PCB柔性線路板的基本結構介紹

近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的柔性PCB板被越來越多的采用，而許多人對FPC的結構并不太了解。

從柔性電路板基材和銅泊的結合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

首先說說無膠類型產品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的，柔韌性也優于有膠產品。因此主要應用于一些要求性能較高的產品。

有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產品，但因其價格較便宜，性能與無膠產品也并沒有太大區別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的軟性PCB絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結構。

與剛性PCB板相同，FPC軟板也分單面、雙面、多層撓性線路板。

FPC通用焊接工藝

目前FPC廠家軟板的通用焊接工藝有兩種，一是錫壓機壓焊，二是人工拖焊。一般推薦使用錫壓機壓焊，優點是：焊接平整、少虛焊、短路等不良。缺點是：成本高、板材設計需考慮元件排版。

下面我們主要介紹手工托焊的相關工藝：手工拖焊即人工使用電烙鐵與錫線將焊料焊接在一起。針對FPC焊接，建議使用OKi烙鐵和a錫線。

FPC焊接的主要順序為：FPC粘貼對位-送錫拖焊-外觀檢查-電性檢測。

FPC粘貼對位：粘貼對位前應檢查FPC焊盤與對應的焊料面是否平整和氧化，注意粘貼后，焊盤須露出1.00mm左右的線腳，方便上錫。

FPC廠家軟板的主要控制時間和位置

1、時間：上錫前，必須將烙鐵頭發在焊盤上2-3S，使FPC和焊盤充分受熱，可以有效的防止虛焊；

2、位置：烙鐵與金手指傾斜方向大概30度。

FPC廠家軟板的送錫拖焊主要控制四點：

1、時間：一般建議時間以3S/烙鐵頭長度來計算，大概在4-10S之間；

2、溫度：290-310攝氏度；

3、送錫位置：錫的位置以烙鐵頭偏向焊盤為好；

4、力度：烙鐵頭與部件接觸時應略施壓力，以對金手指不造成損傷為原則。