近來，半導體企業科創板上市熱潮持續高漲。中芯國際從6月1日獲受理，到6月19日過會，用了不到20天時間。銳芯微、氣派科技、華卓精科、微導納米、上海合晶等半導體企業的上市申請也已獲受理。

目前已經在科創板上市的半導體企業表現也是相當優秀，上海集成電路產業投資基金董事長沈偉國日前在某活動中表示，目前有17家集成電路產業鏈企業科創板上市交易，總市值近6000億元，占科創板市值比例約30%。

在總市值前十名公司中，集成電路企業就有4家，分別是中微公司、瀾起科技、滬硅產業、華潤微，其中中微公司、瀾起科技市值已經過千億。

圖：上海證券交易所

除了有17家半導體企業已經上市，目前還有約30家半導體企業正在上市的過程中，包括寒武紀已經注冊生效，7家已經提交注冊，9家已問詢，6家已受理，以及7家以上企業完成上市輔導、正在上市輔導階段或開啟上市準備工作。

已上市企業

華興源創

上市時間：2019年7月22日

公司是國內領先的檢測設備與整線檢測系統解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發、生產和銷售，主要產品應用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業。

睿創微納

上市時間：2019年7月22日

公司是一家專業從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發的集成電路芯片企業，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造。

產品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯（成像機芯和測溫機芯）、紅外熱像儀、激光產品及光電系統。

產品主要應用于軍用及民用領域，其中軍用產品主要應用于夜視觀瞄、精確制導、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛光電系統等，民用產品廣泛應用于安防監控、工業測溫、人體體溫篩查、汽車輔助駕駛、戶外運動、消費電子、森林防火、醫療檢測設備、消防以及物聯網等諸多領域。

瀾起科技

上市時間：2019年7月22日

公司是一家集成電路設計公司，致力于為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案。主要產品包括內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組。

內存接口芯片是服務器內存模組（又稱“內存條”）的核心邏輯器件，公司先后推出了DDR2高級內存緩沖器、DDR3寄存緩沖器及內存緩沖器、DDR4寄存時鐘驅動器及數據緩沖器等一系列內存接口芯片。分別應用于DDR2FBDIMM（全緩沖雙列直插內存模組）、DDR3和DDR4RDIMM（寄存式雙列直插內存模組）及LRDIMM（減載雙列直插內存模組）。

中微公司

上市時間：2019年7月22日

公司主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售，主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產品的制造企業提供刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備。

公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。

樂鑫科技

上市時間：2019年7月22日

公司是一家專業的物聯網整體解決方案供應商，采用Fabless經營模式，主要從事物聯網Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售。

主要產品為Wi-FiMCU通信芯片及其模組，現已發布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個系列。自ESP32系列之后，新增藍牙和AI算法功能，芯片產品向AIoT領域發展。

除芯片硬件設計以外，公司還從事相關的編譯器、工具鏈、操作系統、應用開發框架等一系列軟硬件結合的技術開發，形成研發閉環。產品廣泛應用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域。

安集科技

上市時間：2019年7月22日

公司主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

公司化學機械拋光液已在130-14nm技術節點實現規模化銷售，主要應用于國內8英寸和12英寸主流晶圓產線；10-7nm技術節點產品正在研發中。

根據拋光對象不同，公司化學機械拋光液包括銅及銅阻擋層系列、其他系列等系列產品；根據光刻膠下游應用領域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等系列產品。

芯源微

上市時間：2019年12月16日

公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環節及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環節）。

公司生產的涂膠顯影設備產品成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，在集成電路前道晶圓加工環節，作為國產化設備已逐步得到驗證，實現小批量替代；在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環節，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現進口替代。

晶晨股份

上市時間：2019年8月8日

公司主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售，主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域。

2019年公司研究開發了智能攝像頭芯片、連接芯片（包含WIFI和藍牙功能，又稱“WIFI和藍牙芯片”）以及汽車電子芯片，并已取得積極成果。智能攝像頭芯片已實現量產，WIFI和藍牙芯片處于試產階段，汽車電子芯片處于客戶驗證（designin）階段。

金宏氣體

上市時間：2020年6月16日

公司是一家專業從事氣體研發、生產、銷售和服務的環保集約型綜合氣體供應商，既生產超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、干冰、硅烷、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產應用于半導體行業的電子大宗氣體和應用于其他工業領域的大宗氣體及天然氣。

