據麥姆斯咨詢報道,今年5月統計了18家公司,獲得了共計4.46億美元的融資。其中,半導體芯片行業表現亮眼。
半導體和電路設計
總部位于上海的翱捷科技(ASR Microelectronics)在由中國互聯網投資基金(China Internet Investment Fund)領投的D輪融資中籌得1.19億美元。紅杉資本中國基金(Sequoia Capital China)、高瓴資本(Hillhouse Capital)、張江科投(Zhangjiang Group)、TCL創投(TCL Capital)、上海科創集團(Shanghai STVC Group)、SPINNOTEC、上海自貿區股權基金(Shanghai Free Trade Zone Equity Fund)、中國寬帶資本(CBC Capital)和高瓴創投(GL Ventures)均參與了本輪融資。翱捷科技致力于移動通信、物聯網(IoT)和智能手機芯片。該公司成立于2015年,于2017年收購了美滿電子科技(Marvell)的移動通信部門。到目前為止,該公司已經籌集了逾3.33億美元。
Xsight Labs在A輪融資中獲得了8000萬美元的資金,由英特爾資本(Intel Capital)領投,微軟(Microsoft)、賽靈思(Xilinx)、Valor Equity Partners、Battery Ventures,以及個人投資者Zvi Limon、Orly Tsioni、Manuel Alba和Avigdor Willenz參投。據報道,Xsight Labs正在研發一種用于高速數據中心通信和數據密集型工作負載的芯片組,但該公司對此高度保密。Xsight Labs由EZchip的前雇員于2017年創立,EZchip于2016年出售給了Mellanox。這家總部設在以色列凱爾耶特蓋特的初創公司已累計融資1億美元。
MemVerge獲得了1900萬美元的B輪融資,用于開發一款能使數據中心在內存中運行所有應用的軟件。這家初創公司提供的軟件是持久“大內存”模式,特別適合用于如英特爾傲騰(Intel Optane)的快照、內存復制和快速崩潰恢復等工具。此次融資由英特爾資本、思科投資(Cisco Investments)、NetApp和海力士(SK Hynix)領投,另有高榕資本(Gaorong Capital)、耀途資本(Glory Ventures)、耶路撒冷風投合伙人基金(Jerusalem Venture Partners)、復盛創投(LDV Partners)、光速創投(Lightspeed Venture Partners)和北極光創投(Northern Light Venture Capital)等原有投資者參投。MemVerge總部位于美國加州圣何塞,成立于2017年,目前已累計融資4350萬美元。
Newsight Imaging是一家為激光雷達和機器視覺應用提供CMOS圖像傳感器芯片的生產商,也是便攜式食品檢查和醫療設備的光譜分析儀器制造商,該制造商獲得了由英飛尼迪資本(Infinity Equity)領投、George So跟投的700萬美元A輪融資。這家總部位于以色列耐斯茲敖那市的公司正在擴展家庭病毒檢測業務。
FLEEP Technologies為其靈活、可回收的電子打印工藝籌集了80萬歐元(約合90萬美元)的種子資金。這家總部位于意大利米蘭的公司于2019年從意大利理工學院(Istituto Italiano di Tecnologia)拆分出來。該公司表示,他們的碳基聚合物集成電路可以打印在塑料、紙張或織物上。他們計劃在三年內逐步擴大生物醫學和包裝應用的生產規模。種子期融資由Pariter Partners、Italian Angels for Growth成員、degli Investitori俱樂部和Cogliati家族提供。
Iris Light Technologies獲得清潔能源信托(Clean Energy Trust)10萬美元種子基金用于開發芯片上激光技術。Iris Light于2018年從阿貢國家實驗室(Argonne National Lab)分離,總部位于芝加哥。該公司表示,通過可擴展的專有方法在芯片內部沉積多個激光器,從而提高用于數據中心光子芯片的帶寬和能效。
ProPlus Design Solutions從英特爾資本獲得了A輪融資,但具體金額不詳。其總部位于加利福尼亞州圣何塞,成立于2006年。ProPlus提供SPICE建模解決方案,這是一種良率和PPA最優化的按需設計解決方案,同時也是連接工藝開發、CAD和電路設計的設計環境。
博純材料(Spectrum Materials)從英特爾資本籌集了一筆金額不詳的資金。該公司成立于2009年,總部位于中國泉州,其為晶圓廠提供超高純度關鍵特種氣體和材料解決方案,用于外延、擴散、離子注入和刻蝕等步驟。
最近幾個月,英特爾資本宣布總計向11家初創公司提供了1.32億美元的融資。
