“更高的分辨率和顯示畫質(zhì)，要求封裝、芯片的微縮化，以達到更高的PPI。”華燦光電副總裁、CTO李鵬博士在近日舉行的“2020全球Mini/Micro LED顯示領(lǐng)袖峰會上”強調(diào)，自發(fā)光LED顯示微縮化的核心正是Mini/MicroLED芯片。

華燦光電也正在這一核心領(lǐng)域強化布局。

8月2日晚間，華燦光電披露《2020年向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書》，表示擬通過非公開發(fā)行的股票的方式募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過 15億元用于Mini/Micro LED 的研發(fā)與制造項目以及GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目。

按照華燦光電意圖，Mini/Micro LED 的研發(fā)與制造項目是華燦為繼續(xù)擴大在 LED 芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢、鞏固 LED 顯示屏芯片市場的領(lǐng)先地位而計劃實施的投產(chǎn)項目。

據(jù)高工新型顯示了解，該項目以華燦光電現(xiàn)有技術(shù)為基礎(chǔ)，實現(xiàn) Mini/Micro LED 的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化制造，進而帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游各企業(yè)協(xié)同發(fā)展，深入布局下一代顯示技術(shù)。項目主要產(chǎn)品包括 Mini/Micro LED 外延片、Mini/Micro LED 芯片等。