主要產品應用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫療健康、節能環保、新材料、新能源、高端裝備制造等眾多領域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環丁烷等電子特種氣體以及電子級的氧、氮是電子半導體領域不可或缺的關鍵原材料。

聚辰股份

上市時間：2019年12月23日

公司為集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

滬硅產業

上市時間：2020年4月20日

上海硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，客戶包括臺積電、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、華潤微等芯片制造企業。

上海硅產業集團主要產品為300mm及以下的半導體硅片，產品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。

子公司上海新昇于2018年實現了300mm半導體硅片的規模化生產，填補了中國大陸300mm半導體硅片產業化的空白，2019年300mm半導體硅片產能從2018年的10萬片/月進一步提升至15萬片/月，生產規模持續擴大。

清溢光電

上市時間：2019年11月20日

公司主要從事掩膜版的研發、設計、生產和銷售業務，主要產品為掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業產品制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具，是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。

掩膜版用于下游電子元器件制造業批量生產，是下游行業生產流程的關鍵模具，是下游產品精度和質量的決定因素之一。

華峰測控

上市時間：2020年2月18日

公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售。產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試。

自成立以來，公司始終專注于半導體自動化測試系統領域，以其自主研發的產品實現了模擬及混合信號類半導體自動化測試系統的進口替代。

旗下STS8200產品是國內率先正式投入量產的全浮動測試的模擬測試系統，STS8202產品是國內率先正式投入量產的32工位全浮動的MOSFET晶圓測試系統，STS8203產品是國內率先正式投入量產的板卡架構交直流同測的分立器件測試系統，并且可以自動實現交直流數據的同步整合。

神工股份

上市時間：2020年2月21日

公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，公司生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產品占比超過90%。

產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

華特氣體

上市時間：2019年12月26日

公司主營業務以特種氣體的研發、生產及銷售為核心，輔以普通工業氣體、氣體設備與工程業務，打造一站式服務能力，能夠面向全球市場提供氣體應用綜合解決方案。

公司的特種氣體主要面向集成電路、新型顯示面板、光伏能源、光纖光纜等新興產業，公司在上述領域實現了包括高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純氨、高純一氧化氮等眾多產品的進口替代。

華潤微

上市時間：2020年2月27日

公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。

目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊。公司產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。公司制造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。此外，公司還提供掩模制造服務。

燕麥科技

上市時間：2020年6月8日

公司是一家專注于自動化、智能化測試設備的研發、設計、生產和銷售的高新技術企業，為客戶自動化、智能化生產提供系統解決方案。公司的測試設備目前主要應用于柔性線路板測試領域，客戶覆蓋全球前十大FPC企業中的前七家，并已經發展成為全球消費電子領先品牌蘋果的供應商。

注冊生效企業

寒武紀

注冊生效時間：2020年6月23日

融資金額：28.01億元

公司的主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。

主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。公司產品廣泛應用于消費電子、數據中心、云計算等諸多場景。

采用公司終端智能處理器IP的終端設備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流服務器廠商的產品中，并已實現量產出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。

提交注冊企業

中芯國際

提交注冊時間：2020年6月22日

融資金額：200億元

中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平；

在特色工藝領域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

除集成電路晶圓代工業務外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產業鏈的上下游合作，與產業鏈各環節的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

芯朋微

提交注冊時間：2020年5月20日

融資金額：5.66億元

公司為集成電路設計企業，主營業務為電源管理集成電路的研發和銷售，主要產品為電源管理芯片，目前在產的電源管理芯片共計超過500個型號。

公司研發了四大類應用系列產品線，包括家用電器類、標準電源類、移動數碼類和工業驅動類等，廣泛應用于家用電器、手機及平板的充電器、機頂盒及筆記本的適配器、移動數碼設備、智能電表、工控設備等眾多領域。

敏芯微

提交注冊時間：2020年6月8日

融資金額：7.07億元

公司是一家以MEMS傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

公司自主研發的MEMS傳感器產品逐漸獲得業內認可，廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子產品，同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用。

目前已使用公司產品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG、樂心醫療、九安醫療等。

力合微

提交注冊時間：2020年5月31日

融資金額：3.18億元

公司是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將研發成果集成到自主設計的物聯網通信芯片中，主要產品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

