今天TCL華星宣布，歷時2年時間，攻克數項技術難題，終于將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm（顯示區到FPC彎折頂點），成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產品。

近幾年面板技術和工藝在不斷演變，手機面板邊框經歷了多項技術變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達到極致規格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進一步的技術突破。

官方介紹，TCL華星成立專項技術團隊，歷時2年時間，攻克數項技術難題，申請華星自主專利，通過對IC設計、面板設計、制程工藝等方面的創新，打破下邊框面板上各功能的常規布局。在原有COG的架構上獨辟蹊徑，將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm（顯示區到FPC彎折頂點），成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產品，模組的整體下邊框較現有量產規格減小20%。有效降低了屏幕邊框，提升全面屏的屏占比，營造出渾然一體的效果，真正為用戶帶來超極全面屏的視覺體驗。

針對LCD顯示技術特點，TCL華星挖掘IC內部潛在運算能力，打破IC在面板上的常規布局，將IC信號的輸入通道數量減少3/4。華星獨有的高精度工藝設備全方位提升面板設計和制程能力，匹配全新IC需求的信號走線，采用獨辟蹊徑的面板外形設計，定制專用模組設備軟、硬件全方位升級，制程工藝嚴格管控，產品品質精益求精。

TCL華星還預告，下一代更為驚艷的全面屏技術已在開發預研，在不久的將來推向市場。

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