焊錫膏印刷結(jié)果對(duì)貼片制造質(zhì)量有決定性的影響，影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素很多，如鋼網(wǎng)的制作工藝、鋼網(wǎng)開(kāi)口的設(shè)計(jì)、印刷電路板的平整度、印刷參數(shù)的設(shè)置、焊錫膏本身的特性等。那么錫膏要具備哪些條件？

1、錫粉和焊劑未分離

2、焊劑殘?jiān)鼞?yīng)具有良好的溶解性和清潔度

3、在質(zhì)量保證期內(nèi)，粘度隨時(shí)間變化不大。錫粉和焊劑在常溫下不會(huì)分離，它們應(yīng)該始終保持均勻。

4、焊劑應(yīng)具有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，且對(duì)耐腐蝕性和空氣絕緣無(wú)毒性

5、集成電路零件和回路導(dǎo)體加熱后，應(yīng)具有良好的可焊性、良好的膠合性和無(wú)過(guò)度滑移現(xiàn)象

6、應(yīng)該有很好的鋪展性 印刷效果更好，絲印版具有更好的滲透性，不會(huì)溢出并粘在印版開(kāi)口周圍。混合后，應(yīng)在常溫下長(zhǎng)時(shí)間保持一定的粘性，也就是說(shuō)，放置集成電路器件時(shí)應(yīng)具有良好的位置穩(wěn)定性。

錫膏的流變特性不同于通常所說(shuō)的“流動(dòng)” 典型的焊膏通常包含90%的合金顆粒和大約10%的焊劑介質(zhì) 焊劑介質(zhì)是決定焊膏流變性的主要因素之一。

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