一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。

假焊現(xiàn)象：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點(diǎn)易脫落，且錫點(diǎn)不飽滿。

原因：由于零件表面氧化面不易上錫或加錫時(shí)間不夠或所用錫絲含松香助劑較少而無法清除零件表面油漬。

焊錫量要合適，過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

在元件安裝時(shí)或者在維修過程中，沒有很好地對元件的引腳進(jìn)行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也是產(chǎn)生虛焊的常見原因之一。

假焊使電路完全不通；虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，造成電路工作時(shí)噪聲增大，工作狀態(tài)不穩(wěn)定，時(shí)好時(shí)壞，沒有規(guī)律。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)，在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi)，接觸尚好，電路工作正常，但在溫度、濕度和振動不斷發(fā)生變化的條件下工作一段時(shí)間后，焊點(diǎn)接觸表面逐漸氧化，接觸電阻不斷增大，導(dǎo)致電路工作不正常，這一過程有時(shí)長達(dá)一二年之久。所以，假焊現(xiàn)象易于發(fā)現(xiàn)，返工再施焊即可，而虛焊則是潛伏性的隱患，一時(shí)難以發(fā)現(xiàn)，必須提高焊接質(zhì)量，予以避免。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/671537.html

責(zé)任編輯：gt