金屬間化合物（IMC）通常是凝固時在貼片加工焊接點的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結晶體、固溶體相比較，強度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數差別很大，容易產生色裂造成失效。

有研究表明，SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時效（老化）過程中，金屬間化合物會進一步長大，從而影響長期可靠性。

圖是有鉛焊接與無鉛焊接溫度曲線比較，圖中下方曲線是Sn-37Pb的溫度曲線，Sn-37Pb的熔點為183℃，峰值溫度為210～230℃，液相時間為60～90：圖中上方曲線是Sn-Ag-Cu的溫度曲線，Sn-Ag-Cu的熔點約為220℃，峰值溫度為235～245℃，液相時間為50～60s。圖中顯示了無鉛焊接與有鉛焊接的比較，SMT無鉛焊接的溫度高、工藝窗口窄，IMC的厚度不容易控制。

由于擴散的速度與溫度成正比關系，擴散的量與峰值溫度的持續時間和液相時間也成正比關系，焊接溫度越高，時間越長，化合物層會增厚。而無鉛焊料Sm-Ag-Cu熔點比Sn-37Pb高34℃，因此無鉛焊接的高溫會使IMC快速增長：從兩條溫度曲線的比較中還可以看到，無鉛焊接從峰值溫度至爐子出口的時間也比Sn-37Pb長，這相當于增加了熱處理的時間，也會使無鉛焊點IMC增多。

另外，有研究表明，無鉛釬料在熱時效（老化）過程中金屬間化合物會進一步長大，也就是說，pcba產品在使用過程中由于環境溫度變化及加電發熱（相當于老化），IMC還會進一步長大IMC厚度過大并不斷增長。由于IMC是脆性的，過厚的IMC也會影響無鉛焊點的長期可靠性。Pcba電路板為了控制金屬間化合物的厚度不要太厚，設置溫度曲線時應盡量考慮采用較低的峰值溫度和校短的峰值溫度持續時間，同時還要縮短液相時間。因此，無鉛焊接的工藝窗口非常窄。

總之，溫度過低、潤濕性差，影響擴散的發生，響焊點連接強度：溫度過高，金屬間化合物過多，也會響焊點連接弧度。

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