隨著2020年5月15日，美國商務部再次對華為的高端芯片進行了升級打壓，無疑打破了整個芯片市場的平衡，其影響的不僅僅是華為，而在這場芯片代工領域的打壓，一些企業比如華為勢必會受到影響，但是也會有一些企業卻抓住了這次機會，再次實現了崛起，它就是聯發科

5G芯片出貨量激增，遠超往年

根據國外媒體最新資訊報道顯示，聯發科在2020年的芯片出貨量要遠遠大于往年，尤其是在5G芯片的出貨量上，完全可以用激增來形容，那么回顧聯發科的往年，我們都知道聯發科在我們既有的印象當中其實并不好。

最初聯發科的10核處理器，被網友戲稱“一核有難，九核圍觀”，其實說明了此前的聯發科在多核心處理器協同處理上并沒有做好，也導致其10核心處理器表現不佳，更讓聯發科在國內市場的口碑一再下滑，導致其在中低端市場的份額徹底被高通搶占。

2020年多款5G芯片重磅回歸

可以說2019年下半年，在華為被美國特朗普政府的圍攻打壓之下，聯發科卻在此時正式攜5G開始了全新的亮相，也算是多年沉迷之后終于再次復蘇。

同時進入到2020年上半年之后，聯發科一口氣推出3款5G芯片，天璣800、天璣820和天璣1000+。這幾款5G芯片可以說涵蓋了中高端市場，并且根據用戶實測實際的體驗效果，這幾款芯片一改往日非常差的體驗，完全可以媲美高通的同款系列處理器。

聯發科5G芯片表現超預期，中端市場有望超高通

可以說在如今華為芯片受到美國特朗普打壓的大環境之下，華為高端芯片庫存量也僅僅能夠維持兩年，同時美國高通的中端5G芯片價格也始終壓不下來，這反而導致聯發科在中端市場受到了國產手機廠商的青睞。

其中小米的紅米品牌Redmi 10X便推出了搭載聯發科天璣820的新機，華為榮耀也正式官宣了將會推出搭載聯發科天璣800的榮耀30青春版，同時華為暢享Z也搭載了天璣800，Oppo也推出了搭載天璣1000L的Reno3新機，，中端5G芯片市場聯發科真的正在崛起，而且有很大希望會反超高通，成為新晉中端5G芯片之王！

為保證供貨量，聯發科已分三次向臺積電追加訂單

面對國產手機對聯發科中端5G芯片的認可，那么其供貨量也是面臨著極大的考驗，根據芯片供應鏈人士透露，聯發科為了保證其市場供貨量，目前已經向芯片代工巨頭臺積電追加了3次訂單。

不僅如此，聯發科目前仍計劃新增2萬塊芯片的量，這其中既有7nm芯片同時也有部分12nm芯片，同時該人士也表示未來或許還會在臺積電有空余5nm產能時也進行相應排期。

寫在最后：

聯發科今年的變化的確是有目共睹的，可以說在中國來說是繼華為之后又一家能夠自研5G芯片的廠商，面對市場的認可，也可以看出聯發科目前的芯片設計能力與優化已經達到了行業的主流水平，更重要的是聯發科抓住了這次機會，畢竟一直以來聯發科“體驗差”的標簽如果沒有這次機會，還是需要花費很長一段時間才能消除人們的偏見，不過未來如果華為仍未解決芯片代工問題的話，勢必中國將失去華為這樣一家芯片設計頂尖的公司，但是希望不會出現這個結局，面對科技霸凌，我們只能自研！