7月2-3日，由高工LED、高工新型顯示、高工產業研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇”在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。 本次會議開設了三大專場，20+行業領軍人物齊聚一堂，基于對LED產業的廣度與深度把握，在后疫情時代為企業未來發展豎起風向標。 在主題為“技術進步與產品進化”的新型顯示專場中，希達電子副總經理汪洋發表了《倒裝LED COB引領小間距顯示的未來》主題演講。

汪洋表示，5G、超高清視頻產業、新基建等加速發展，推進了超大尺寸顯示的普及，在視頻會議、遠程教育、醫療等領域會有廣泛應用，“超大尺寸顯示迎來了發展機遇。” 而實現超大尺寸顯示的過程中，尤其是5G+4K/8K，汪洋認為，LED需向微縮化、微小化發展，把點間距做到P1.0以下，“做到8K，100寸需要實現P0.3的點間距。” 汪洋介紹到，微小間距顯示屏在顯示效果、無縫拼接、壽命等方面有著明顯優勢，是LCD、OLED等無法比擬的。同時隨著市場發展，對LED技術也提出了更高的要求，如加強觸控一體、滿足近屏使用、超高清畫質、可靠性等。 “從技術迭代看，SMD技術迭代是從單燈向正裝N合1、倒裝N合1發展，COB技術迭代是從正裝LED COB，到倒裝LED COB，再到AM（主動式）倒裝LED COB。”在這一過程中，汪洋認為倒裝LED COB是實現微小、超小間距顯示的主要路徑。 “倒裝LED COB顯示技術優勢就是COB集成封裝技術優勢，表面可清洗消毒，實現觸控功能，目前來講也解決了金屬遷移問題。”

據高工新型顯示了解，2019年9月，希達電子就在第十六屆上海國際LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒裝COB產品——Cedar Infinity無限系列。 該系列產品為無線、全倒裝產品，在COB產品的防護性優勢上，基于希達電子自有的校正技術，提高了顯示屏的一致性，解決拼縫問題，并支持HDR數字圖像技術。 汪洋表示，希達電子致力于為客戶提供引領市場潮流的創新COB產品，公司以長春為總部，在北京、上海、深圳均設立了分公司，為區域運營平臺提供包含營銷、售前、售后等完整性服務。 在產品方面，目前希達電子已實現P0.47樣機生產，可批量生產的產品范圍為P0.7-3.3，做到每0.1mm就有一款倒裝COB產品。同時希達電子已在布局下一代顯示產品，如AM倒裝LED COG大尺寸拼接顯示器等。 另據汪洋透露，希達電子計劃在廣東省成立研發中心，技術布局整體會南移。