據(jù)麥姆斯咨詢報道，X-FAB Silicon Foundries本周宣布，公司已經(jīng)采取措施簡化了微流控器件和CMOS以及SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）芯片的集成。作為該公司面向MEMS領(lǐng)域的產(chǎn)品之一，X-FAB在硅基微流控系統(tǒng)方面得以提供更豐富的工藝處理能力。X-FAB一直致力于更標(biāo)準(zhǔn)化的代工技術(shù)，以消除市場進(jìn)入壁壘，縮短開發(fā)周期。在過去的5年里，X-FAB在微流控領(lǐng)域共投資2500萬美元，為其工業(yè)和醫(yī)療客戶開展了許多項目，這些項目包括芯片實驗室（lab-on-a-chip）、DNA測序和合成以及癌癥診斷等。通過這些項目，X-FAB在貴金屬加工、高深寬比的深反應(yīng)離子刻蝕（deep reactive ion-etching，DRIE）以及有機(jī)和無機(jī)材料沉積等領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固了其專業(yè)地位。X-FAB表示，他們對于連接CMOS芯片和相關(guān)的微流控器件所需的接口的定制化服務(wù)方面也頗有心得，因此可以滿足確切的應(yīng)用需求。

以其專業(yè)知識為基礎(chǔ)，X-FAB的工藝能力擴(kuò)展到了以下領(lǐng)域：

* 貴金屬電極陣列

* 用于表面鈍化和保護(hù)的無機(jī)層

* 深硅溝槽和深硅空腔刻蝕

* 硅或玻璃蓋板晶圓鍵合

* 聚合物流體結(jié)構(gòu)

該公司表示，他們正在繼續(xù)擴(kuò)大涵蓋以上工藝能力的標(biāo)準(zhǔn)流程組合。與其從頭開始進(jìn)行復(fù)雜的微系統(tǒng)設(shè)計，不如重新利用現(xiàn)有的IP（知識產(chǎn)權(quán)），從而搶占先機(jī)。這將有助于縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、擴(kuò)大規(guī)模以實現(xiàn)量產(chǎn)。目前所設(shè)想的新領(lǐng)域包括開發(fā)用于藥物管理、流量計量和污染監(jiān)測的MEMS解決方案。

“我們看到越來越多的領(lǐng)域需要應(yīng)用到硅基微流控技術(shù)。因此，我們的工程師團(tuán)隊正在努力將這‘兩個世界’融合在一起，那么醫(yī)療原始設(shè)備制造商們（OEM）對生理學(xué)和流體分析領(lǐng)域的經(jīng)驗就可以與X-FAB的半導(dǎo)體制造技術(shù)結(jié)合起來。”X-FAB MEMS業(yè)務(wù)部門副總裁Volker Herbig表示，“我們很高興通過現(xiàn)有的多種新工藝技術(shù)，幫助我們的醫(yī)療客戶開發(fā)智能集成微流控系統(tǒng)。”

X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產(chǎn)基地，全球員工約3800名。
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