1. 中國電子氣體國產化迫在眉睫

近日，美國半導體設備企業發函，禁止中方將采購的設備作為軍用，并可無限追溯。跡象顯示，美國對中國高新技術尤其是半導體產業的管控繼續收緊。同時也意味著，大力發展自主的配套產業，助力中國半導體產業突圍，更加迫在眉睫。

電子氣體是集成電路、平板顯示、分立器件、光伏、光纖等電子工業生產不可或缺的重要原材料。電子氣體種類眾多，在半導體制造中，廣泛應用作保護氣體、載氣以及用于外延、擴散、摻雜、蝕刻、CVD、清洗等工藝當中。在多個國際貿易糾紛及產業逆全球化的大背景下，中國電子氣體國產化將是重要一環。

在電子氣體領域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據著中國絕大部分電子氣體市場。國內本土氣體企業的市場份額不到20%。而蓬勃發展的芯片制造產業和OLED顯示制造業，對電子氣體需求量極速攀升。

而中國本土的氣體生產企業也在快速切入電子氣體領域或是擴充電子氣體產能。國內電子氣體項目目前主要以摻雜氣、含氟電子氣體、大宗電子氣體為主。布局電子氣體項目的有：南大光電、正帆科技的砷烷、磷烷，凱美特氣的激光混配氣，和遠氣體的高純氨，雅克科技、中船重工718所的NF3、WF，昊華科技的高純氯，中巨芯的六氟丁二烯，綠菱氣體的SiF4等項目。電子氣體國產化是未來行業發展的必然趨勢，抓住發展機遇是中國電子氣體企業的突破關鍵！（協會秘書處）

2. 2019年中國半導體企業十年間專利情況

據集微網消息，到2019年十年間，我國半導體企業A股產業鏈共129家，其中：設備企業10家、材料企業20家、IDM企業13家、設計企業47家、制造企業3家、封測企業8家、PCB供應商17家、電子元器件廠商7家、分銷商4家。

這129家A股企業自2010年-2019年這十年來共獲得國內外專利38979件。其中被引證1次及以上的專利有9208件，專利最高被引證次數達76次。

從上表中可以看出：設計業專利量最多，達1.33萬件，占到總量的34.2%。其次為PCB企業，占到總量的17.3%，IDM型企業位居第三，占到總量的11.3%。

（協會秘書處）

3. 無錫的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心獲央視點贊

5月19日，央視財經頻道《正點財經》播出了《工信部批復組建國家制造業創新中心集成電路產業迎來空前發展機遇》，詳細介紹了在無錫組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心的情況，報道了無錫市圍繞集成電路領域國家制造業創新中心建設的宗旨，在已建立先進封裝系統集成國家級研發平臺的基礎上，堅持不斷完善產學研合作，加強產業鏈融合，并探索創新合作的新模式，建設成世界一流水平的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，在集成電路特色工藝及封裝測試領域引領國內及其國際產業技術的發展。

報道指出，此次由工信部批復的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司組建，擁有國內最大的半導體封測能力，今年5G新基建的啟動也為封測行業帶來空前的市場機遇。

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經濟的影響，信息產業中很多傳統的整機行業下滑嚴重，唯獨集成電路逆勢而上。創新中心獲批后的首要任務，就是要順應國家狠抓新基建建設的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術研發工作，面向5G，人工智能，高性能計算系統封裝等領域應用。

當前，我國半導體封測產業增速高于全球平均水平。據國家統計局數據，截至2019年底，我國有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，年生產能力1464億塊，4月份全球集成電路產品產品同比增長29.2%。同時產業鏈不斷完善，產業集群效應也不斷凸顯。

該次獲批組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心是無錫市第一個國家級制造業創新中心、也是江蘇省內首個新一代信息技術產業領域國家創新中心，這不僅是對無錫市封裝測試產業發展的充分認可，對整個江蘇集成電路產業來說也是一大突破。（全球半導體觀察、央視新聞/JSSIA整理）

4. 力特半導體無錫二期項目啟動

5月18日，力特半導體（無錫）有限公司二期項目啟動儀式舉行。

據悉，力特半導體（無錫）有限公司成立于2002年，投資商為Littelfuse。近年來，力特公司將美國、墨西哥、臺灣等工廠的重要生產線轉移到無錫，無錫公司已成為力特集團下最大的半導體生產基地。此次，二期項目總投資9000萬美元，新增注冊資本3000萬美金，累積投資達1.5億美元，項目全部達產后無錫公司銷售收入將超15億元。（空港碩放/JSSIA整理）

5. 中芯南方獲22.5億美元注資

中芯國際公告稱，5月15日，中芯控股及中芯上海訂立股份轉讓協議。根據股份轉讓協議，中芯上海同意轉讓其持有的中芯南方全部股權予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價155百萬美元。有關轉讓完成前，公司通過中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%權益。有關轉讓完成后，公司通過中芯控股將持有中芯南方50.1%權益。

