1. 2020年世界半導體晶圓代工發(fā)展情況預估

據(jù)Gartner預測：2020年世界半導體晶圓代工（Foundry）市場預計為680億美元，較2019年的627億美元同比增長8.5%，占到世界半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入的14.6%，較2019年的占比下降0.5個百分點。中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，目前中國大陸產(chǎn)能只占全球12.5%。

據(jù)芯謀研究（IC Wise）報道，2015年中國集成電路設計企業(yè)有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯謀預測：到2020年中國集成電路設計企業(yè)將突破3000家。在短短的5年里，中國集成電路設計企業(yè)增長4倍之多，有力地促進了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時也為世界半導體晶圓代工業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。（協(xié)會秘書處）

2. 射頻/微波將于2021年引領功率器件復蘇

由于全球新冠疫情帶來的經(jīng)濟影響，導致了應用系統(tǒng)的需求下降，預計2020年功率器件市場將下降7%。根據(jù)IC Insights的報告，功率器件的復蘇預計將在2021年出現(xiàn)，其全球銷售額將增長7%，達到169億美元，出貨量將增長9%，達到590億美元。

據(jù)IC Insights報告顯示，功率器件市場將在2022年重新回到歷史最高水平，屆時銷售額預計將增長5%，達到177億美元，這將超過2019年創(chuàng)下的171億美元的年度峰值。

由于5G的建立，將使用一系列新的傳輸頻率，因此射頻和微波功率器件的增長預計將引領2021年的市場復蘇。新的5G基站也在采用更多的天線和多個信號，以確保與智能手機和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)（如自動駕駛汽車）的高速連接，需要實時通信。

2019年至2024年，預計功率器件的總銷售在2019年至2024年之間將以1.7%的復合年增長率（CAGR）增長，并在最后一年達到186億美元。這個預測的銷售增長率比過去五年（2014-2019）的5.3%的復合年增長率低3.6個百分點，這主要是由于新冠疫情大流行導致了2020年下滑。（協(xié)會秘書處）

3. 長電科技再登《財富》中國500強榜單

據(jù)集微網(wǎng)報道，日前，財富中文網(wǎng)發(fā)布了2020年《財富》中國500強排行榜，長電科技以235.26億元的年營業(yè)收入入榜，位列第389名。

據(jù)公開資料顯示，長電科技2019年全年實現(xiàn)營業(yè)收入235.26億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.89億元，較上年同期的-9.39億元相比實現(xiàn)扭虧為盈，主要系報告期財務費用、資產(chǎn)減值損失減少及資產(chǎn)處置收益增加。此外，該公司在當期負債率下降1.9個百分點。

據(jù)了解，該公司旗下長電江陰集成電路事業(yè)中心去年在高端SiP項目，與國內(nèi)外重大客戶達成深度合作，在超大顆QFN（大于 10x10）領域形成專利優(yōu)勢，搶占安防、TV應用。長電滁州HFBP（自主性封裝）系列新產(chǎn)品開發(fā)項目已經(jīng)完成預量產(chǎn)。同時長電宿遷新產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)化率實現(xiàn)42.5%，高于既定目標40%；在PDFN，TO-220 等封裝上實現(xiàn)鋁帶替代銅線，降低制造成本25%。

除了長電科技外，京東方、長虹、中興、廈門信達、TCL、立訊精密、紫光、歐菲光、海康威視、聞泰科技、舜宇、歌爾、天馬微、中芯國際、瑞聲科技等集成電路相關企業(yè)也入選該榜單。

4. 兆易創(chuàng)新DRAM芯片項目完成資金募集

據(jù)微電子制造報道，近日，兆易創(chuàng)新在投資者互動平臺上表示，其DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目于2020年5月完成資金募集，現(xiàn)項目研發(fā)工作正在進行中。

2019年9月，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行股票預案，擬募集資金總額不超過人民幣43億元，用于DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金，以實現(xiàn)國內(nèi)存儲芯片設計企業(yè)在DRAM領域的突破。

公告顯示，兆易創(chuàng)新DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃投資總額約40億元，擬投入募集資金33億元。兆易創(chuàng)新擬通過本項目，研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

根據(jù)兆易創(chuàng)新此前發(fā)布的《非公開發(fā)行A股股票申請文件一次反饋意見的回復》顯示，兆易創(chuàng)新對DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目各個階段的實施時間、整體進度進行了安排。根據(jù)安排，兆易創(chuàng)新計劃在2020年定義首款芯片的生產(chǎn)制程，并將經(jīng)過驗證后的設計展開流片試樣，經(jīng)過反復測試、反復修改直到樣片設計符合設計規(guī)范并通過系統(tǒng)驗證；2021年，首款芯片客戶驗證完成后進行小批量產(chǎn)，測試成功后進行大批量產(chǎn)；2022年至2025年，兆易創(chuàng)新計劃完成多系列產(chǎn)品陸續(xù)研發(fā)及量產(chǎn)。

