手機的“心臟”只有指甲蓋大小，但憑借著高集成度的SoC身份，這種芯片卻完美詮釋了“麻雀雖小五臟俱全”的定義。

如果說指令集架構和制程工藝決定了SoC的天賦（詳見《硬核科普！為啥說SoC的性能取決于架構和工藝？》），那SoC的直觀戰(zhàn)斗力則全看CPU+GPU模塊的規(guī)格了。驍龍865之所以是Android手機圈綜合性能最強的SoC，就是源于其集成的GPU更加強悍。

接下來，我們就將SoC分解，并先來看看影響其絕對性能的這兩個關鍵模塊。

*****CPU：性能基石*****

在SoC的組成部分中，CPU是最關鍵的核心單元之一，我們可以將它理解為PC上的酷睿處理器，而它的強弱主要受到以下幾個參數(shù)的影響。

手機專用的SoC都屬于“ARM處理器”，而ARM公司與芯片廠商的合作則存在3種形式：

原生Cortex-A系列架構

ARM公司平均每年都會推出全新的“原生”（公版）架構，包括性能級的Cortex-A7x，以及效能級的Cortex-A5x，前者可以作為CPU中的“大核”，目前SoC正好處于Cortex-A76向Cortex-A77之間的過渡階段，2020年中旬ARM還將祭出Cortex-A78架構。

Cortex-A架構版本越高，性能越強

后者則屬于CPU中的“小核”，Cortex-A73或更早期的大核都會與Cortex-A53搭配，從Cortex-A75開始則與Cortex-A55“聯(lián)姻”，短期內(nèi)ARM還沒有更新效能級核心架構的計劃。

基于Cortex的半定制化架構

芯片商在拿到ARM原生Cortex-A的架構后，可以對其進行一定程度的改造，從而實現(xiàn)更高性能、更多功能或更低功耗。

高通旗下的驍龍SoC總會采用名為“Kryo”的核心架構，而它們就都是基于原生Cortex-A架構半定制化而來，業(yè)內(nèi)人士還習慣將這種形式稱為“魔改”。

華為從麒麟980開始，包括最新推出的麒麟820，也是主打Cortex-ABased，理論上也是一種半定制化的魔改。

基于指令集的自研架構

如果芯片商只憑借ARM的指令集授權，并在此基礎上研發(fā)芯片，則可被歸類到“自研”架構。

比如驍龍820采用的Kryo核心、三星貓鼬（Mongoose）核心、蘋果從A5往后的SoC就都采用了在ARM指令集基礎上的自研CPU架構。

從ARM授權的成本角度來看，采用原生架構的授權費用最低，魔改次之，基于指令集的授權最高，而且芯片商想在ARM指令集基礎上加以定制優(yōu)化以形成自己獨特的設計，還需要強大的研發(fā)實力，所以目前只有蘋果、高通和三星有所涉獵。

從性能的角度來看，不同時期的架構之間則存在明顯的性能壓制，比如Cortex-A77天生就比Cortex-A76更強，但同一時期的原生、魔改和自研架構之間的差異其實并不大，主要還是受制于核心數(shù)量、多叢集和最高主頻方面的影響。

多叢集設計

我們都知道Cortex-A7x性能比Cortex-A5x更強，為什么沒有SoC采用全部由Cortex-A7x打造的多核處理器？

答案很簡單，高性能的背后就是高功耗，為了讓智能手機可以具備至少一天一充的續(xù)航底線，手機SoC必然要采取“大小核”（Cortex-A73之前稱Big.Little，Cortex-A75之后為DynamIQ Big.Little）的搭配策略。

從Cortex-A75開始，DynamIQ技術可以實現(xiàn)更靈活的核心搭配

為了更好地權衡性能和功耗，手機SoC在“大小核”的基礎上還引入了“多叢集”的概念，比如聯(lián)發(fā)科天璣1000就是了“4+4”雙叢集的代表，由4×Cortex-A77和4×Cortex-A55共計8個CPU核心構成。

麒麟990和驍龍865都是三叢集代表，差異是前者采用了“2+2+4”（2×A76+2×A76+4×A55），后者則是“1+3+4”（1×Kryo 585+3×Kryo 585+4×Kryo 585），即大核+中核+小核三種核心搭配的策略。

在不考慮功耗的前提下，自然是大核架構越先進，數(shù)量越多性能越強。

驍龍865的三叢集設計

但是，現(xiàn)實中SoC在全速運行（玩游戲）時CPU非常容易因過熱而觸發(fā)降頻機制，從而導致性能驟降引起卡頓問題。

因此，“2+6”的雙叢集和“1+3+4”或“2+2+4”的三叢集設計正逐漸成為主流。

運行頻率

CPU的性能強弱，除了受制于核心架構和多叢集設計，運行頻率的影響總是更加立竿見影。

我們都知道Cortex-A77架構比Cortex-A76架構強，但2019底才剛剛量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科1000L（大核為Cortex-A77）的CPU性能卻還不如2018年底上市的麒麟980（大核為Cortex-A76）。

原因很簡單，聯(lián)發(fā)科1000L的大核主頻只有2.2GHz，而麒麟980的主頻則高達2.6GHz，更高的主頻足以彌補核心架構和大核數(shù)量上的劣勢。

相同SoC的手機之間，散熱設計越好的手機性能往往也是最強的

因此，對于同期同級別的SoC而言，誰的CPU主頻更高，往往更容易取得性能上優(yōu)勢。當然，前提是手機自身的散熱設計必須過硬，可以讓CPU長時間運行在預設的最高主頻上。

