由于SMC/SMD沒有THD那樣的插裝安裝，鉛揮發(fā)出來的氣體法逸散，而由于鉛料的表面張力，使鉛料很難及時潤濕并滲透到待貼裝的每個角落，容易發(fā)生“陰屏效應”，如果采用般的單波峰焊接技術(shù)，會產(chǎn)生大量的漏焊接和橋連現(xiàn)象。為了解決這個問題，必須采用種新型的波峰焊技術(shù)：雙波峰焊技術(shù)。

雙波峰焊機是SMT時代發(fā)展起來的改進型波峰焊設備，特別適合焊接那些THT+SMT混合元器件的電路板。使用這種設備焊接印制電路板時，THT元器件要采用“短腳插焊“工藝。電路板的焊接面要經(jīng)過兩個熔融的鉛錫焊料形成的波，這兩個焊料波的形式不同，常見的波形組合是“紊亂波”+“寬平波“。 第個焊料波是紊亂波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤和擴散。 第二個焊料波是寬平波，寬平波將引腳及焊端間的連橋分開，并將去除拉等焊接缺陷。

什么是雙波峰焊結(jié)構(gòu)

1.助焊劑系統(tǒng)：助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第個環(huán)節(jié)其主要作用是均勻地涂覆助焊劑除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻盡量不產(chǎn)生堆積否則將導致焊接短路或開路。

2.助焊劑涂布方法：助焊劑系統(tǒng)有多種包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。

① 發(fā)泡法： 在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有根管狀多孔陶瓷且在管內(nèi)裝接有低壓壓縮空氣迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫當SMA 焊接面經(jīng)過噴嘴時就均勻地附著上焊劑的涂布。焊劑的質(zhì)量主要由多孔陶瓷微孔的均勻性及焊劑的密謀決定。

② 浸漬法： 把SMA 的焊接面浸到液態(tài)焊劑中但焊劑不應浸到元件面。適于間歇性小批量生產(chǎn)。

③ 刷涂法： 在焊槽中放置個園柱形刷體在轉(zhuǎn)動時下部浸入焊劑當被焊PCB在上面通過時毛刷可將焊劑飛濺到PCB 上。用于PCB 表面保護。

④ 噴霧法： 目前般使用噴霧式助焊系統(tǒng)采用免清洗助焊劑同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)保證在PCB上得到層均勻細密很薄的助焊劑涂層這樣才不會因第個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)造成助焊劑量不足而導致橋接和拉。

3.助焊劑回收系統(tǒng)：助焊劑混合氣體（160℃～200℃）經(jīng)過回收系統(tǒng)冷卻過濾，得到低溫干凈的氣體（65～75℃）重新回流爐膽內(nèi)重新利用。助焊劑回收箱分兩冷卻和過濾，能大限度的回收助焊劑，回收系統(tǒng)的冷卻室般采用水冷方式冷卻。

4.預熱系統(tǒng)

1） 預熱系統(tǒng)的作用： 助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。預熱后的部品或端子在經(jīng)過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達到溫度要求。

2） 預熱方法： 波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱，（a）。紅外加熱器加熱 （b）。熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

3） 預熱溫度： 般預熱溫度為130～150 ℃，預熱時間為1～3 min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

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