5. 士蘭微將引入大基金成為主要股東

據(jù)全球半導體觀察報道，近日，士蘭微公告披露，其將引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）成為公司主要股東。

7月24日，士蘭微發(fā)布《發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易預案》，擬通過發(fā)行股份方式購買大基金持有的杭州集華投資有限公司（以下簡稱“集華投資”）19.51%的股權以及杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）20.38%的股權。

根據(jù)公告，本次交易標的資產(chǎn)的交易價格尚未確定，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價格為定價基準日前60個交易日公司股票交易均價的90%，即為13.62元/股。同時，士蘭微擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。本次募集配套資金總額不超過13億元且不超過擬購買資產(chǎn)交易價格的100%，以及發(fā)行股份數(shù)不超過本次交易前公司總股本的30%。

公告顯示，本次交易發(fā)行股份募集配套資金用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項目和補充公司和標的公司流動資金、償還債務。公告指出，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)不以募集配套資金的成功實施為前提，最終募集配套資金發(fā)行成功與否不影響本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)行為的實施。

根據(jù)初步交易方案，本次交易完成后，大基金將成為公司持股5%以上的股東，本次交易不會導致上市公司控制權和實際控制人發(fā)生變更。從公告可看出，士蘭微本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金，一方面引入大基金成為主要股東，另一方面則聚焦于士蘭集昕的8英寸生產(chǎn)線建設發(fā)展。

6. 博藍特碳化硅及藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項目開工

據(jù)全球半導體觀察報道，7月23日，浙江博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項目開工

項目計劃總投資10億元，在金華開發(fā)區(qū)建設年產(chǎn)15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產(chǎn)200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。項目分期建設，全部建成后預計每年新增營收12.5億元，新增納稅1.18億元，新增就業(yè)崗位500個。

據(jù)悉，浙江博藍特半導體科技股份有限公司主要從事GaN基LED芯片（圖形化）襯底及新型半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于LED背光、照明領域、芯片的上游基座供應商。博藍特從2012年開始與中國科學院半導體研究所合作，全面投身與高光效LED藍寶石圖形化襯底項目研發(fā)，在國內(nèi)率先突破6英寸圖形化藍寶石襯底制備技術，成功實現(xiàn)量產(chǎn)，同時在設備、工藝和控制等技術方面取得了一系列創(chuàng)新成果。

7. 芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目開工

7月27日，芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在沈陽舉行。

據(jù)了解，芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目總投資5.28億元，將分二期建設，其中一期投資2.38億元。項目主要生產(chǎn)高端晶圓處理設備，包括前道涂膠/顯影機及前道單片式清洗機等，將打造東北地區(qū)頂級的半導體專用設備研發(fā)與生產(chǎn)基地。今年3月新華社報道顯示，項目將于2021年10月投產(chǎn)，屆時年總產(chǎn)值將超10億元。

芯源微由中科院沈陽自動化所于2002年發(fā)起創(chuàng)立，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備，可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。2019年12月16日，芯源微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，成為了遼寧省科創(chuàng)板“第一股”和中科院第一家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

8. 銳杰微SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成

新鄭市融媒體中心消息，7月25日，位于新鄭智能終端產(chǎn)業(yè)港的銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成。這一項目打破了河南省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少的局面，彌補了集成電路產(chǎn)業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計劃投資7.5億元，建設7條封裝生產(chǎn)線，以及與解放軍信息工程大學先進技術研究院及國家交換芯片技術中心聯(lián)合成立國家級工程中、研發(fā)中心及高端制造中心，年產(chǎn)3.2億顆，產(chǎn)值9.8億元。項目全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達15億元，年納稅4500萬元，解決就業(yè)1200人。目前，該項目基礎設施、生產(chǎn)設備已全部到位，準備進行設備調(diào)試，預計8月中旬具體生產(chǎn)條件，爭取8月底產(chǎn)品面世。

9. 梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式

2020年7月27日，梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，正式落戶南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。

該項目總投資30億美元，投資方為香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團。項目采用IDM運營模式，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產(chǎn)品包括OLED顯示面板驅(qū)動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

據(jù)梧升半導體董事長張嘉梁介紹，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)缎鲁钦介_工。項目投資完畢并全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)月產(chǎn)12英寸晶圓4萬片，年產(chǎn)值將超過60億元。項目一期預計在2022年4月實現(xiàn)投產(chǎn)見效，同時也將帶動一批集成電路上下游企業(yè)落戶南京，為南京集成電路產(chǎn)業(yè)補鏈強業(yè)打下堅實的基礎，推動南京芯片“智造”升級提速。

