研發的IGBT芯片從2009年起打破了國際巨頭的技術壟斷，作為電動車“CPU”的IGBT，直接影響電動車功率的釋放速度、汽車加速能力和最高時速等，比亞迪微電子2018年發布的IGBT4.0技術被認為在車規級領域具有標桿性意義。

自彼時起，比亞迪半導體業務的未來發展頻頻引發外界猜測。在深交所互動交易平臺上，投資者曾多次對半導體業務分拆上市建言和詢問。比亞迪董事長兼總裁王傳福此前透露，計劃分拆電池業務IPO，外界由此大膽猜測，以比亞迪IGBT等產品的技術實力和外供情況，未來或也可實現分拆上市。

這些猜測如今得到了證實。公告顯示，未來比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇。同時，比亞迪半導體將充分利用資本市場融資平臺，尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制。

一位接近比亞迪的人士指出，比亞迪此舉為子公司謀對外開放和市場化拓展，將有利于逐步優化公司資產負債率，提升公司整體競爭力。

“比亞迪現在采取的開放策略，不僅針對傳統車企，也針對海外品牌和國內新勢力造車品牌，無論是電池、電機、電控還是IGBT，只要有需求，我們都歡迎合作。”比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。

除了半導體業務謀求獨立上市之外，動力電池板塊也一直蠢蠢欲動。2020年第一季凈利潤預計下滑79.99%至93.33%的比亞迪，正在需求多方面突圍，其近日發布的刀片電池技術，就放在其前不久成立新品牌“弗迪”旗下，該品牌囊括5家零部件公司，至于弗迪系是否成為未來電池板塊獨立上市的載體，比亞迪對于第一財經記者提出此問題不予回應。

電子發燒友綜合報道，參考自第一財經、比亞迪公告，轉載請注明以上來源和出處。