高通公司已經(jīng)忙了幾個星期。在宣布用于中端5G手機(jī)和下一代智能手表的新芯片以及機(jī)器人平臺和網(wǎng)絡(luò)發(fā)明之后,該公司今天將發(fā)布其最新的高級移動芯片組。Snapdragon 865 Plus是去年年底推出的Snapdragon 865的后續(xù)產(chǎn)品,并且像之前的每次迭代一樣,保證了更好的性能和電池壽命。華碩今天還宣布,ROG Phone 3將配備865 Plus,而聯(lián)想表示其Legion子品牌正在研究將使用該芯片組的5G移動游戲設(shè)備。
華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細(xì)節(jié),并表示未來幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動芯片的Plus型號一樣,865 Plus專注于改善游戲性能。它的GPU將使圖形渲染速度比普通865快10%,并將支持公司的所有Snapdragon Elite游戲功能,包括HDR游戲和游戲平滑功能。通過這些增強(qiáng)功能,高通公司相信使用Snapdragon 865 Plus的設(shè)備應(yīng)該能夠提供桌面質(zhì)量的游戲。
除了這些更新之外,新款865還具有Kryo 585 CPU,其運(yùn)行速度比普通版本快10%,并且與高通公司的連接性平臺兼容,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。像Snapdragon 865一樣,Plus還沒有集成的5G無線電,而是可以與X55調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)配對以支持高達(dá)7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的速度。設(shè)備制造商將不得不自行決定是否要包括這一點(diǎn)。
高通公司表示,更多使用Snapdragon 865 Plus的商用設(shè)備將在今年第三季度發(fā)布。考慮到去年的855 Plus出現(xiàn)在Galaxy Z Flip,OnePlus 7T Pro和ROG Phone II中,以及大量的Xiaomi,Oppo,ZTE和Vivo設(shè)備,應(yīng)該為高通的最新產(chǎn)品提供足夠的支持。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
發(fā)表于 01-15 14:31
?111次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《bq20z80-V110 bq29312A芯片組技術(shù)參考手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-20 15:41
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《主動芯片組參考設(shè)計指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-09 15:27
?0次下載
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。
發(fā)表于 11-22 18:09
?446次閱讀
Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片組,計劃將其集成到其高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)平臺中。這項經(jīng)過驗(yàn)證的A-PHY技術(shù)也可用于加
發(fā)表于 10-25 15:29
?293次閱讀
近日,高通公司發(fā)布了一項重要的安全警告,指出其多達(dá)64款芯片組中存在一項潛在的嚴(yán)重“零日漏洞”,編號為CVE-2024-43047。這一漏洞位于數(shù)字信號處理器(DSP)服務(wù)中,已經(jīng)出現(xiàn)
發(fā)表于 10-14 15:48
?2582次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-31 09:38
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-30 11:38
?0次下載
SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)
發(fā)表于 08-28 10:02
?377次閱讀
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計,2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計2030年達(dá)到27870百萬美元,2024至2030期間,年復(fù)合
發(fā)表于 06-18 10:27
?343次閱讀
AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
發(fā)表于 05-30 10:17
?649次閱讀
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預(yù)計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
發(fā)表于 05-29 14:26
?944次閱讀
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業(yè)測試技術(shù)和設(shè)備,驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
發(fā)表于 02-28 18:27
?1384次閱讀
真我Note50發(fā)布 搭載紫光展銳T612芯片組 日前真我手機(jī)首款Note系列機(jī)型真我Note 50正式發(fā)布,真我Note50售價是3599菲律賓比索,約合人民幣459元。值得我們肯定的是,真我
發(fā)表于 01-25 17:31
?698次閱讀
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
發(fā)表于 01-25 16:11
?902次閱讀
評論