隨著網(wǎng)絡(luò)犯罪分子找到新的方法來獲取設(shè)備，新的安全嵌入式硬件可以阻止他們的進(jìn)入點。

在不斷推動更安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用的過程中，嵌入式安全的硬件選擇正在動態(tài)增長。

ABIResearch預(yù)測，到2024年，為數(shù)字認(rèn)證和嵌入式安全服務(wù)的安全硬件出貨量將達(dá)到53億臺，是2019年出貨量的兩倍。

ABIResearch數(shù)字安全研究主管MichelaMenting解釋道：

“與基于軟件的安全相比，基于硬件的安全提供了更好的防止操作和干擾的保護(hù)，因為它更難更改或攻擊物理設(shè)備或數(shù)據(jù)入口點。然而，目前只有不到10%的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備受到硬件安全保護(hù)。”

幸運的是，硬件安全技術(shù)的發(fā)展正在迅速加速，物聯(lián)網(wǎng)市場目前采用的技術(shù)形式多種多樣。一些是從現(xiàn)有的安全解決方案中改編而來的，如例如受信任的平臺模塊（TPM）和受信任的執(zhí)行環(huán)境（TEE），NFC嵌入式安全元件和身份驗證IC，而另一些則來自物聯(lián)網(wǎng)市場需求，例如嵌入式SIM和安全微控制器。

這一系列為原始設(shè)備制造商提供了安全功能集的選擇，這些功能集可以根據(jù)其特定的使用情況進(jìn)行調(diào)整。更高級別的安全需求可能會包含TPM或TEE（例如，用于汽車），以管理加密密鑰或運行安全操作系統(tǒng)。相反，對于只需要基本安全功能的設(shè)備，用于簡單標(biāo)識符或品牌保護(hù)目的的eSIM或認(rèn)證IC（例如，消費設(shè)備）應(yīng)該就足夠了。

當(dāng)然，這種活力意味著針對物聯(lián)網(wǎng)的新型安全硬件技術(shù)市場上有大量機會。Menting表示，iSIM，具有TEE功能的安全微控制器甚至混合雙核微處理器和應(yīng)用處理器的出現(xiàn)證明了對嵌入式安全性的需求不斷增長。

為了在這些新技術(shù)上占領(lǐng)市場，供應(yīng)商正在積極競爭，提供一系列免費的開發(fā)和連接服務(wù)，允許更快的研發(fā)過程和縮短上市時間。這些服務(wù)的重點是為價值鏈下游的第三方（如物聯(lián)網(wǎng)支持平臺和云提供商）提供無縫和可互操作的鏈接。

IoT硬件安全技術(shù)進(jìn)步的研發(fā)工作在很大程度上是由NXP、英飛凌、STMicroelectronics、Renesas、Arm、高通、三星、英特爾、微芯片、Maxim、Nuvoton、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、Gemalto、G+D、IDEMIA、Rambus、Synopsis、SilexIP、MIPS、InsidentialID等公司推動的，以及庫德爾斯基物聯(lián)網(wǎng)安全等。

“嵌入式安全技術(shù)為建立信任提供了有效的錨點，并從中可以支持新的支持平臺和服務(wù)（例如設(shè)備生命周期管理）。因此，他們看到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的采用率很高。”Menting總結(jié)道。
責(zé)任編輯：tzh