*****GPU：游戲引擎*****

GPU是SoC中重要性僅次于CPU的單元，我們可以將它理解為PC上的獨立顯卡，一款手機能支持多高的分辨率、刷新率、玩游戲能跑出多少幀數(shù)，幾乎都需要看GPU的臉色。

GPU品牌

和SoC中的CPU單元由ARM一家獨大不同，其集成的GPU單元還未江湖一統(tǒng)，在Android手機領域正處于“三國爭霸”的格局——高通旗下的驍龍SoC全部集成自家Adreno品牌的GPU，華為/三星旗下的SoC則青睞ARM公司推出的Mali品牌GPU，聯(lián)發(fā)科則經(jīng)常“腳踏兩只船”，ARM Mali GPU和Imagination公司的PowerVR GPU都有所涉獵。

據(jù)悉，三星已經(jīng)攜手AMD，在未來Exynos SoC很可能會集成由AMD授權的RDNA架構GPU，而華為也正在開展自研GPU的項目。

核心架構

和ARM CPU架構總在不斷升級一樣，各個品牌的GPU每隔1年~2年也會完成一次迭代。

其中，高通AdrenoGPU剛剛完成了Adreno500向Adreno600的全面升級，從定位中低端的驍龍665（Adreno 610）到最新的頂級旗艦驍龍865（Adreno 650），Adreno 6x0中的“x”數(shù)字越大代表性能越強。

ARM Mali品牌的高端GPU正經(jīng)歷由Mali-G76（與Cortex-A76 CPU搭配）向Mali-G77（與Cortex-A77 CPU搭配）過渡，而中端GPU很快也要從Mali-G52升級到Mali-G53。

ARM Mali GPU的發(fā)展路線

在大的方向上，Mali-G7x肯定強過Mali-G5x，并同樣是“x”數(shù)字越大代表性能越強。ImaginationGPU很快也要從第九代（PowerVR 9）過渡到第十代（PowerVR IMG A），考慮到該系列GPU比較小眾，我們就不在本文贅述了。

如果你想了解更多手機GPU的歷史和相關技術，請參考《手機處理器的GPU誰最強？看完這篇文章你就懂了！》這篇文章。

計算單元

在現(xiàn)實中，很多GPU都采用相同架構的核心，但它們的GPU性能卻存在很大的差異。

比如，驍龍675（Adreno612）和驍龍730（Adreno618）集成的都是Adreno61x系列GPU，麒麟990和Exynos 980集成的也都是Mali-G76 GPU，但它們兩兩之間的3D性能卻不可同日而語。

DIY用戶都知道，PC領域的獨立顯卡會根據(jù)不同數(shù)量的“流處理器”來劃分檔次。

手機SoC內(nèi)的GPU也是如此，只是這里的“流處理器”叫法不同，高通AdrenoGPU稱做“ALUs”，ARM Mali GPU則叫“Shader Core”，我們習慣將它們統(tǒng)稱為“計算單元”。

還是以麒麟990和Exynos 980為例，前者為Mali-G76 GPU搭配了16個計算單元，即Mali-G76MP16，而后者的計算單元數(shù)量只有5個，即Mali-G76MP5，所以麒麟990的3D性能至少2倍~3倍于Exynos 980。

圖形接口

在3D游戲的開發(fā)中，API圖形接口越先進，GPU的執(zhí)行效率越高。

如果手機GPU恰好支持這種API，就能最大限度避免“負優(yōu)化”，還有機會實現(xiàn)“越級挑戰(zhàn)”。

手機SoC GPU所支持的API主要以OpenCL、OpenGL、Vulkan和DirectX為主，目前它們最新的版本分別為OpenCL2.0FP、OpenGLES3.2、Vulkan1.1和DX12，很多最新的GPU加入了多神經(jīng)網(wǎng)絡加速器的優(yōu)化，可配合NPU單元進一步加速AI運算。

從2018年底開始很多中端手機玩《王者榮耀》也能啟動60FPS模式并比同時期的旗艦級還要流暢，就是因為該游戲推出了VulkanAPI的優(yōu)化版，可以進一步釋放新款GPU的全部潛力。

運行頻率

和CPU一樣，GPU的強弱除了架構之外，也受到運行頻率的牽制。聯(lián)發(fā)科Helio G90、驍龍730和驍龍765是最具代表性的SoC，它們都存在一個后綴帶“G”的型號，通過提升CPU和GPU的頻率獲得了更強的性能（表2）。

如果你只關注絕對性能，看到這里就能告一段落了。

當我們看到一款陌生的SoC時，可以先看制程工藝，如果它能采用7nm或7nm+EUV就代表它具備更加節(jié)能省電的特性。

然后看CPU架構和主頻，Cortex-A77和Kryo 500核心代表著當前架構的最強音，當CPU主頻高于2.6GHz那它就具備旗艦級的CPU性能，如果低于2.4GHz就是中等偏上。

如果你喜歡玩游戲，就需要看它的GPU是Mali-G7x還是Mali-G5x，并數(shù)一下計算單元的數(shù)量，多多益善。

然而，手機并不僅限于跑分和玩游戲，在追求更強性能之余，它在日常應用環(huán)境下的表現(xiàn)，往往要比絕對的性能更加重要。比如，基帶、DSP、ISP等單元，如果你對它們的作用感興趣，請關注CFan的后續(xù)報道。