芯原股份

提交注冊時間：2020年5月25日

融資金額：7.90億元

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數模混合IP和射頻IP。

仕佳光子

提交注冊時間：2020年6月12日

融資金額：5.00億元

公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。

產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了PLC分路器芯片的國產化和進口替代，以及AWG芯片的國產化和海外市場的突破。

正帆科技

提交注冊時間：2020年6月19日

融資金額：4.42億元

正帆科技是一家致力于為泛半導體（集成電路、平板顯示、光伏、半導體照明等）、光纖通信、醫藥制造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。

主營業務包括：氣體化學品供應系統的設計、生產、安裝及配套服務；高純特種氣體的生產、銷售；潔凈廠房配套系統的設計、施工。

已問詢企業

芯愿景

問詢時間：2020年6月15日

融資金額：4.65億元

公司主營業務是依托自主開發的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務，設立至今，公司已建立集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊。

該等服務/產品主要面向IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業、消費電子、計算機及通信等產品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等）、知識產權分析鑒定服務（如專利/布圖設計侵權分析等），設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件的授權服務。

利揚芯片

問詢時間：2020年5月12日

融資金額：5.63億元

公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務（簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品測試服務（簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”）以及與集成電路測試相關的配套服務。

2019年公司為匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創北方、博雅科技、華大半導體、高云半導體等眾多行業內知名的芯片設計企業提供測試服務。

恒玄科技

問詢時間：2020年5月14日

融資金額：20.00億元

公司是國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業之一，主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品。

芯碁微裝

問詢時間：2020年6月10日

融資金額：4.73億元

公司專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

盛美半導體

問詢時間：2020年6月9日

融資金額：18.00億元

公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。

公司通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。

思瑞浦

問詢時間：2020年5月12日

融資金額：8.5億元

公司是一家專注于模擬集成電路產品研發和銷售的集成電路設計企業，目前已擁有超過900款可供銷售的產品型號。公司的產品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應用范圍涵蓋信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。

芯海科技

問詢時間：2020年4月17日

融資金額：5.45億元

芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。

公司的芯片產品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。

明微電子

問詢時間：2020年5月18日

融資金額：4.62億元

公司是一家主要從事集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，一直專注于數模混合及模擬集成電路領域，產品主要包括LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片等，廣泛應用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。

銀河微電

問詢時間：2020年5月18日

融資金額：4.62億元

公司是一家專注于半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，以規格齊全的小信號器件及部分品類功率器件為核心產品，同時還生產車用LED燈珠、光電耦合器等光電器件和少量的三端穩壓電路、線性穩壓IC等其他電子器件。

公司以封裝測試專業技術為基礎，已經具備多門類系列化器件設計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經營能力。

公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產品的設計技術和制造工藝，已量產8,000多個規格型號的分立器件。產品廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網絡通信、汽車電子、工業控制等領域。

獲受理企業

氣派科技

受理時間：2020年6月24日

融資金額：4.86億元

公司自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試業務。公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝測試主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過120個品種。

華卓精科

受理時間：2020年6月24日

融資金額：10.35億元

公司主營業務為光刻機雙工件臺、超精密測控裝備整機以及關鍵部件等衍生產品的研發、生產以及銷售和技術服務。

公司是國內領先的集成電路制造裝備及其核心部件、精密/超精密運動系統及相關技術供應商，致力于在實現超精密機械與測控技術成果產業化的基礎上成為中國乃至全球卓越的精密科技公司。

微導納米

受理時間：2020年6月22日

融資金額：5.00億元

公司以原子層沉積（ALD）技術為核心，致力于先進微、納米級薄膜沉積技術和設備的研究與產業化應用，為光伏、集成電路、柔性電子等半導體與泛半導體行業提供高端裝備與技術解決方案。

上海合晶

受理時間：2020年6月19日

融資金額：10.00億元

上海合晶是中國大陸少數具備從晶體成長、硅片成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商。

目前，公司在上海、鄭州、揚州設有四座生產基地，擁有晶體成長、硅片成型到外延生長的完整生產設施，具備8吋約當外延片年產能約240萬片，有效提高了中國大陸半導體材料行業的自主水平。

