在PCBA制作過(guò)程中，有一個(gè)不能忽視的環(huán)節(jié)，即PCBA測(cè)試環(huán)節(jié)。這個(gè)環(huán)節(jié)，不僅僅是為了檢驗(yàn)PCBA是否合格，是否能完成之后的工作，更是為了保證用戶體驗(yàn)和返修率，讓產(chǎn)品性價(jià)比更高。所以，PCBA測(cè)試非常重要。那么，PCBA測(cè)試的方法有哪些呢？如何判斷其規(guī)格呢？

PCBA測(cè)試方法一、300X顯微鏡

1、使用步驟

第一步：將觀察之物放在平臺(tái)上；

第二步：調(diào)整適當(dāng)?shù)谋堵省⒔咕噙M(jìn)行測(cè)試，直到看到最清晰的畫(huà)面為止；

第三步：使用360度旋轉(zhuǎn)鏡頭，觀察物品的狀態(tài)。

2、應(yīng)用范圍

包括空、冷焊判定、異物識(shí)別、錫珠辨別、零件破損情況查看以及零件吃錫面的高度判定。

3、判斷規(guī)格

首先，吃錫面要高于25%，錫珠大小不能高于18um，同時(shí)，同一個(gè)板面上，不能有超過(guò)七顆錫珠。

其次，零件不能有破損，不能有各種異物。

PCBA測(cè)試二、紅墨水試驗(yàn)

1、使用步驟

第一步：先將336A潔機(jī)上的助焊劑殘留物用一下，然后將待測(cè)物加入適量的紅墨水；

第二步：確認(rèn)紅墨水已經(jīng)完全滲入之后，將待測(cè)物放入烤箱中烘烤，之后用鉗子將其強(qiáng)制拆除；

第三步：使用300X顯微鏡進(jìn)行觀察。

2、應(yīng)用范圍

包括零件結(jié)合面的crack以及空焊。

3、判斷規(guī)格

如果紅墨水有滲入相對(duì)應(yīng)的pad中，表示該結(jié)合點(diǎn)有crack或者是空焊的情況。

PCBA測(cè)試三、切片

1、使用步驟

第一步：按照一比一的比例將亞克力粉與硬化劑進(jìn)行攪拌，之后放入盒中。

第二步：三十分鐘之后，等攪拌之物固化之后，將其取出，然后將其磨至不良點(diǎn)。

2、應(yīng)用范圍

Crack、空焊、Cold Solder、各零件腳接合面觀察等，都包括在內(nèi)。

3、判斷規(guī)格

當(dāng)此工具操作是在確定不良點(diǎn)的時(shí)候，將其研磨至不良點(diǎn)，輔助其他對(duì)策進(jìn)行確認(rèn)不良原因。

以上三種都是PCBA測(cè)試的方法，除此之外，還有側(cè)邊顯微鏡、X-RAY、錫膏印刷檢查機(jī)、ORT等PCBA測(cè)試方法。

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