工信部近日批復(fù)組建國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。工信部指出，創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過(guò)集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測(cè)試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和人才培養(yǎng)基地，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)

經(jīng)過(guò)多年的改革開(kāi)放，招商引資，中國(guó)的集成電路市場(chǎng)獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展；同時(shí)，隨著科技與經(jīng)濟(jì)社會(huì)的進(jìn)步與發(fā)展，我國(guó)對(duì)集成電路的需求也在不斷提升。

從產(chǎn)業(yè)的角度看，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè) 2002-2019 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.70%，已由2002 年的268.40 億元擴(kuò)大到2019 年的7562.30億元，集成電路產(chǎn)業(yè)在我國(guó)仍然經(jīng)歷著雙位數(shù)的增長(zhǎng)。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到 4740 億美元，中國(guó)約占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 19.57%，是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所在地。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口

我國(guó)集成電路進(jìn)出口規(guī)模隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和集成電路市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)也在快速擴(kuò)大。2008-2019 年中國(guó)集成電路進(jìn)口量和進(jìn)口額從 1354 億塊和 1292.6 億美元到 4451.34 億塊和 3055.5 億美元。同期中國(guó)集成電路出口量和出口額則從 2008 年的 485 億塊和 243.2 億美元到 2019 年的 2186.97 億塊和 1015.8 億美元。可以看出出口與進(jìn)口保持了同步增長(zhǎng)的勢(shì)頭，但集成電路領(lǐng)域整體貿(mào)易逆差絕對(duì)值仍在快速擴(kuò)大，從 2008 年的 1049 億美元貿(mào)易逆差額擴(kuò)大到 2040 億美元，可以看出隨集成電路仍依賴進(jìn)口。

目前，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是集成點(diǎn)庫(kù)產(chǎn)品種類齊全，但高端芯片核心缺乏，中國(guó)大陸的制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)依然處于以中芯國(guó)際為代表的 14nm 研發(fā)工藝，與韓國(guó)三星和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電基本處于 7nm 量產(chǎn)有大概兩代的差距。

百瑞贏證券咨詢認(rèn)為，隨著5G應(yīng)用 落地，5G通信其具有更快的用戶體驗(yàn)速率，更低的時(shí)延，和更高的設(shè)備連接密度的特點(diǎn)。5G應(yīng)用場(chǎng)景將帶動(dòng)集成電路需求量上升，為了突破集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)被“卡脖子”，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)特色工藝及封裝測(cè)試這些重要領(lǐng)域顯得迫在眉睫。

百瑞贏證券咨詢了解到，集成電路領(lǐng)域另一龍頭中芯國(guó)際最近也在加速回歸A股市場(chǎng)，隨著國(guó)家政策支持的持續(xù)加碼，近年來(lái)包括紫光、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在內(nèi)的集成電路龍頭一直在努力打破國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)壟斷，積極研發(fā)自有技術(shù)，我國(guó)的集成電路技術(shù)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在不斷加快，在經(jīng)過(guò)多年蟄伏后我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)全新發(fā)展局面，產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股值得關(guān)注。

此次國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測(cè)與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

在集成電路業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，通過(guò)設(shè)立創(chuàng)新中心，建設(shè)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成為國(guó)家扶持產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的新抓手。此次國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，是依托華進(jìn)半導(dǎo)體組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技等多家上市公司。

國(guó)家IC封測(cè)創(chuàng)新中心將設(shè)立

國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，是依托華進(jìn)半導(dǎo)體組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技和中科院微電子所等集成電路封測(cè)與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

記者查閱，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，是繼國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復(fù)的第三個(gè)國(guó)家創(chuàng)新中心，對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)意義重大。

根據(jù)工信部公布，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心的“使命”是突破集成電路特色工藝及封裝測(cè)試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和人才培養(yǎng)基地，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

事實(shí)上，通過(guò)平臺(tái)公司進(jìn)行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，是國(guó)際上發(fā)展集成電路技術(shù)的一條成熟、普遍路徑。比如，比利時(shí)有對(duì)全球產(chǎn)業(yè)開(kāi)放的共性技術(shù)研發(fā)中心IMEC。

關(guān)鍵共性技術(shù)平臺(tái)受青睞需要提及的一點(diǎn)是，在集成電路領(lǐng)域，三大國(guó)家創(chuàng)新中心均為工信部批復(fù)組建。

“鑒于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還處于相對(duì)落后狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)公司規(guī)模積淀還相對(duì)較弱，政府牽頭設(shè)立關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，就成為必然的選擇。”對(duì)此，有集成電路業(yè)內(nèi)人士解釋，依托創(chuàng)新中心進(jìn)行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，已成為國(guó)家扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新抓手。

記者查閱，早在2016年4月12日，工信部就公布，工信部、發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等四部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)創(chuàng)新中心等5大工程實(shí)施指南。

其中，在制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)方面，將圍繞重點(diǎn)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和新一代信息技術(shù)、智能制造、增材制造、新材料、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的重大共性需求，建設(shè)一批制造業(yè)創(chuàng)新中心。目標(biāo)是，到2020年形成15家左右國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心；到2025年，形成40家左右。

據(jù)上證報(bào)不完全統(tǒng)計(jì)，此前，工信部批復(fù)組建的國(guó)家創(chuàng)新中心還包括：國(guó)家稀土功能材料創(chuàng)新中心、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心、國(guó)家印刷與柔性顯示創(chuàng)新中心、國(guó)家先進(jìn)功能纖維創(chuàng)新中心、國(guó)家農(nóng)機(jī)裝備創(chuàng)新中心、國(guó)家先進(jìn)軌道交通裝備創(chuàng)新中心、國(guó)家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心、國(guó)家動(dòng)力電池創(chuàng)新中心、國(guó)家機(jī)器人創(chuàng)新中心、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心。

