根據(jù)CounterpointResearch的最新季度手機(jī)報(bào)告，三星電子和海思（華為）是前五名智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增長的供應(yīng)商。而高通，聯(lián)發(fā)科和蘋果都出現(xiàn)了下滑（見圖1）。

如上圖所示，盡管全年下降1.6％，但高通仍然保持穩(wěn)固的領(lǐng) 先地位，占領(lǐng)2019年智能手機(jī)AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％。因?yàn)榕c其他市場相比，中東和非洲對高端智能手機(jī)的較低需求抑制了對高通芯片組的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科在2019年的份額也略有下降，但保持了第二名的位置。在MEA，印度和東南亞等市場對中低端智能手機(jī)需求的推動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科搶占了全球智能手機(jī)AP銷售額的四分之一市場份額。

而由于美國貿(mào)易禁令，在中國以外的許多市場，華為（HiSilicon）的份額有所下降，但該制造商通過顯著擴(kuò)大其在中國國內(nèi)的份額和份額來彌補(bǔ)這些問題。三星在歐洲，印度和拉丁美洲的表現(xiàn)尤其出色，在其他地區(qū)的份額也有所增加。

雖然2019年競爭加劇，但優(yōu)勝者繼續(xù)在處理速度和價(jià)格之間取得平衡。

CounterpointResearch的高級(jí)分析師JenePark談到三星的增長時(shí)說：“三星電子在許多市場都有所增長，尤其是在北美和印度，這讓他們在全球市場下滑的情況下，逆勢增長了2.2％。三星在價(jià)格和性能上都具有競爭力的重點(diǎn)似乎已經(jīng)得到回報(bào)。但是，三星自去年以來將一些A系列智能手機(jī)制造業(yè)務(wù)外包給了中國的ODM，這將推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科的份額增加。此外，其5G智能手機(jī)在美國和中國的發(fā)展，將增加三星對高通芯片組的依賴于，因?yàn)樗麄兊谶@些地區(qū)旗艦產(chǎn)品大多使用高通的芯片。

研究分析師ShobhitSrivastava在評(píng)論三星的芯片組戰(zhàn)略和前景時(shí)補(bǔ)充說：“與此同時(shí)，三星正在橫向擴(kuò)展規(guī)模，旨在今年向中國品牌出售其5G SOC，這將在2020年推動(dòng)Exynos芯片組的銷量。此外，三星還越來越多地在其自行設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)品組合中采用Exynos系列SoC，以在美國，日本和中國以外的地區(qū)銷售。這將抵消設(shè)計(jì)外包量給備用供應(yīng)商帶來的損失。因此，我們估計(jì)，三星在智能手機(jī)應(yīng)用處理器中的整體份額預(yù)計(jì)將在2020年進(jìn)一步增長。”

隨著5G的到來，手機(jī)處理器在2020年快速增長是顯而易見的，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為競爭的新戰(zhàn)場，這些廠商會(huì)將5G手機(jī)推向各個(gè)價(jià)格層。這些將5G調(diào)制解調(diào)器和高性能移動(dòng)AP集成到單個(gè)芯片中的芯片，不僅會(huì)占用更少的智能手機(jī)空間，而且還將通過在單個(gè)芯片上執(zhí)行通信和數(shù)據(jù)處理來降低功耗。

我們估計(jì)最 便宜的由集成5GSoC驅(qū)動(dòng)的5G智能手機(jī)的價(jià)格在2020年下半年將降至300美元以下，推動(dòng)力來自海思半導(dǎo)體、高通、Unisoc、聯(lián)發(fā)科和三星。但是，在即將推出的5G蘋果iPhone和高通Snapdragon8系列5G智能手機(jī)的推動(dòng)下，我們還將繼續(xù)看到高端細(xì)分市場的兩芯片（離散5G調(diào)制解調(diào)器）解決方案。

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