SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導(dǎo)線長大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度。

SMD焊盤間的導(dǎo)線和焊盤引出導(dǎo)線見圖。圖中是焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖。

印制導(dǎo)線的走向與形狀

（1）SMT中電路板的印制導(dǎo)線應(yīng)非常短，因此，如果可以走最短的，就不要走復(fù)雜的，遵循能易勿繁，能短勿長。對于PCB電路板后期的品質(zhì)管控有很大的幫助。

（2）印制導(dǎo)線的方向不得有尖銳的彎曲和銳角，且印制導(dǎo)線的角度不得小于90°。這是因?yàn)樵谥谱靼鍟r(shí)，難以腐蝕較小的內(nèi)角。在太尖的外角，銅箔很容易剝離或翹曲。轉(zhuǎn)彎的最佳形式是平緩過渡，即轉(zhuǎn)角的內(nèi)外角為最佳弧度。

（3）當(dāng)電線在兩個(gè)墊片之間通過而未與它們連通時(shí)，應(yīng)與它們保持最大且相等的距離；類似地，導(dǎo)線之間的距離應(yīng)均勻且相等，并保持最大。

（4）當(dāng)在PCB焊盤之間連接導(dǎo)線時(shí)，當(dāng)焊盤之間的中心距離小于焊盤的外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以與焊盤的直徑相同；當(dāng)焊盤之間的中心距離大于D時(shí)，應(yīng)減小導(dǎo)線的寬度。當(dāng)焊盤上的焊盤超過3個(gè)時(shí)，導(dǎo)線之間的距離應(yīng)大于2D。

（5）銅箔應(yīng)盡可能保留用于普通接地線。

（6）為了增加襯墊的剝離強(qiáng)度，可以提供沒有導(dǎo)電作用的生產(chǎn)線。

推薦閱讀：http://www.xsypw.cn/article/89/140/2018/20180503671674.html

責(zé)任編輯：gt