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高通與華為在芯片和5G上的布局和發展近況如何?

我快閉嘴 ? 來源:鎂客網 ? 作者:鎂客網 ? 2020-08-11 16:09 ? 次閱讀

“由于(特朗普政府)第二輪制裁,臺積電只接受了我們芯片 5 月 15 號之前的訂單,到 9 月 16 號生產就停止了,所以今年可能是全球最領先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。”在 8 月 7 日的中國信息化百人會 2020 年峰會上,余承東在他的演講中提到這一令人悲觀的消息。

麒麟芯片采用 fabless(無工廠)模式,華為只負責設計,不負責生產。在臺積電宣布斷供華為之后,中芯國際成為華為唯一的希望。

但從余承東的話來看,麒麟芯片全系列都將停擺,這意味著由中芯國際代工的麒麟 710A 可能也不再生產。

當下,華為手機業務只剩下外購芯片這一條路可走,而高通聯發科都想搶占海思半導體留下的市場。

無論華為選擇向左還是向右,在如今紛亂的市場下,活下去應該是華為首先考慮的事情。

高通,從敵到友

在余承東演講后的第二天,高通公司嘗試游說特朗普政府,呼吁取消高通向華為出售芯片的限制。

在華爾街日報公布的游說文件里,高通警告稱,美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達 80 億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手,這其中包括中國臺灣省的聯發科以及韓國的三星。面對麒麟芯片退出留下的巨大空缺,高通自然想一舉拿下屬于華為的那部分芯片市場,首先是高端芯片,接著是中低端。

隨著近年來高通與華為在芯片和 5G 上的布局和發展,兩家公司也形成了一種亦敵亦友的微妙關系。

在研制麒麟芯片之前,華為在手機終端和網絡業務上一直與高通保持密切合作,而高通也從華為獲得金額龐大的訂單。但從 2011 年開始,余承東積極推行自家的麒麟芯片,經過幾代的迭代更新,麒麟的芯片口碑不斷上漲,不僅讓華為擺脫了對高通芯片的依賴,甚至在高端芯市場搶下了高通的份額。而隨著 5G 時代的到來,華為成為擁有 5G 專利最多的公司,也有了更多參與制定標準的話語權,這讓曾經在 4G 時代擁有主導地位的高通走到了對立面。

事實上,華為最大對手并不是高通。在電信設備領域華為要面對愛立信、諾基亞;而手機業務上,三星、蘋果和一眾國產手機廠商更是讓華為感到壓力。

如果兩家公司一味的對立,只會兩敗俱傷。

在一個特殊的時間點,兩個糾葛數年的對手選擇握手言和。

在 7 月 29 日發布第三季度財報之后,高通宣布跟華為達成了一份和解協議,華為將向高通支付總額一筆 18 億美元(約合 127 億元人民幣)的專利費用,用于支付此前未支付的專利許可費。與此同時,華為還與高通簽署了一項長期性全球專利許可協議,包括專利交叉許可。

在麒麟芯片被“放棄”之后,華為不能放棄辛辛苦苦打造的兩條高端手機產品線——Mate 系列和 P 系列。即使在國內能靠其他中低端系列手機搶占市場;但在海外市場,只有高端機型才能與三星和蘋果抗衡。

目前聯發科的天璣系列還在打磨階段,剩下的選擇只有高通的高端芯片。從另一角度來說,只有采用高通最新的旗艦芯片的手機,才能稱得上旗艦機型,才能得到用戶的認可。

在 5G 方面,華為也需要跟高通合作。“他們的目標是一致的,就是共同把產業做大,把標準往前推進。”一位業內人士是這樣評論兩家公司的合作。此前高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時表示:華為和高通在 5G 領域進行 PK,但兩家公司并不會分隔開來,華為和高通需要合作,才能讓 5G 發展。

在與華為簽署協議后,莫倫科夫表示:“高通進入了一個新階段。”

聯發科,抓住華為的大腿

相比身處國外的高通,國內的聯發科更有可能被華為選擇,此時的聯發科也需要華為這個“大腿”。

聯發科董事長蔡明介一直是任正非的“迷弟”,作為“自家人”,華為海思曾經引進了聯發科的大量人才,比起高通更能掌握話語權。

但聯發科的產品不能完全匹配華為高端手機的市場定位,這是讓網友不看好的首要原因。

聯發科發家自“山寨機”時代,而在 4G 時代,聯發科卻接連失利。

當時華為能拿到高端市場的入場券,也是抓住高通驍龍 810 過熱這一機遇,麒麟 920 憑借自身穩定的表現和不錯的性能,靠著 Mate 7 的大賣,逐漸站穩了腳跟,在高端市場與蘋果、三星三分天下。而聯發科芯片被打上了“低端”的標簽,很多人形象地形容它是“1 核有難,8 核圍觀”。

到了 5G 時代,聯發科迎來了自己的機會。作為一家能夠抗衡高通的獨立芯片設計公司,聯發科擁有天璣 1000、天璣 800、天璣 600 和天璣 400 等完善的 5G 手機芯片產品線,能夠從高中低端三條產品線與高通競爭。

在推出了天璣 1000、天璣 1000Plus 后,市場反應普遍非常不錯,只可惜叫好不叫座,因為聯發科芯片“低端”的印象已經深入人心了。

如果聯發科要想在高端市場站穩腳,找回曾經失去的榮光,他需要一個給他正名的產品:9 月發布的華為 Mate 40 系列正是目前最好的機會。

最新消息,華為已與聯發科簽訂合作意向書,定下了采購超過 1.2 億顆芯片的大單,假若按照華為預估的單年手機出貨量約 1.8 億臺來計算,聯發科所分得到的市占率將超過 60%,遠勝過高通,這也是聯發科夢寐以求的機會。

按照此前多家機構公布的數據,天璣 1000Plus 芯片與華為麒麟 990 5G 芯片在跑分性能上大體相當。在高通仍處在禁令限制的情況下,天璣 1000Plus 芯片最有可能被用在 Mate 40 系列上。

尾聲

目前,美國關于華為的禁令仍有許多不確定的因素。

首先是在 9 月 14 日前的緩沖期內,特朗普政府會不會改變政策放松限制,我們不得而知。其次,假設華為采購由臺積電代工的高通或聯發科芯片,是否會被美國算作違反禁令,還要看美國政府的回應。

總之在華為用完麒麟芯片庫存改用新芯片之前,一切都是未知數。

如果一切順利,華為大概率會同時采用高通和聯發科的芯片來布局不同市場需求的手機。

另一方面,麒麟芯片的前景雖然一片灰暗,但華為并沒有打算放棄自研。

繼去年啟動年薪 201 萬的“天才少年”計劃之后,華為又在今年啟動了“南泥灣項目”,這些計劃不僅是為了招攬人才,也是在應對未知的考驗。未來華為將全方位扎根,突破物理學、材料學的基礎研究和精密制造瓶頸,實現核心技術的突破,最后就構成一個完善的生態。

正如余承東在演講中說的那樣:“我們要構筑產業的核心能力,要向下扎到根,向上捅破天,根深才能葉茂,上面的生態要豐富和完善,讓我們中國企業在這個產業鏈上掙到更多錢,參與全球的競爭,我們華為希望提供的平臺能夠讓大家不斷地發展,不會受制于人。”
責任編輯:tzh

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