高通、聯發科、華為海思、紫光展銳四家的芯片專家聚在一起會發生什么？

2020年一季度全球第六大智能手機廠商OPPO可能很快就要對這個問題給出自己的答案了。

就在這兩天，有爆料稱，OPPO已經從其關鍵的芯片供應商聯發科那里挖來了包括朱尚祖在內的多位高管，同時還拉來多名紫光展銳工程師，正準備在上海建立自己的芯片團隊。

十六年前，華為開始了自己的造芯之路，十年前，蘋果用A4芯片讓世界知道了自研芯片能夠帶來的強大競爭力。2017年小米帶來了第一款自研芯片澎湃S1，就在今年，vivo和三星聯合打造了Exynos 980 5G SoC。

看似有些掉隊的OPPO，其實在三年前就已經開始布局移動芯片，近期又大舉招兵買馬，同時狂砸五百億研發，OPPO究竟在憋什么大招？

一、芯片技術成為人人爭奪的“香餑餑”

智能手機最核心的四部分，也是成本占大頭的四塊，是芯片、屏幕、相機模塊和存儲。在中美貿易摩擦充滿不確定性，美國實體清單步步緊逼的情況下，芯片無疑成為了許多國內智能手機廠商的命脈所在。

屏幕有三星、京東方；相機有三星、索尼；存儲有東芝、三星。唯獨芯片，除了華為海思有麒麟芯片，小米、OPPO、vivo等國內手機巨頭廠商的旗艦產品幾乎都采用了高通的方案，而高通則生長在美利堅的土地上。

誠然現在美國的舉措對臺積電和華為的影響更大，但將來美國一旦掐斷手機芯片供應，中國廠商們必須要有應對之策。

除了外部環境的壓力，智能手機行業內部日益白熱化的競爭、持續走低的智能手機行業大盤，都讓廠商們在“打破腦袋”尋找可以做出差異化的點，從而形成自身獨特的優勢。

華為海思麒麟、鴻鵠、凌霄等一系列芯片在各類智能設備中的底層打通讓華為實現了“分布式技術”的落地，芯片成為其軟硬件生態的根基。蘋果憑借A系芯片的強大算力，帶領整個智能手機行業邁入“計算攝影”時代。

芯片，作為手機的心臟和大腦，一切功能和特色都建立在它的基礎之上。而有芯片設計開發能力，更可以幫助公司提高對供應鏈的控制權，擁有更多的定制空間和定價空間。

二、招兵買馬三年，對手亦是朋友

2020年第一季度，OPPO的全球智能手機出貨量已然跌出前五。OPPO造芯，既是面向未來的一盤大棋，也是在當下夾縫中求生的突破口。

如果要扒一扒OPPO造芯的源頭，還要從三年前說起。2017年年底，OPPO在上海注冊成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100%的股權均在OPPO手中掌握著。

起初業內對它的來由和去向都不確定，而隨著2018年8月OPPO在招聘網站上發布很多芯片設計工程師的崗位，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目，一切都逐漸明朗起來。

兩個月后，OPPO成立了芯片TMG（技術委員會），值得一提的是，該委員會的負責人叫陳巖，他曾在高通做技術總監，當時還是OPPO芯片平臺部部長。

馬里亞納是世界上最深的海溝，雖然OPPO沒有明確說明以此命名的原因，但我們不難感受到這個計劃在OPPO心中的地位，以及OPPO對造芯預期的難度。

2019年11月，OPPO向歐盟知識產權局申請了OPPO M1的商標，一時間，業內都在猜測M1會不會是OPPO第一款SoC的內核代號，但后來證實，這款產品只是一款協處理器，也就是一塊輔助運算芯片。

同年12月，在OPPO未來科技大會上，OPPO CEO陳永明首次登臺講話，并宣布OPPO將在未來三年內投入500億元用于技術研發，當時智東西也親臨現場進行了報道（OPPO AR眼鏡全球首發！三年將砸500億研發 ，CEO陳明永6年來首次對外）。不過在這500億中有多少屬于芯片，我們不得而知。

就在今年年初，有消息稱，從OPPO分出來的兩個子品牌，Realme和一加，也分出了一部分技術人員加入了OPPO的造芯計劃。

2月16日晚間，有業內人士透露，OPPO CEO助理發布了一篇名為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章，其中涉及軟件開發、云，并首次公布了與芯片相關的“馬里亞納計劃”，不過這篇內部文章此后并未在外界流傳。

三、從ISP到AP，OPPO野心勃勃

當前，聯發科前首席運營官朱尚祖已在OPPO擔任咨詢顧問，據稱他早在今年2月初就已經加入OPPO。除了朱尚祖，2個月內還將有另一名聯發科芯片研發高管加入OPPO。

值得一提的是，朱尚祖在20年前就加入了聯發科，歷任數字消費事業部經理、多媒體處理事業部經理、聯席COO和執行副總經理。他最輝煌的戰績就是在2010年建立了聯發科智能手機芯片事業部，并做到了40億美元的年營收規模。

根據報道，除了聯發科，高通和海思的芯片人才也是OPPO的重點關注對象，OPPO也正在向相關芯片研究人員拋出橄欖枝。

目前，OPPO從未透露會具體做什么類型的芯片，但一些供應鏈人士透露稱，如用于圖像處理的ISP、用于提升AI算力的NPU模塊和打包SoC都是OPPO未來將要做的。不過目前來看，OPPO已經落地的芯片主要還是快充技術中的一些電源管理芯片。

小米二代澎湃芯片生死未卜，vivo雖然表明是與三星聯合研發芯片，但其命名仍然是三星Exynos，可以看作是vivo向三星買來的定制版。如果OPPO成功研發出全自主的智能手機SoC芯片，那么于己，于國產智能手機行業，都是一個突破。

結語：芯片之路仍舊道阻且長

芯片技術的研發，終究是塊硬骨頭。

啃芯片，華為用了十六年，2009年第一顆K3V1芯片發熱高、死機頻繁，但華為愣是咬牙堅持了下來，經過多代手機的迭代，最終在五年后的2014年才憑借麒麟925站穩腳跟。

而蘋果自2007年初代iPhone發布后，通過收購P.A半導體、Intrinsity，收獲芯片天才Johny Srouji，歷經三年多，才推出了A4芯片，而直到2012年的A6，蘋果才真正在芯片上證明了自己。

OPPO現在有資本的投入，有人才的匯集，但除了這些基礎，還需要更多時間的打磨。

如今，OPPO雖然有MEMC視頻插幀芯片、電源管理芯片等定制化芯片問世，但距離SoC落地，可能還有很長一段路要走。但不能否認的是，OPPO造芯的野心，已經顯露無疑。
責任編輯：tzh