促進下一代技術平臺的戰略合作

（特拉華州威爾明頓，2020年5月12日） 杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案（Interconnect Solutions以下簡稱ICS），為業內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連（High Density Interconnect， HDI）應用推出了前期開發全新的金屬化產品，HDI是印刷電路板（PCB）行業的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協同效應及與客戶的密切合作來優化性能。

這些產品包括新開發用于水平化學沉銅系統的離子鈀催化劑產品，以及新一代應用于細線路的填孔電鍍銅溶液。這些下一代技術被設計用于精密線路HDI應用，并提供高可靠性和提高生產力。這些特性使它們特別適合于智能手機、消費電子、電信和汽車的各種應用需求。

“杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案致力于提供一個集成和先進的電路材料的廣泛技術平臺，服務于印刷電路板行業，金屬化產品是其中的一部分。”杜邦電子與成像事業部副總裁兼總經理Avi Avula說， “我們繼續在技術上投資，為我們的客戶、設備制造商和行業合作伙伴帶來新的和先進的解決方案，以推動創新，使下一代產品平臺能夠解決行業中最具挑戰性的問題。”

杜邦電子與成像事業部互連解決方案金屬化產品以其卓越的性能、一貫的質量和強大的全球研發和技術服務團隊的支持而享有長期美譽，并擁有深厚的基礎知識和專業知識。基于這些優勢，我們將在兩個領域推出產品。

• CIRCUPOSIT? 6000系列 - 用于滿足日益增長的水平化學沉銅系統對離子鈀催化劑的需求。無論終端應用的需求如何，這些產品都提供了高可靠性和高生產率。
• MICROFILL? EVF-III - 細線路的HDI市場上用于盲孔填孔和通孔電鍍的電鍍溶液。它提供更好的表面均勻性，減少劃痕敏感度，以及更寬的操作范圍，可在高達20ASF（安培每平方英尺）的條件下提高20%的生產率。

目前兩個產品線都可進行測試。

圖片描述： 杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案在高密度互連（HDI）應用推出了前期開發全新的金屬化產品，高密度互連是印刷電路板（PCB）行業的一個高性能和快速增長的部分。