1.焊錫膏的保管

（1）長時間貯存的焊錫膏，其釬料成分和助焊劑成分會分離，使用時必須先攪拌。

（2）焊錫膏通常在低溫環(huán)境下貯存，因此使用焊錫膏時在開封前必須先把它放置在室溫下，進行“回溫”，即使焊錫膏的溫度升至室溫。這個時間約為2～3h。如果不經“回溫”就開封，如眾多冷藏東西拿到室溫中一樣，空氣中的水汽會凝結并依附在焊錫膏上，使得焊錫膏潮濕，結露，再接受強熱使得水分迅速汽化，將造成釬料飛散，嚴重時基至會損壞元器件但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會使焊錫膏中助焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。

（3）開封后，在室溫下可持續(xù)使用4～6h。但是隨著時間的延長，因為成分揮發(fā)而使粘度增大，延長性變差，容易粘附在掩膜板上。因此，從焊錫膏開封到使用的總時間，應根據焊錫膏的種類和環(huán)境條件來規(guī)定以控制性能。

（4）使用后若要長期貯存則應采用低溫貯存的方法。低溫貯存可以穩(wěn)定地存儲6個月。

2.焊錫膏的搖溶性

焊錫膏使用后往往會出現這樣一些情況規(guī)定的線路圖形發(fā)生塌邊塌角，圖形的周圍出現浸潤模糊現象，這是由于焊錫膏中釬料粉末成形分散，粉末的顆粒大小不均勻所致。

因此焊錫膏使用過程中，在“回溫”之后，需要對焊錫膏進行充分攪拌，使得助焊劑與釬粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種性能。

如果釬料的粉末成球狀，尺寸大小也一致，則焊錫膏成膠質狀，使用后的塌邊塌角及浸潤現象就少。印制精密圖形時必須選擇粒子尺寸一定的焊錫膏。

釬料粉末可以用噴射法來制作。這種方法能有效地控制粉末的尺寸和形狀。

3.釬料球的產生

進行焊接時，基板上會飛散著大大小小的釬料球，有時還會濺到元器件的下面，以致清洗時不能去除而被帶入設備。在設備里由于振動等原因又重新滾動，引起短路。同時，這些高溫的釬料粒子還會在基板上熔化掉釬料的保護層，而后被固定在其上面而不能除去。

產生釬料球是焊錫膏的一大缺點，其主要原因是：

（1）使用前焊錫膏是低溫貯存，如果不把溫度回升到室溫就立即使用，焊錫膏本身要吸熱，釬料會使吸收的水分蒸發(fā)，造成釬料粒子飛散。另外如果熔化溫度上升過快也會使釬料粒子飛濺。

（2）釬料粉末表面層被氧化，在焊接時得不到與其他粒子凝聚的熱能，而使大大小小的釬料球殘留在基板。

目前電子級焊錫膏以用于分離器件及混合集成電路的制造中。它也將會在微電子元器件焊接中發(fā)揮積極作用。

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