據麥姆斯咨詢介紹，Silex Microsystems（簡稱：Silex）與通用微科技有限公司（簡稱：通用微）保持長期深度合作。近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麥克風芯片，并進行量產準備。

經與Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片實現了工藝定型機工程批驗證。下一階段通用微計劃在耐威科技（目前更名為賽微電子）、國家集成電路產業基金參股的子公司賽萊克斯微系統（北京）（簡稱“賽萊克斯北京”）有限公司進行該款芯片的規模量產。從今年二季度末開始，通用微將為客戶提供可供評測、認證的MEMS麥克風。2020年第三季度中開始將可為智能手機、TWS耳機、智能家居等終端客戶批量供貨。

通用微是國內全自主研發70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片并流片成功的高科技企業。在全球已發布的三、四款70dB的MEMS麥克風中，通用微的芯片尺寸比競品的同類型芯片面積要小很多，其核心的MEMS傳感芯片只有1.05mm x 1.05mm。而與目前唯一的一款具備差分式功能的70dB競品MEMS麥克風芯片相比，通用微芯片的尺寸也要小許多。在該尺寸下，通用微可以完美配合包括TWS耳機在內的各類終端客戶的參考設計，打破國內芯片設計廠商在高端MEMS麥克風領域的空白，讓智能設備聽的更“懂”，人機交互更加流暢自然。

通用微的技術團隊由國內聲學MEMS傳感器的開拓者王云龍博士領銜，扎根聲學MEMS近二十年。公司聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的頂尖的專家，將聲學微型傳感器的研發與基于人工智能的算法及軟件相結合，從聲學原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數字信號處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產業鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會等核心難題。通用微采用單芯片的方式，為客戶提供標準化的軟硬件端側語音入口解決方案。

通用微未來的目標是把微型聲學傳感器、聲學處理算法、端側模糊語音識別、端側聲紋識別等集成到一個人工智能芯片里，以單一芯片的產品形態提供給客戶，為終端客戶提供無與倫比的人機交互體驗。

瑞典Silex成立于2000年，長期專注于MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，擁有世界先進的純MEMS代工工藝及不斷增長的代工產能。2012年以來，Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。在2018年全球MEMS晶圓制造廠商排名中，Silex繼續位列純制造廠商第二名、制造廠商第四名，與STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

賽萊克斯北京成立于2015年12月，由賽微電子與國家集成電路產業基金共同投資，自有超凈車間面積9000余平方米，擁有業界先進的8英寸MEMS國際代工生產線，該生產線代表了MEMS領域的領先水平與規模產能，預計將在2020年正式投產運行。