據(jù)彭博社報道，在特朗普政府的輪番打擊之下，尤其是5月份新的出口管制規(guī)則以來，華為處境越來越艱難。知情人士透露，華為的部分電信設備必不可少的芯片庫存將在2021年初用盡。

“在5月份新規(guī)公布的幾天里，華為高層緊急召開了多次會議討論應對之策，”與會人員表示，“但尚未得出任何有效的解決辦法。”盡管華為可以從三星或者聯(lián)發(fā)科等第三方購買現(xiàn)成的移動芯片，但可能無法滿足其數(shù)量需求，并且可能不得不在產(chǎn)品的性能上做出巨大的折中。

華為高管擔心的是，在經(jīng)歷一年的“實體名單”制裁之后，美國遏制公司增長的目的沒有達成，而重新尋找更有效的措施。此次的限制措施可以說是數(shù)年前開始的針對中國這家最大的科技公司的多方打擊的最高潮。當時白宮試圖切斷美國EDA軟件和電路的供應，同時從英國游說到澳大利亞，加入其禁止華為網(wǎng)絡設備的同盟軍中，更甚至說服加拿大警方扣押了華為創(chuàng)始人的女兒孟晚舟。

此次的措施也是對華為海思的更具針對性的打擊，遏止其推動AI芯片等前沿領域的研究。海思在近幾年的崛起，恰恰是因為它被視為美國圍堵時代的“救星”，它的處理器技術現(xiàn)在可以與高通公司等競爭對手相提并論，并為許多華為產(chǎn)品提供支持，包括用于華為智能手機的麒麟系列處理器，人工智能芯片Ascend系列和服務器芯片鯤鵬系列等。

由于華為海思的代工合作伙伴臺積電必不可免的使用應用材料等美國半導體設備廠商的設備來制造芯片，如果美國從這方面入手，華為自研的先進芯片將無法投入生產(chǎn)，例如手機處理器和5G基站射頻芯片等。

對于美國5月新增的出口管制規(guī)則，Jefferies分析師Edison Lee評論說，該禁令針對海思設計的芯片，因為美國認為這對自己構成了最大威脅。他認為，美國的“外國直接生產(chǎn)法（DPR）”可能會削弱海思，進而影響華為生產(chǎn)5G網(wǎng)絡設備的能力。

一年前華為被列入“實體名單”時，一向低調的任正非出面接受采訪，表示“華為已經(jīng)做好準備了。”“如果真出現(xiàn)供應不上的情況，我們沒有困難。因為所有的高端芯片我們都可以自己制造。在和平時期，我們從來都是’1+1’政策，一半買美國公司的芯片，一半用自己的芯片。盡管自己芯片的成本低得多得多，我還是高價買美國的芯片，因為我們不能孤立于世界，應該融入世界。”

在此之后的幾個月，發(fā)生了兩件事。美國半導體企業(yè)對于美國政府對華為的“禁售令”感到震驚，他們聯(lián)合起來游說政府，要求后者放寬對華為的銷售禁令。華為供應商英特爾，美光等都將組裝遷移到美國境外，增加在國外生產(chǎn)的零部件以繼續(xù)向華為供貨。

此外，華為海思總裁何庭波發(fā)布致員工的內部信，談道：“多年前，還是云淡風輕的季節(jié)，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，而華為仍將持續(xù)為客戶服務。為了這個以為永遠不會發(fā)生的假設，海思走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’。”“備胎計劃”公布后，獲得了華為員工以及輿論的熱烈反應，芯片“國產(chǎn)替代”更加干勁十足。

而新的限制措施這次可能會起到效果。從理論上講，任何芯片制造商都需要請求美國商務部批準向華為出貨。

新的限制措施可能會嚴重影響華為產(chǎn)品組合中一些更為關鍵的產(chǎn)品的生產(chǎn)，包括未來5G智能手機的“大腦”麒麟系列、通信芯片，用于其云服務器的AI學習芯片以及用于網(wǎng)絡設備的更廣泛的各種芯片等。今年2月，華為曾宣布其下一代天線芯片將用于業(yè)界最高性能的5G基站中，但是當庫存耗盡后，這些基站的出貨將成問題。

Forrester Research首席分析師Charlie Dai認為，海思只有通過自我研發(fā)與本土合作才能找到替代方案，才能繼續(xù)創(chuàng)新，而這需要數(shù)年時間。他強調，華為高端芯片（包括用于高端智能手機的基帶芯片和CPU）的庫存最長可以堅持12~18個月。

新的限制措施公布后，業(yè)內包括華為也被指在討論建立“非美系”設備產(chǎn)線的可能性，但事實上，如果沒有美國應用材料、KLA和Lam Research公司等公司的支持，根本不可能實現(xiàn)最高水平的先進芯片制造。想要取代臺積電也不是一件容易的事，它是目前唯一能夠穩(wěn)定提供高良率的7nm以及接下來更先進的5nm工藝的代工廠。

而大陸想要代工完全國產(chǎn)化（換言之就是建立“非美系”產(chǎn)線）在目前看來完全是不可能的，例如ASML所生產(chǎn)的EUV光刻機，是下一代先進芯片制造所必須的設備。根據(jù)彭博社匯編的數(shù)據(jù)，ASML的光刻機也必須使用II-VI和Lumentum等供應商的美國技術。

除此之外，還必須考慮到華為能否獲得由Cadence、Synopsys等提供的EDA軟件，這些工具是海思的工程師們設計下一代處理器的基礎。正如美國國際安全與防止核武器擴散局助理國務卿Christopher Ford在5月下旬對記者所說的：“如果想要設計最好的芯片，想要在更小的空間內封裝進更多的處理能力，那么使用美國的設計工具是必須的，我們在這個領域具有顯而易見的優(yōu)勢。”他補充說，“盡管很多公司有機會繼續(xù)向華為出售性能差的芯片，但這對于真正好的產(chǎn)品來說將是另外的挑戰(zhàn)。”

從長遠來看，缺乏打通的本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈將使中國挑戰(zhàn)美國技術領導地位的目標遭受挫折。更重要的是，更會威脅到中國至關重要的、長期戰(zhàn)略目標中的一個關鍵環(huán)節(jié)：5000億美元規(guī)模的5G網(wǎng)絡部署。

更甚至，華為在中國“新基建”戰(zhàn)略中也處于5G技術的核心位置。現(xiàn)在還不確定華為是否能繼續(xù)履行其此前宣布的90多個5G建設合同，因為海思芯片在其等待出貨的產(chǎn)品中至關重要。不僅履行合同存在不確定性，圍繞華為在客戶啟動和運營后網(wǎng)絡維護能力的不確定性，也可能使?jié)撛诳蛻舾械綋鷳n。

據(jù)悉，在華為內部，高管們仍然希望找到一種解決辦法，也一直在喊著一年前的同一個口號：沒有美國技術就并非沒有可能。一位華為供應鏈管理部門的人士表示，“好消息是我們還有時間。芯片架構和供應鏈重新設計需要時間，但絕非不可能完成的任務。”