臺積電披露3nm工藝詳情：性能提升7%，能耗比提升15%
近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2！
作為參考，采用臺積電7nm EUV工藝的麒麟990 5G尺寸113.31mm2，晶體管密度103億，平均下來是0.9億/mm2，3nm工藝晶體管密度是7nm的3.6倍。這個密度形象化比喻一下，就是將奔騰4處理器縮小到針頭大小。
性能提升上，臺積電5nm較7nm性能提升15%，能耗比提升30%，而3nm較5nm性能提升7%，能耗比提升15%。
此外臺積電還表示，3nm工藝研發符合預期，并沒有受到疫情影響，預計在2021年進入風險試產階段，2022年下半年量產。
工藝上，臺積電評估多種選擇后認為現行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首發依然會是FinFET晶體管技術。
但臺積電老對手三星則押寶3nm節點翻身，所以進度及技術選擇都很激進，將會淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環繞柵極晶體管。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5642瀏覽量
166564 -
晶體管
+關注
關注
77文章
9698瀏覽量
138259
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為，該款芯片也是以臺積電
臺積電2025年起調整工藝定價策略
近日，據臺灣媒體報道，隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
臺積電分享 2nm 工藝深入細節：功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源：IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議（IEDM）上公布了其N2（2nm級）制程的更多細節。該新一代工藝節點承諾實現
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5
臺積電3nm工藝穩坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在
臺積電3nm產能供不應求，驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業的最新動態中，三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功，其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科
臺積電3nm工藝產能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了
工商網監
評論