高通并不是唯一一家幫助手機制造商通過5G手機擴大其產品組合的芯片制造商，聯發科（MediaTek）憑借其新的支持5G的Dimensity產品系列使其競爭更加激烈。該Dimensity 1000芯片組是在去年11月宣布，以對抗的Snapdragon 865競爭現在，發展未來的旗艦芯片組Dimensity -在Dimensity 2000 -據說是正在進行中，具體根據最新報告。

該報告指出，聯發科將在明年第二季度的某個時候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發現的Dimensity 1000+芯片組，該芯片組將基于5nm工藝節點。這將是對現有7nm Dimensity芯片組的重大升級，無論是在性能還是在能效方面。

而且，聯發科可能會在Dimensity 2000芯片組的體系結構中使用新的ARM Cortex-A78內核。據說這些內核比以前的內核能效高50%。它還將烘烤最新的ARM Mali-G78 GPU，以提高游戲體驗。

據說這家臺灣芯片制造商正在使用臺積電的5nm工藝節點，該工藝節點此前將專門用于華為的麒麟芯片。但是，美國的禁令已影響到其銷售和生產。聯發科從持續的貿易戰中受益匪淺–通過其中端Dimensity芯片組為更廣泛的用戶群提供5G服務。

聯發科從高通的書中摘錄了一頁書，不僅在今年5月初發布了更新的新Dimensity 1000+芯片組，而且還展示了許多支持5G的中端芯片組。它推出了Dimensity 800、820和720芯片組，與高通產品組合中的Snapdragon 765G和690G 5G芯片組相提并論。我的意思是，Redmi 10X Pro已經為您提供了約5盧比的5G連接。在中國有25，000個–多虧了MediaTek Dimensity 820芯片組。

該芯片制造商目前正計劃推出更多預算的5G芯片組。這將包括Dimensity 600系列和400系列，并將戰斗歸還給Sub-R中的高通公司。明年大約有20，000個細分受眾群。