“RGB全系列突進，與東山精密的發展極為貼合。突，是指當我們看清方向時，會以最快的速度進行投入布局；進，是指我們在不斷地進入更多新領域。”東山精密技術總監許斌在第十八屆高工LED產業高峰論壇上提到。

7月2日——3日，2020（第十八屆）高工LED產業高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。

7月2日上午，在開幕式專場上，許斌發表了《RGB全系列突進》的主題演講，重點分析了顯示市場，產品發展與技術路線等。

東山精密技術總監 許斌

就目前整個顯示市場來看，可以分為室內顯示屏、戶外顯示屏、小間距顯示屏、Mini LED屏、Micro LED屏。眼下，最火熱的是Mini LED屏，未來的終極市場發展或者終端技術發展是Micro LED屏。

不過，在許斌看來，即使未來發展到MicroLED，室內外顯示屏、小間距顯示屏也不會消失。目前東山精密的產品已滲透到AR、VR、手機、車載、電視機、小間距屏以及后面的影院屏。

不同像素點間距對應了不同的觀看距離，同時也代表著不同的產品形態。

就常規小間距產品來看，單燈一直是小間距產品的主流，一個點間距對應1——2款RGB尺寸。預測在P1.25以上的產品，TOP LED系列的產品可能會占據80%以上的市場。

基于TOP系列產品的優勢，單燈系列極限封裝會是1010，Chip系列會是0505。在成本方面，TOP系列低于Chip系列產品。在發光角度方面，TOP系列能做到120度，Chip系列則可以做到140度。在產品對比度和氣密性結構方面，TOP LED的氣密性優于Chip LED。

許斌認為，未來P1.25的LED顯示屏會占領主要市場。

再看戶外單燈，從2018年開始就有封裝廠商推出1212產品，從此開始進入1.0以上的時代。戶外產品對封裝的穩定性要求是非常高的，要求至少5年以上的產品質保，因此產品結構和穩定性非常重要。

就Mini LED產品來看，IMD器件短期市場可期，最先實現P0.4產品量產。許斌表示IMD器件具有以下5個方面的特點：

1. 可做更小的間距，正裝產品做到P0.7，倒裝可做P0.4；

2. 倒裝晶片PAD間距更大，可有效提升抗金屬遷移能力和高刷新能力；

3. 在P0.9以內的小間距屏的總體成本上優于COB；

4. 使用倒裝晶片+錫膏or Flux，有效降低產品熱阻，使屏體溫度更低；

5. 專利表面處理技術，超黑墨色，高對比度，色彩還原度高。

除了IMD器件，還有COB產品。在許斌看來，COB產品肯定是未來小間距顯示技術發展的終端形態，但目前也遇到了很多難點需要克服，主要體現在以下幾個方面：

COB單元的良品直通率>70%，像素點的良率>99.95%。關鍵技術：轉移工藝、焊接工藝、錫膏不同使用時間的操作一致性；

1. 返修工藝，關鍵技術：返修設備的精度提升、返修中的Flux清除；

2. 膠體墨色一致性，關鍵技術：納米色粉技術、表面墨色處理技術；

3. 晶片一致性，關鍵技術：混晶片技術，確保不同批次模塊色彩一致。

因為COB產品對芯片端的混晶片技術要求非常嚴格，在芯片部分的成本也高于現有的單燈產品，因此目前Mini LED產品市場競爭嚴峻，市場份額還不高。

影響要真實生動，屏幕上極亮和極暗的部分就需要緊密交替相接。而LCD屏搭配“滿天星LED+Local Dimming”背光源方案，無疑是目前最合適的解決方案。

LED和LCD結合會變成有優勢的產品，既避免了LED產能過剩的部分，又可以把封裝的產能帶動起來。據許斌介紹，現在每年電視機的產出臺數為2.3億左右，只要里面有10%的電視機使用該方案，對封裝行業來說將會有2——4萬KK/月的封裝產能。

峰會現場

許斌總結說，P0.9——P1.9的小間距屏還是市場端主流，而P0.9以內的Mini RGB產品受制于成本、工藝成熟性等問題，市場占有率還不高；技術層面Mini IMD封裝會優先實現P0.4產品的量產，COB產品作為未來技術的方向仍需克服較多的工藝難點；Mini LED在背光上的應用市場找到定位，會成為特定領域背光的主流。