和林科技

受理時間：2020年6月2日

融資金額：3.27億元

公司主營業務為微型精密電子零部件和元器件的研發、設計、生產和銷售，主要產品為微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品以及半導體芯片測試探針系列產品；其中，微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品主要包括精微屏蔽罩、精密結構件以及精微連接器及零部件。

銳芯微

受理時間：2020年6月29日

融資金額：13.47億元

自成立以來，銳芯微專注于從事高端圖像芯片定制業務、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發、設計及銷售業務。

銳芯微自主研發的MCCD和ECCD技術，融合了傳統CCD和CMOS的優點，顯著提高了圖像傳感器的成像質量，推動了國內圖像傳感器技術的發展。

完成上市輔導企業

力同科技

6月28日消息，力同科技股份有限公司上市輔導工作已完成。力同科技成立于2005年，專注于無線通信領域的研發、設計、生產和銷售，包括自主產品及代理產品兩塊業務。

自主產品領域專注于無線通信射頻芯片、無線通信SoC芯片、無線語音及數傳模塊、射頻大功率線性功放、專網通信終端及配件等產品的研發、生產、銷售和服務。代理產品主要為手機集成主芯片及無線藍牙集成主芯片等。

進行上市輔導企業

天科合達

5月7日，北京證監局披露了國開證券關于北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作報告（第二期）。

國開證券和天科合達于2019年12月6日簽署上市輔導協議，2019年12月12日輔導備案獲受理。

天科合達成立于2006年9月，是一家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的高新技術企業。目前公司碳化硅晶片產品大量出口至歐、美和日本等20多個國家和地區。

格科微

5月13日，據上海監管局披露，格科微首次公開發行股票或存托憑證并在科創板上市輔導備案。據披露，格科微聘請中金公司作為首次公開股票或存托憑證的輔導機構，并于4月30日已簽訂了《輔導協議》。

格科微主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。公司主要采用Fabless經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，并參與部分產品的封裝與測試環節。公司產品廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、安防監控設備、汽車電子、移動支付等在內的消費電子和工業應用領域。

中科晶

5月9日消息，北京中科晶上科技股份有限公司更新的輔導信息顯示，公司將前往科創板上市。中科晶自主研制了業界首枚通信專用DSP核，并基于此形成了低成本、低功耗、高性能三大系列無線通信基帶芯片，主要包括4G/5G系列高性能基帶芯片、我國第一代衛星移動通信終端基帶芯片。

華海清科

5月18日消息，天津證券局披露了國泰君安證券股份有限公司關于華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）首次公開發行股票（并在科創板上市）接受輔導公告。

華海清科成立于2013年，主要從事CMP設備和工藝及配套耗材的研發、生產、銷售與服務，產品可廣泛應用于極大規模集成電路制造、封裝、微機電系統制造、晶圓平坦化、基片制造等領域。

鉅泉光電

6月4日，上海證監局披露了國金證券關于鉅泉光電科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“鉅泉光電”）輔導備案基本情況報告。

鉅泉光電的主營業務為智能電網終端設備芯片的研發、設計與銷售，屬于集成電路設計行業的子行業。公司芯片產品主要應用于電網終端設備，主要包括電能計量芯片、智能電表MCU芯片和載波通信芯片。

啟動上市準備工作的企業

紫光展銳

2019年5月24日，紫光展銳在官微宣布，公司已啟動科創板上市準備工作，預計將在2020年正式申報科創板上市材料。

紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域核心芯片的創新研發及設計，已推出“虎賁”和“春藤”兩大品牌，是產品全面涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IOT等無線連接技術的領先企業之一。

在5G通訊技術方面，紫光展銳已于2019年2月推出了第一代5G基帶芯片-春藤510，邁入全球第一梯隊，并將支持首批5G終端的商用上市。除了通信和物聯網芯片外，紫光展銳產品還覆蓋智能電視芯片、AI芯片、射頻前端芯片、高功率器件等多個領域，是領先的泛芯片供應商。

小結

科創板對于半導體產業的進一步發展有極大的助推作用，元禾璞華投委會主席陳大同日前表示，科創板降低了創業公司的上市門檻，使得其能夠比原來提前兩年左右的時間上市，并為半導體公司提供“綠色通道”，從申報到發行周期縮短至5-9個月，預計未來會出現不少5-7年內IPO的半導體初創公司。

可見，科創板可以為半導體企業提供更便捷的融資渠道，幫助企業以更快的速度進一步成長。