盡管中芯國際(SMIC)不是一家初創企業,但中國國家集成電路產業投資基金(China National Integrated Circuit Industry investment Fund)和上海集成電路產業投資基金(Shanghai Integrated Circuit Industry investment Fund)向中芯國際投資了22.5億美元。這筆資金將用于中芯南方集成電路制造有限公司(SMSC)14nm代工廠,以期將產能從每月6000片提高到35000片。這兩家基金將分別持有23.08%和11.54%的股份。自2004年以來,中芯國際已在紐約證券交易所(NYSE)公開上市,但去年在貿易戰中退市。該公司目前在香港聯合交易所(Stock Exchange of Hong Kong)掛牌,最近申請在上海證券交易所科創板(STAR Market)上市。
量子計算
Quantum Motion Technology正在開發一種與標準CMOS工藝兼容的硅自旋量子位結構的量子計算機。這樣一個可擴展的陣列將允許量子位冗余和容錯,并有可能集成到一個混合量子與經典計算機中。INKEF Capital和新進投資者Octopus Ventures、國家安全戰略投資基金(National Security Strategic Investment Fund)以及原有投資者牛津科學創新(Oxford Sciences Innovation)、Parkwalk Advisors和IP Group plc共同參與了此次A輪融資,共籌得800萬英鎊(約合990萬美元)。該公司總部設在英國利茲,成立于2017年。
總部位于新加坡的Entropica Labs獲得了260萬新加坡元(約合180萬美元)的種子資金,用于開發其量子計算軟件工具、算法和模型。此次融資由Elev8領投,SGInnovate、Wavemaker Partners、Lim Teck Lee Group、TIS株式會社(TIS Inc)、一村資本(V1 Capital)、Entrepreneur First企業投資者及Charlie Songhurst和Claus Nehmzow等個人投資者參投。這家初創公司于2018年從新加坡國立大學(National University of Singapore)量子技術中心(Centre for Quantum Technologies)分離出來,目前正在構建使專業開發人員和臨時用戶能夠嘗試和建立量子計算工作流程的架構,現在與Rigetti computing、國際商業機器公司(IBM)和微軟量子硬件合作。
人工智能(AI)和機器學習(ML)硬件
總部位于上海的燧原科技(Enflame Technology)從B輪融資中籌得7億人民幣(約合9870萬美元),用于AI加速器在數據中心的訓練。本輪融資由武岳峰資本(Summitview Capital)領投,騰訊(Tencent)、戴盛資本(Delta Capital)、海松資本(Oceanpine Capital)、紅點創投(Redpoint Ventures)等公司參投。燧原科技成立于2018年,該公司發布的云燧T10數據傳輸線路(DL)訓練加速卡,DTU架構基于格芯(GlobalFoundries)的12 LP FinFET(鰭式場效應晶體管)平臺,其計算核心包含32個通用可擴展神經元處理器(SIP),每8個SIP組合成1個可擴展智能計算群(SIC),以及用于高效數據處理的片上配置算法。
邊緣AI創業公司SiMa.ai在由戴爾科技資本(Dell Technologies Capital)、Amplify Partners、Wing Venture Capital和+ND Capital領投的A輪融資中籌集了3000萬美元。SiMa.ai正在為機器學習工作構建一種低功耗的系統級芯片(SoC)。該公司成立于2018年,總部位于加利福尼亞州圣何塞,其聲稱他們的軟件中心SoC架構可以提供超過每秒每瓦1000幀(FPS/W)的學習速度,是目前競爭解決方案的30倍。此次籌資總額為4000萬美元。
汽車
電動動力系統開發商IRP Systems在B輪融資中籌得1700萬美元,領投方是復星銳正資本 (RZ Capital),另外有JAL Ventures以及上一輪投資機構Entree Capital、Tal Capital、Union Tech Ventures、Cendana Capital和Champion Motors參投。IRP Systems總部位于以色列的耐斯茲敖那市,其目標是在保持性能的同時降低電動汽車成本,其動力系統主要針對全尺寸汽車,也面向電動摩托車、電動單車和電動四輪車。該公司成立于2008年,最初開發航空動力系統。IRP Systems此輪至少籌集了2000萬美元。
汽車視覺初創公司魔視智能(Motovis)從盛世金浩投資管理公司、睿鯨資本(Orca Capital)和博信基金(Boxin Fund)獲得了1億人民幣(約合1400萬美元)的A2輪融資。這家總部位于上海的初創公司成立于2015年,致力于將視覺實時定位建模(VSLAM)技術與深度學習相結合,以處理多個攝像頭,并在低功耗嵌入式芯片上為高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛應用提供異構傳感器融合。