10. 深迪MEMS芯片項目簽約落戶紹興

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究報道，7月28日，深迪MEMS芯片項目在紹興舉行簽約儀式，擬落戶紹興柯橋經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。

該項目投資方為深迪半導體（上海）有限公司，項目計劃將公司總部遷至柯橋，并建立自主商用6軸慣性傳感器、商用3軸磁力計測試和模組測試產(chǎn)線，以及車用6軸慣性傳感器封測產(chǎn)線。

目前全球能做到量產(chǎn)6軸IMU芯片的企業(yè)僅有幾家，基本都是海外企業(yè)，深迪半導體就是其中之一。

深迪半導體是中國首家研發(fā)設計商用消費級和汽車級微機電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀系列慣性傳感器的公司。公司擁有頂尖的MEMS設計團隊，先進的MEMS工藝和集成技術，基于核心的MEMS陀螺儀產(chǎn)品進行拓展和開發(fā)。

11. 半導體IDM項目簽約落戶杭州蕭山

蕭山政府網(wǎng)消息，7月24日，總投資50億元的功率半導體IDM芯片項目簽約儀式在杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會隆重舉行。該項目的落戶，將助力開發(fā)區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展，對于蕭山區(qū)“建設杭州產(chǎn)業(yè)化數(shù)字第一區(qū)，打造新制造業(yè)中心”具有重大意義。蕭山政府并未透露該項目的投資方。

蕭山政府網(wǎng)指出，在這個高度發(fā)達的信息化時代，由晶圓制成的芯片可謂是智能產(chǎn)品的“心臟”，是匯聚人才、資金、技術的“三高型”產(chǎn)業(yè)，隨著杭州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷健全壯大，產(chǎn)業(yè)集聚效益快速顯現(xiàn)，功率半導體IDM芯片項目的落地也將為杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動能。

此次項目在蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的落地，將打造一個全新的集功率芯片設計、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈功率半導體IDM制造基地，實現(xiàn)企業(yè)跨越式的發(fā)展。

12. 刁石京辭任紫光國微董事長

7月27日，紫光國微發(fā)布關于董事長辭職的公告：刁石京先生因工作需要，決定辭去公司董事長職務，辭去公司董事長職務后，將繼續(xù)擔任公司董事、薪酬與考核委員會委員等職務。公司已于2020年7月27日召開第七屆董事會第三次會議，選舉馬道杰先生為公司第七屆董事會董事長。

接棒紫光國微董事長一職的是馬道杰，于2017年12月起歷任紫光國微常務副總裁、總裁、副董事長兼總裁。此前，曾任中國聯(lián)通廣西分公司副總經(jīng)理；聯(lián)通華盛通信技術有限公司副總經(jīng)理；天翼電信終端有限公司總經(jīng)理、中國電信移動終端管理中心總經(jīng)理；中國電信集團工會副主席；聯(lián)想集團副總裁，MBG中國業(yè)務常務副總裁。

13. 首款國產(chǎn)溫度傳感器芯片投產(chǎn)

濟南日報報道，近日，位于濟南高新區(qū)的山東華科半導體研究院有限公司（以下簡稱“山東華科”）自主設計研發(fā)、完全可替代進口的溫度傳感器芯片HK1020正式投入量產(chǎn)。

HK1020溫度傳感器芯片可提供9~12位的測量分辨率，其測溫范圍為零下55~125，在零下10~85范圍內(nèi)的測溫精度為±0.5。據(jù)山東華科市場部負責人介紹，該溫度傳感器具備完全替代18B20，后者在全球同類產(chǎn)品中處于壟斷地位。

據(jù)悉，山東華科另有2款溫度傳感器新品即將上市，首款溫濕傳感器芯片也已完成設計，年底將實現(xiàn)量產(chǎn)。

14. 矽典微發(fā)布AIoT毫米波傳感器SoC系列

集微網(wǎng)消息，2020年7月28日，矽典微首次發(fā)布擁有4x4mm超小面積、百毫瓦級超低功耗的AIoT毫米波傳感器SoC系列。

毫米波雷達以其天然的性能優(yōu)勢和特點，從原來應用于大型船舶和車輛設備，向小型化的物聯(lián)網(wǎng)應用設備轉(zhuǎn)型。越來越多的領域可以看到毫米波傳感器的身影。

本次發(fā)布的三款AIoT毫米波傳感器SoC可以覆蓋從感應類輕小應用到陣列類復雜體系應用，是用于智能家居家電、機器人、無人機、物聯(lián)網(wǎng)、新基建等智能領域的創(chuàng)新型器件。芯片內(nèi)部集成了完整多通道毫米波收發(fā)機、高精度ADC、超寬帶PLL、任意波形發(fā)生器、數(shù)字信號處理、無限級聯(lián)及電源管理等模塊。

