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性能提升20倍!NVIDIA A100 GPU打破16項AI芯片性能記錄

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:李彎彎 ? 2020-07-31 08:03 ? 次閱讀

2020年7月30日,MLPerf組織發(fā)布第三個版本MLPerf Trainingv0.7基準(zhǔn)測試(Benchmark)結(jié)果。結(jié)果顯示,英偉達基于今年5月最新發(fā)布的Ampere架構(gòu)A100 TensorCore GPU,和HDR InfiniBand實現(xiàn)多個DGXA100系統(tǒng)互聯(lián)的龐大集群——DGX SuperPOD系統(tǒng)在性能上開創(chuàng)了八個全新里程碑,共打破16項紀(jì)錄。

MLPerf是成立于2018年5月的行業(yè)基準(zhǔn)測試組織,致力于機器學(xué)習(xí)硬件、軟件和服務(wù)的訓(xùn)練和推理性能測試,囊括行業(yè)中幾乎所有知名企業(yè)和機構(gòu),比如Intel、NVIDIA、Google、微軟、阿里巴巴等。

DGX SuperPOD系統(tǒng)公布于去年6月17號。最初由96臺NVIDIA DGX-2H超級計算機和Mellanox互連技術(shù)在短短三周內(nèi)建成,提供9.4千兆次的處理能力,用于該公司無人駕駛車輛部署計劃中的需求。

而此次創(chuàng)造紀(jì)錄的NVIDIA DGX SuperPOD系統(tǒng)主要基于Ampere架構(gòu)以及Volta架構(gòu),并且搭載了今年5月份發(fā)布的Ampere架構(gòu)GPU A100。

黃仁勛在GTC 2020大會上說道,A100是迄今為止人類制造出的最大7納米制程芯片。A100采用目前最先進的臺積電(TSMC)7納米工藝,擁有540億個晶體管,它是一塊3D堆疊芯片,面積高達826mm^2,GPU的最大功率達到了400W。

這塊GPU上搭載了容量40G的三星HBM2顯存(比DDR5速度還快得多,就是很貴),第三代TensorCore。同時它的并聯(lián)效率也有了巨大提升,其采用帶寬600GB/s的新版NVLink,幾乎達到了10倍PCIE互聯(lián)速度。

隨著安培架構(gòu)出現(xiàn)的三代TensorCore對稀疏張量運算進行了特別加速:執(zhí)行速度提高了一倍,也支持TF32、FP16、BFLOAT16、INT8和INT4等精度的加速——系統(tǒng)會自動將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為TF32格式加速運算,現(xiàn)在你無需修改任何代碼量化了,直接自動訓(xùn)練即可。

A100也針對云服務(wù)的虛擬化進行了升級,因為全新的multi-instanceGPU機制,在模擬實例時,每塊GPU的吞吐量增加了7倍。

最終在跑AI模型時,如果用PyTorch框架,相比上一代V100芯片,A100在BERT模型的訓(xùn)練上性能提升6倍,BERT推斷時性能提升7倍。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自鎂客網(wǎng)、機器之心,轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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