對(duì)于發(fā)展關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，上述內(nèi)人士還建議，鑒于產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)融合發(fā)展新趨勢(shì)，不妨進(jìn)一步從橫向和縱向擴(kuò)容創(chuàng)新中心的參與方。

“比如，集成電路制造前道與后道融合的趨勢(shì)日益明顯，晶圓廠已經(jīng)成為先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)的重要力量，也應(yīng)該參與封測(cè)創(chuàng)新技術(shù)中心建設(shè)。”該人士以封測(cè)領(lǐng)域?yàn)槔M(jìn)一步解釋，正是從這個(gè)角度出發(fā)，中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技合資設(shè)立了中芯長(zhǎng)電，進(jìn)行凸塊量產(chǎn)工藝研發(fā)。

從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前整個(gè)行業(yè)正處于第三次轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)大陸正在承接第三次轉(zhuǎn)移，未來(lái)的幾年中我國(guó)有望接力韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，隨著中國(guó)在設(shè)計(jì)、制造的強(qiáng)勢(shì)崛起，也帶動(dòng)了特色工藝及封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高速發(fā)展。

近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)蓬勃發(fā)展，根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7591.3億元，其中封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2494.5億元。2004年至今，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，雖然2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體放緩，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將保持成長(zhǎng)趨勢(shì)，以8%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2024年達(dá)到約440億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分。芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)包括封裝和測(cè)試，這兩個(gè)步驟分開(kāi)進(jìn)行，但通常都由同一個(gè)廠商中完成。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封測(cè)廠商從測(cè)試好的晶圓開(kāi)始，經(jīng)過(guò)晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測(cè)、包裝等步驟，最終出貨給客戶。通過(guò)封裝，單個(gè)或多個(gè)芯片被包裝成最終產(chǎn)品。

依據(jù)麥姆斯咨詢，先進(jìn)封裝有兩種發(fā)展路徑：1.尺寸減小，使其接近芯片大小，包括FC（倒裝、Bumping）和晶圓級(jí)封裝（WLCSP、Fanout）。2.功能性發(fā)展，即強(qiáng)調(diào)異構(gòu)集成，在系統(tǒng)微型化中提供多功能，包括SiP、3D封裝、TSV。

FOWLP與高端SiP最為先進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)主要包括倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝。其中屬于晶圓級(jí)封裝的扇出型封裝（FOWLP）與高端系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是當(dāng)前封測(cè)領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)。

傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以2.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，而整個(gè)IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。預(yù)計(jì)2.5D/3D IC，ED和扇出型封裝的營(yíng)收增長(zhǎng)率分別為26%、49%、26%。

封測(cè)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行推動(dòng)力，已經(jīng)起到了帶頭作用，推動(dòng)半導(dǎo)體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

由于芯片制造領(lǐng)域涉及的技術(shù)難度較高，如光刻機(jī)工藝要求極高，國(guó)內(nèi)與國(guó)外水平相差較大，短時(shí)間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)含量相對(duì)較低，因而成為我國(guó)重點(diǎn)突破領(lǐng)域，目前也已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封裝業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，而且規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。

2019年上半年封測(cè)業(yè)受到中美貿(mào)易摩擦、手機(jī)銷量下滑及存儲(chǔ)器價(jià)格偏低等因素拖累，大多數(shù)封測(cè)廠商營(yíng)收持續(xù)走跌，下半年有所恢復(fù)。

根據(jù)2019年第三季最新營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)公司主要集中在中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)，臺(tái)灣日月光收購(gòu)硅品后市占率最高達(dá)到22%，大陸企業(yè)長(zhǎng)電、華天和通富總占比約28.1%。

根據(jù)ChipInsights數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)內(nèi)資封裝測(cè)試代工排名前十廠商為：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、頎中科技、華潤(rùn)封測(cè)事業(yè)部、能甬矽電子、蘇州晶方、池州華宇、蘇州科陽(yáng)、利揚(yáng)芯片。

中國(guó)大陸封測(cè)公司通過(guò)并購(gòu)海外先進(jìn)封裝廠導(dǎo)入先進(jìn)封裝技術(shù)快速崛起，獲得了技術(shù)、市場(chǎng)并彌補(bǔ)了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。相對(duì)于IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、記憶體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域不落后國(guó)際大廠，中國(guó)的長(zhǎng)電科技與通富微電，和日月光與Amkor等國(guó)際大廠在封測(cè)技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)差距不大。未來(lái)中國(guó)封測(cè)行業(yè)將會(huì)繼續(xù)扮演產(chǎn)業(yè)推動(dòng)主要角色，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)升級(jí)和進(jìn)步。

先進(jìn)封裝技術(shù)是解決各種性能需求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求等硬件方面的完美選擇。隨著倒裝芯片（Flip Chip）、凸塊技術(shù)（Bumping）等高端封裝技術(shù)和硅通孔技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝投入量產(chǎn)并持續(xù)提高份額占比，中國(guó)大陸的封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在全球已經(jīng)形成一定競(jìng)爭(zhēng)力。

下一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)展周期將依靠AI、5G、IOT、智能汽車等新興應(yīng)用，這些新興應(yīng)用都對(duì)電子硬件有著共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。

隨著5G商用、半導(dǎo)體與AI技術(shù)融合對(duì)數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加、AI與IOT技術(shù)融合對(duì)智能終端產(chǎn)品的不斷革新、存儲(chǔ)器需求的恢復(fù)增長(zhǎng)、汽車電子對(duì)高可靠性集成電路產(chǎn)品需求的提高，預(yù)計(jì)未來(lái)集成電路行業(yè)將保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

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