北京時間21日消息，三星電子公司周四表示，其在韓國的第六條代工芯片生產線已于本月較早時破土動工，計劃明年下半年開始生產，將生產邏輯芯片，以減少其對波動較大的存儲芯片部門的依賴。

三星正與臺積電在代工生產業務上展開競爭，以贏得高通等客戶的訂單。

新的生產線位于距首爾兩小時車程的平澤市京畿道華城工廠的V1生產線上。將使用極紫外線（EUV）光刻技術，生產先進的5納米芯片。

據悉，V1 主要是基于極紫外線 (EUV) 工藝技術的生產線，于今年 2月開始運行。三星電子在去年4月份完成了基于 EUV 工藝的 5 納米制程技術的開發，有望在今年年底或明年年初建立一個完整的 5 納米量產系統，預計V1生產線將代工高通的驍龍X60芯片。

相較之下，臺積電已經建立了一條5納米的生產線，并預計在下個月開始量產高通驍龍X60芯片。如果該消息屬實，臺積電將是第一家成功使用 5 納米EUV鑄造工藝大規模生產芯片的公司。

三星電子和臺積電不僅在5納米工藝領域競爭，而且競先開發3納米工藝。三星電子決心在全球代工領域中占據領先地位，該公司將在今年加快3納米工藝的研發，并為此投資約1.33萬億韓元，以便在2030年成為系統半導體領域的龍頭。

對此，臺積電也開始大規模投資研發3納米工藝。該公司宣布計劃投資150億美元進行研發，并招聘4000余名新員工。

一名產業高管表示：“各大廠商除了在半導體微制造工藝市場率先發展技術外，最先量產以獲得產品訂單的競爭也越來越激烈。”

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自TechWeb、新浪財經，轉載請注明以上來源。