激光雷達制造商SOS Lab獲得了由韓國發展銀行(Korea Development Bank)領投、A Ventures、Emford Equity Partners、Ulmus Investment、韓國發展銀行投資公司(KDB Capital)、新韓資本(Shinhan Capital)和新韓金融集團(Shinhan Financial Group)共同提供的800萬美元A輪融資。SOS Lab正在開發遠距離混合固態激光雷達和中距離固態激光雷達系統,以及用于智能工廠機器傳感的2D激光雷達。這家初創公司成立于2016年,總部位于韓國光州廣域市,目前已累計融資1400萬美元。
Regulus Cyber在B輪融資中為其可防止GNSS(全球衛星導航系統)、GPS(全球定位系統)被欺騙攻擊的軟件籌集了400萬美元。傳感器安全平臺針對汽車、移動、海事、航空和關鍵基礎設施應用。本次融資由SPDG Ventures領投,btov Partners以及現有投資者西瑞雅(Sierra Ventures)、Canaan Partners Israel、F2 Capital和以色列理工學院(Technion)參投。這家公司總部位于以色列海法,成立于2016年,其解決方案將被構建到HARMAN’s Shield汽車安全平臺中,目前已經籌集了1030萬美元。
總部位于印度新德里的Euler Motors在由Inventus Capital領投,Blume Ventures、Jetty Ventures和個人投資者Sujeet Kumar參投的A輪融資中籌集了2億盧比(約為260萬美元),為其輕型商用電動三輪貨運車輛提供資金。該公司以實現“移動性即服務”為目標,并開始關注第三方物流和電子商務公司的最后一英里運輸。該公司還為其汽車制造鋰離子電池組,并安裝電動汽車(EV)充電站。Euler Motors成立于2018年,總融資已達460萬美元左右。
Potential Motors籌集了250萬加元(約合180萬美元)的種子資金,用于開發其基于AI的軟件用于控制電動汽車。該基金由Build Ventures領投,Brightspark Ventures和新不倫瑞克省創新基金會(New Brunswick Innovation Foundation)參投。Potential Motors成立于2017年,總部位于加拿大弗雷德里克頓,其線控驅動軟件為駕駛員和控制硬件架起了橋梁,并控制電動傳動系統,獨立控制每個車輪的動力、轉向和剎車。
Axonne從英特爾資本籌集了一筆資金,但未透露具體數額。這家初創公司成立于2018年,總部位于美國加利福尼亞州的金山灣,該初創公司正在創建用于汽車集成系統的高速以太網連接解決方案。
物聯網和電池
Nanotech Energy獲得了2750萬美元的C輪融資,用于生產不易燃鋰離子電池。該電池使用的石墨烯(本公司制造)不僅安全,而且據稱充電速度比現有商業電池快18倍,使用周期更長。投資者信息沒有公開。這家總部位于洛杉磯的公司成立于2014年,同時生產石墨烯基導電環氧樹脂、導電油墨、電磁干擾屏蔽噴繪和薄膜。
HaiLa Technologies為其物聯網設備的超低功耗和無電池通訊方法籌集了500萬美元的種子基金。這輪融資由Chrysalix Ventures領投,Ecofuel Fund、TandemLaunch等公司參與。HaiLa的技術使用了一項背散射專利技術,允許在不同協議的現有環境信號上調制數字傳感器數據,同時保持原始特定協議信號的完整性。該初創公司成立于2017年,最初以Wavelite命名,總部位于加拿大的蒙特利爾。
AI應用
91家初創公司報告稱,將AI作為產品或服務的一部分,他們總共籌集了近20億美元(約為19.88億美元)。最大的單輪融資來自Magic Leap,是一家生產增強現實(AR)可穿戴硬件及軟件的公司,吸引了3.5億美元。
其它吸引大量資金的領域包括衛生、醫療和制藥應用,15家公司在這些領域籌集了2.822億美元。其中融資規模最大的是Insitro,該公司在B輪融資中籌集了1.43億美元,用于使用機器學習和基因組數據相結合的方法進行藥物發明。
客戶關系和廣告是本月的另一大領域,8家初創公司共融資2.793億美元。其中很大一部分流向了ASAPP,該公司獲得了1.85億美元的B輪融資,用以幫助銷售和服務人員改善與客戶互動的AI服務。
其它一些使用AI的公司也籌集了超過1億美元的資金:云從科技(CloudWalk Technology)籌集了2.536億美元,用于賦能人臉識別技術的終端應用,如人臉掃描門禁和紅外雙目掃描儀;美國業權公司(States Title)籌集了1.23億美元,用于使用AI改善房地產交易流程。
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原文標題:5月初創企業融資事件匯總,半導體行業尤受青睞
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