矽典微S系列傳感器SoC采用了CMOS工藝全集成方案，讓芯片在超小面積內(nèi)集成更豐富的功能，并可以對測量精度、感應距離、陣列規(guī)模、信號處理方式等參數(shù)靈活配置，滿足對傳感器尺寸、功耗和易用性等諸多應用場景需求。

除了設計性能上的優(yōu)勢，S系列傳感器配備簡潔易用的軟硬件開發(fā)套件EZ-Sensor。套件不同的應用場景，提供參考設計硬件和多樣性算法軟件包，方便用戶快速讓智能設備在不同應用場景中使用和快速配置毫米波傳感器，縮短開發(fā)時間降低開發(fā)成本。

15. 高通宣布與華為達成新專利授權

EETOP消息，7月30日，高通披露，公司與華為已經(jīng)達成一項新的授權協(xié)議。

高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容，不過透露了相關金額：大約18億美元。高通稱公司第四財季(6月29日至9月29日)營收預計將為55億至63億美元，而如果算上華為應付未付款項，營收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。

不過目前華為仍被禁止購買高通芯片。高通表示，隨著本月與華為達成“長期”協(xié)議，公司已與所有主要手機制造商簽署了專利授權協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國對公司的反壟斷裁決。

受此消息提振，高通公司周三盤后大漲逾13%，該公司公布的第三財季財報超出預期，并宣布與華為達成長期專利協(xié)議。財報顯示，高通第三財季調(diào)整后每股收益86美分，市場預估70美分；營收48.93億美元，市場預估48億美元；凈利潤8.45億美元，市場預估4.86億美元。高通公司股價今年以來上漲了5.4%，表現(xiàn)弱于其它半導體股。

16. 英特爾7nm工藝延誤

據(jù)日經(jīng)7月27日報道，全球最大個人電腦及服務器微處理器制造商英特爾宣布，其最新芯片技術（7nm工藝）將面臨嚴重的生產(chǎn)延遲，在半導體行業(yè)工藝節(jié)點的爭奪戰(zhàn)中，這家公司的工藝制造技術將落后于其主要的亞洲競爭對手臺積電（TSMC）。

全球營收最高的半導體公司英特爾7月23日表示，該公司正在制定一項“應急計劃”，將部分芯片的生產(chǎn)外包給第三方制造商，以緩解延遲。英特爾表示，其7納米工藝技術的良率目前比最初的目標落后一年。良率是指在所生產(chǎn)的產(chǎn)品中合格品所占的百分比。

這一聲明似乎給這家美國芯片巨頭在半導體制造領域長達50年的領導地位畫上了句號。半導體制造是爭奪科技霸主地位的關鍵戰(zhàn)場，中國大陸目前正在努力追趕。這也為英特爾的亞洲芯片競爭對手開啟了一個新時代。

英特爾在亞洲的兩大主要競爭對手——臺積電和三星，已經(jīng)在研發(fā)更先進的5nm芯片技術。臺積電甚至已經(jīng)開始量產(chǎn)5nm芯片，這些芯片將用于未來的5GiPhone手機上。

相比之下，英特爾首席執(zhí)行官BobSwan表示，該公司首個內(nèi)部7nm流程相關芯片產(chǎn)品的發(fā)布將推遲到2022年底，甚至2023年初。他還表示，英特爾將需要尋找外部制造合作伙伴，以減少延遲的影響。中國最大的合同芯片制造商中芯國際股份有限公司也在加緊縮小技術差距，其14納米芯片計劃在今年年底前投入量產(chǎn)。

17. 臺積電獲英特爾6nm芯片訂單

據(jù)Digitimes報道，英特爾由于7nm延期導致的GPU委外訂單將選定臺積電6nm為目標，而CPU訂單有5nm和3nm可選。

另有消息稱，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，向后者預訂了明年18萬片6nm芯片的產(chǎn)能。受此消息影響，截至北京時間7月27日10:33分，臺積電股價在早盤交易中上漲37元新臺幣至423元新臺幣，漲幅為9.59%，市值約為10.97萬億元新臺幣（約合人民幣2.6萬億元），較上周五的市值增長9594億元新臺幣（約合人民幣2300億元）。

英特爾此前宣布，其首款7nm芯片發(fā)布日期延期半年，量產(chǎn)時間推遲1年，預計將于2020年下半年或2023年初上市。由于三星電子5nm工藝良率不佳，3nm工藝成謎，因此英特爾方面已確定不會向三星尋求代工。如果英特爾方面敲定臺積電代工的話，那么英特爾首款委外訂單的處理器產(chǎn)品將于2021年底或2022年初問世。