將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內，焊接后，在引線的根部有噴火式的釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。

氣泡是電路板上有在高溫下會“氣化”的雜物殘留，特別是電路板上穿元器件的孔內，在烙鐵的高溫作用下氣化逸出，逸出的氣體使焊錫表面迅速冷卻使逸出不能繼續(xù)而形成一個氣包所導致的。電路板材不夠密實容易在生產制作過程中吸收‘氣化物’，其中助焊劑包括松香等常見，電路板或受潮汽浸蝕也會產生這種現(xiàn)象。

發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大，雖然焊接已經結束，但是它的背面還未冷卻。由于熱惰性，溫度仍然在上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部產生的氣體排出，便造成空洞。此外，焊盤上的污漬，元器件引線氧化處理不良，焊盤過孔太大，元器件引線過細，釬料過少，松香用量過多等也會引起此現(xiàn)象。

這種缺陷看起來似乎是空洞缺陷，但這種缺陷與空洞缺陷還是有區(qū)別的。產生空洞缺陷的原因往往是因為安裝的孔徑與插入的引線線徑相差過大，即間隙配合不當、熱容量之差過大和被焊元器件的引線的潤濕性不好造成的。

有氣泡缺陷時電路暫時也能導通，不發(fā)生電氣故障，但是這樣的焊點會因使用環(huán)境而惡化，造成釬料開裂產生電路導通不良的問題。也會使焊點機械強度變差，容易脫焊。

特別是雙面板，大焊點，錫的流動性不好也容易有這個問題，助焊劑過多，或者松香過多造成的！生產工藝中叫炸錫！

產生的原因：

溫度不夠，所謂的冷焊“加氣加渣”了，調溫度有內圈黃的，外圈白色的，內圈的黃色數(shù)字是320左右，外圈白色的數(shù)字是600.

溫度過低或助焊劑有問題會出現(xiàn)夾渣或氣孔，融化的焊錫內密閉有空氣，就會出現(xiàn)氣孔或者炸錫現(xiàn)象。電路板焊點產生氣泡與焊錫種類和溫度過低無關，溫度越高越容易出現(xiàn)氣泡過高的溫度還能使焊點氣泡變成一個錫‘坑’。

焊盤或元件表面有氧化現(xiàn)象、或焊接面有雜質，都有可能引起氣泡。

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