很多關(guān)注AMD處理器的小伙伴應(yīng)該都知道，雖然現(xiàn)在主流的第三代銳龍配B450挺常見(jiàn)，用起來(lái)也算順手，不過(guò)實(shí)際上并不能讓第三代銳龍發(fā)揮全力，最明顯的就是領(lǐng)先對(duì)手的PCIe 4.0被浪費(fèi)了。因此大家一直期待著AMD的新一代主流芯片組——B550。

終于，B550芯片組與新銳龍3同時(shí)發(fā)布了，不過(guò)又帶來(lái)了上市日期晚得多的消息，讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時(shí)間晚，卻并沒(méi)有特別長(zhǎng)的保密期，所以近期多家廠(chǎng)商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板，讓我們得以一睹真容。這些主板有啥特別的，是不是符合我們的期待？又該怎么挑選呢？咱們今天就來(lái)看看吧。

看看各個(gè)主板廠(chǎng)商公布的型號(hào)，會(huì)發(fā)現(xiàn)這一波B550主板雖然立足主流，但“向上”發(fā)展可不含糊，華碩ROG STRIX、技嘉AORUS這樣的高端電競(jìng)板占了B550型號(hào)的“半壁江山”。這些主板用料更好，配置更高，年底作為Zen3處理器甚至是高端Zen3處理器的“官配”搭檔絕對(duì)不虛。

當(dāng)然追求性?xún)r(jià)比的小伙伴也有得選，比如華碩TUF GAMING、PRIME、微星軍火庫(kù)系列這樣的主流產(chǎn)品同樣不少。這些主板上一般也有更高速的2.5G有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、更多的USB 3.2 Gen2（USB 3.1），而且USB Type-C、Wi-Fi 6、大型散熱片等配置也更常見(jiàn)。更符合新“時(shí)代”的配置肯定能給它們加分不少，類(lèi)似價(jià)格的B450嘛，相比之下要不夠看了。

PCIe 4.0、支持下一代銳龍、更多的先進(jìn)接口……B550的光環(huán)不少，不過(guò)也有一點(diǎn)小“坑”，比如芯片本身僅支持PCIe 3.0。這對(duì)擴(kuò)展能力倒是沒(méi)啥影響，相信大多數(shù)小伙伴們也就是一塊顯卡和一個(gè)高速M(fèi).2固態(tài)硬盤(pán)，處理器的PCIe 4.0通道剛好夠用。但芯片組與處理器間的連接是較慢的PCIe 3.0，那么沒(méi)有直接和處理器連接的PCIe板卡、SATA和M.2固態(tài)硬盤(pán)、USB外設(shè)性能會(huì)不會(huì)受影響就不知道了。

至于挑選選擇，近期準(zhǔn)備用第三代銳龍3、銳龍5的小伙伴上B550肯定沒(méi)的說(shuō)，但是選啥型號(hào)呢？小編建議未來(lái)不考慮升級(jí)銳龍7、銳龍9的，選華碩PRIME、微星PRO或者軍火庫(kù)、技嘉S3H和GAMING一類(lèi)的型號(hào)就好，價(jià)格便宜足夠用。至于未來(lái)想上更高端型號(hào)，那當(dāng)然是華碩ROG、技嘉AORUS等型號(hào)走起了，更強(qiáng)的供電和散熱才是未來(lái)高端銳龍的好“窩”。

這里還特別說(shuō)一下，準(zhǔn)備用第三代銳龍7、銳龍9，而且有較高擴(kuò)展需求的小伙伴，X570仍然是首選，全面PCIe 4.0化的插槽真更適合“戰(zhàn)未來(lái)”。還有一點(diǎn)重要的是，X570現(xiàn)在價(jià)格已經(jīng)很平穩(wěn)，有些型號(hào)只要千元出頭，不比高端定位的B550貴很多，也不會(huì)對(duì)小錢(qián)錢(qián)有太大壓力。