同日，中芯控股與國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II訂立新合資合同及新增資擴股協議，以修訂前合資合同。根據新合資合同及新增資擴股協議，中芯控股同意作出進一步注資，而國家集成電路基金II及上海集成電路基金II（作為中芯南方的新股東）同意分別注資15億美元及7.5億美元予中芯南方注冊資本。

注資完成后，中芯南方注冊資本將由35億美元增加至65億美元；中芯國際通過中芯控股持有的中芯南方股權將由50.1%下降至38.515%；另外，中芯南方將分別由國家集成電路基金、國家集成電路基金II、上海集成電路基金及上海集成電路基金II擁有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權益。（JSSIA整理）

6. 首批設備進駐廈門士蘭集科

5月20日，深圳中科飛測科技有限公司橢偏膜厚量測儀作為首批設備，正式搬入廈門士蘭集科微電子有限公司。

中科飛測是一家以在集成電路設備領域有多年經驗的研發和管理團隊為核心，自主研發和生產工業智能檢測裝備的高科技創新企業。同時，中科飛測也是目前國內唯一一家在Metrology（量測）和Inspection（缺陷檢測）兩大領域均在國內一線半導體制造廠商取得批量訂單的半導體光學檢測設備供應商。

士蘭集科由廈門半導體投資集團有限公司與杭州士蘭微電子股份有限公司共同出資設立。根據規劃，士蘭集科將投資170億元在廈門海滄建設兩條12英寸特色工藝芯片生產線。2018年10月18日，士蘭廈門12英寸特色工藝芯片生產線暨先進化合物半導體生產線在廈門海滄動工，這是國內首條12英寸特色工藝芯片制造生產線和下一代化合物生產線。2020年5月10日，士蘭廈門12英寸特色工藝半導體芯片項目正式通電。隨著該項目的正式通電，工藝設備將從5月中旬陸續進場，預計年底通線。（天天IC）

7. 芯原股份科創板首發過會

上交所5月21日披露，芯原微電子（上海）股份有限公司科創板首發過會。

此次申請科創板上市，芯原股份擬公開發行不超過4831.93萬股，不低于發行后總股本的10%，募集資金不超過7.90億元用于智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市等芯片定制平臺相關項目。

公告顯示，上市委會議向芯原股份提出問詢的主要問題包括芯原股份與合資子公司芯思原之間的區別與聯系，以及是否存在同業競爭、芯原股份芯片量產業務的實質與傳統芯片設計公司是否具有明顯差異等，審核意見要求芯原股份結合一站式芯片定制服務與傳統芯片設計公司的差異，修改招股說明書中第二節關于業務模式的相關披露內容。

芯原股份在招股書中指出，公司與芯片設計公司經營模式亦有一定差異，通常行業內芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產品而開展業務運營。SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產品，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，產品的終端銷售則由客戶自身負責。（摩爾芯聞）

8. 芯愿景科創板IPO獲受理

5月19日，上交所受理了北京芯愿景軟件技術股份有限公司的科創板上市申請。

據招股書披露，芯愿景主營業務是依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務。設立至今，芯愿景已建立集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊。該等服務/產品主要面向IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業、消費電子、計算機及通信等產品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等）、知識產權分析鑒定服務（如專利/布圖設計侵權分析等），設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件的授權服務。

芯愿景此次擬募資4.65億元，保薦機構為民生證券。（JSSIA整理）

9. 青島惠科6英寸芯片項目主體廠房封頂

5月19日，青島惠科六英寸晶圓半導體功率器件項目芯片廠房封頂儀式在青島舉行。

青島市即墨區工業和信息化局官方消息，惠科6英寸晶圓半導體功率器件及第三代半導體項目，由深圳惠科投資有限公司與青島市即墨區馬山實業發展有限公司共同出資建設，一期投資約30億元人民幣，主要建設20萬平方米廠房及附屬設施，用于生產半導體分立器件、碳化硅器件、電子元件等，新上芯片和先進晶圓芯片級成管封裝生產線及配套系統。項目建成后，將實現年產240萬片6英寸功率器件芯片晶圓以及120萬片WLCSP先進封裝晶圓，成為國內單體產出最大的功率器件生產線，聚力打造國內最大的功率器件生產基地。

據悉，該項目計劃10月份完成全部建設，預計12月份投產。（集微網、SEMI）

10. 杭州再迎3個集成電路制造項目

近日，杭州市發改委發布《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》、《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》，其中有多個半導體產業相關項目。

杭州積海半導體12英寸集成電路制造項目：項目總投資350億元，計劃工期為2020-2021年，總用地約400畝，項目計劃分兩期建設。項目一期規劃產能為2萬片/月（12英寸晶圓），為了有效控制投資風險，將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業界成熟大廠最低投資規模的標準，在充分考慮光刻機等關鍵設備最優投入等因素的前提下，一期一階段規劃產能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實施后，再啟動第二階段，實現一期2萬片/月產業化能力。在一期成功實施后，項目擇機啟動二期建設，新增產能4萬片/月（12英寸晶圓）。

芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目：項目總投資180億元，擬建設IDM模擬集成電路芯片生產基地，總用地面積約700畝，總體規劃分兩期實施。一期用地約360畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度土地出讓協議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力爭開工。

青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目項目：項目總投資180億元，規劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米，擬建成月產20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產線。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“開展量產方案研究”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度簽訂量產協議、二季度深化量產可研方案、三季度開展施工圖設計、四季度爭取開工建設。（JSSIA整理）

11. 中國長城推出首臺半導體激光隱形晶圓切割機

近日，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，填補國內空白，在關鍵性能參數上處于國際領先水平。我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。在光學方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割。

專家評價首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。該裝備的成功研制也創立了央企、民企共扛使命、資源互補、平臺共享、集智創新的新模式，也是央企、民企聯合發揮各自優勢，通過產學研用相結合，解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的優秀典范。

鄭州軌交院成立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開展科研創新、技術攻關。被中國長城旗下公司收購后，鄭州軌交院科研創新、事業發展進入新一輪加速發展期。（新華網/JSSIA整理）

12. 三星5nm芯片生產線破土動工

據外媒報道，5月21日，三星電子宣布新的基于極紫外光刻（EUV）技術的5nm芯片生產線已經開始建設，計劃在明年下半年投入運營。

根據報道，這座新的晶圓代工廠生產線位于韓國京畿道平澤的三星園區，計劃投資10萬億韓元（約合81億美元），將專注于5納米以下的EUV制程技術，預計2021年全部建成。該生產線將成為5G、高效能運算（HPC）、人工智能（AI）解決方案的核心制造基地。

據了解，三星基于EUV的7納米制程技術在2019年初初步量產后，公司最近又在華城廠添加一條專注于EUV技術的V1晶圓代工生產線。等到平澤廠2021年開始運作后，三星基于EUV的晶圓代工產能有望顯著提升。

平澤廠啟用后，三星在韓國、美國總計會有7條晶圓代工生產線，其中有6條是12寸晶圓生產線、1條是8寸晶圓生產線。（JSSIA整理）

13. 美國欲切斷華為全球芯片供應

5月15日晚間，美國商務部宣布了一項新計劃，將修改出口管制規定，限制使用美國芯片制造設備的外國公司再向華為或海思等關聯公司供應部分芯片。

根據美國商務部最新消息指出，其認為華為委托使用美國設備的代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的目的，而新計劃將使得華為無法再度避開美國的出口管制，只要采用到美國相關技術和設備生產的芯片、半導體設計，或者使用美國芯片技術和設備的外國公司所供應的芯片時，都需先取得美國政府的許可。

美國商務部還提到，該規定將允許已經生產的芯片從周五起在120天內發貨給華為。這些芯片需要在本周五之前投入生產，否則將不符合規定。

此外，美國商務部延長了一項臨時許可證，該許可證允許美國公司在8月13日之前繼續與華為開展業務，其中許多公司是美國農村地區的無線網絡運營商。該部門警告稱，預計這將是最后一次延期。

華為對此也做好了準備，中信建投證券研究指出，對此，華為做好了全面的準備。短期來看，提前備貨關鍵元器件，庫存周期轉由半年拉長至兩年；中期來看，要求臺積電，日月光等供應商在大陸布局產線；長期來看，加碼研發提高芯片自給率，大力發展鴻蒙系統生態，加強國產替代，尋求國內優質供應商。

環球時報在最新報道中指出，有相關人士透露，如果美國對華為進一步“卡脖子”，阻止臺積電等向華為供應芯片，中方或將予以強力反擊。（半導體行業觀察/JSSIA整理）

14. 英特爾新投資11家科技初創公司

據后端新聞報道，近日，英特爾公司的全球投資機構英特爾投資向11家技術初創公司注入了總計1.32億美元的新投資，這些初創公司一直在利用人工智能（AI），自主計算和芯片設計進行創新。

英特爾投資計劃在2020年向技術公司投資3億美元至5億美元，跨越AI，智能邊緣和網絡轉換的技術領域。這家投資公司認為，這些技術對于將轉型引入醫療保健，汽車和消費品等行業至關重要。

加入Intel Capital投資組合的公司有Anodot, Astera Labs, Axonne, Hypersonix, KGBIO, Lilt, MemVerge, ProPlusElectronics, Retrace, Spectrum Materials和Xsight Labs。

2019年，英特爾投資在36個新投資和35個后續投資中投資了4.66億美元，引領了其72%的交易，并成功退出了22家公司。它提供了積極的支持，通過指導，協作創新，進入市場的戰略，公司董事會成員身份以及為3,000多個投資組合介紹給全球2000強決策者提供建議，以幫助企業家建立成功且可擴展的業務。（半導體行業觀察/JSSIA整理）