1. 2020年上半年度中國集成電路產品產量情況

7月23日，工信部信息通信發展司司長、新聞發言人聞庫介紹，2020年上半年我國生產集成電路1000多億塊，比去年同比增長16.4%。為推動芯片產業的發展，工信部將按照市場的原則持續優化產業環境，推動協同創新，加快人才培養，深化國際合作，加快集成電路的產業發展。

2020年二季度，中國集成電路產品產量為576.5億塊，同比增長24.3%，環比增長36.1%。（協會秘書處）

2. 車規級IGBT市場規模劇增，國產化亟待加速

IGBT供不應求，行業持續向好發展。根據英飛凌年報披露，2018年全球IGBT市場規模高達62.2億美元，2019年中國IGBT市場規模達到155億元。IGBT下游產業迅速發展，對IGBT需求持續增長。新能源汽車成本快速下降，行業有望加速進入普及拐點，車規級IGBT單車價值量在3000元左右。根據對國內新能源汽車市場規模增長，預計2025年時，國內車規級IGBT的市場規模有望達到151.6億元。

我國IGBT供應商在中高端IGBT產能不足，IGBT對外依賴度超90%，長期依賴國際巨頭。在供不應求的市場驅動下，國內龍頭的產能提升能為其帶來廣闊的市場空間。

比亞迪是中國目前唯一一家有IGBT完整產業鏈的車企，其IGBT4.0產品在芯片損耗、模塊溫度循環能力、電流輸出能力等關鍵指標上達到了先進水平。比亞迪寧波工廠當前GBT芯片晶圓的產能已經達到5萬片/月，預計021年可突破10萬片/月。而隨著2022年比亞迪長沙工廠8英寸晶圓生產線的建成，預計1GBT產能將在現在基礎上大幅擴大。

斯達半導體作為國內龍頭，2018至今公司已量產所有型號的IGBT芯片，與國際先進廠商的差距不斷縮小。隨著自主研發進程的加快，其自主研發IGBT芯片采購量占當期IGBT采購總量的比例不斷攀升，在2019年1-6月已經突破了50%預計在未來其國產化比例將持續提升。斯達半導體大力推動新技術新產品研發項目的落地。根據公司公告，其上市募集的資金計劃投入25億元建設新能源汽車用GBT項目，投入2.2億元建設IPM模塊項目，投入1.5億元建設技研發中心擴建項目。比亞迪、斯達半導體等國內龍頭在產能擴張時有利于形成規模效益，帶動生產成本的下降。（協會秘書處）

3. 蘇州相城區出臺區塊鏈扶持政策

近日2020長三角區塊鏈技術與產業創新大會在蘇州相城區舉行，活動上，《蘇州市相城區區塊鏈產業集聚發展若干扶持政策》發布。

據悉，該政策從落戶補貼、經營獎勵、平臺獎勵、應用支持、人才補貼、培訓補貼、金融扶持、活動扶持、一事一議等9個方面推出24條具體扶持舉措。相城還設立總規模10億元的相城區區塊鏈專項引導基金，重點投向區內區塊鏈企業和基金。

相城區人民政府消息顯示，今年5月，蘇州相城獲批江蘇省區塊鏈產業發展集聚區，這是江蘇省目前唯一一個區塊鏈產業發展集聚區。今年下半年，蘇州相城將加大應用場景開放力度，計劃再新增30個以上應用場景，積極探索運用區塊鏈技術開展賦能，有力助推相城區區塊鏈技術和產業快速發展。

4. 芯朋微電子正式登陸科創板

全球半導體觀察消息，7月22日上午，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）A股股票正式于上交所科創板上市交易。

根據上市公告書，芯朋微本次發行的股票數量為2820.00萬股新股，占本次發行后總股本的25.00%，發行價格為28.30元/股，募集資金總額為7.98億元，扣除發行費用后募集資金凈額為7.22億元。上市首日，芯朋微開盤價為102.00元，較發行價上漲260%。

股權架構方面，芯朋微的控股股東、實際控制人為張立新，本次發行前持股比例40.54%，本次發行持股比例30.41%；國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）為第二大股東，本次發行前持股比例8.87%，本次發行后持股比例6.65%；此外，上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心（有限合伙）為其第六大股東。

芯朋微本次上市募集資金擬投資于大功率電源管理芯片開發及產業化項目、工業級驅動芯片的模塊開發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金。

5. 寒武紀科創板首發上市

EETOP報道，7月20日，寒武紀科創板首發上市，發行價每股64.39元，開盤價為250元/股，漲幅288%。最高價更是達到了295元/股，漲幅358%！市值一度突破1000億人民幣，不過隨后股價開始下滑，上午收盤于半天最低價215.22元/股。

6月2日，上交所發布審議結果，同意寒武紀科創板首發上市，距離其科創板IPO申請僅過去了68天。據悉，寒武紀此次公開發行的戰略配售方為聯想北京、美的控股、OPPO移動、中證投資，共獲配710.4536萬股。其中，聯想、美的、OPPO的限售期為12個月，中證投資的限售期為24個月，自上市之日（7月20日）起開始計算。

寒武紀表示，此次發行募得資金將主要用于新一代云端訓練芯片及系統項目等。

6. 證監會同意芯原股份科創板IPO注冊

7月22日，據證監會發布，近日，證監會按法定程序同意芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱“芯原股份”）科創板首次公開發行股票注冊，芯原股份及其承銷商將與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

參考芯原股份最近一次融資的公司投后估值，公司預計市值不低于人民幣30億元；公司2018年度營業收入為人民幣10.57億元，不低于3億元，滿足上述規定的市值及財務指標。

7. 力芯微科創板IPO申請獲受理

據集微網報道，7月23日，上海證券交易所官網信息顯示，無錫力芯微電子股份有限公司（簡稱：力芯微）科創板上市申請獲受理。

資料顯示，力芯微成立于2002年5月，致力于模擬芯片的研發及銷售，主要產品為電源管理芯片，為客戶提供高效的電源管理方案。

招股書披露，2017-2019年以及2020年1-3月，力芯微實現營業收入分別為30162.54萬元、34434.32萬元、47457.92萬元、11458.17萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2210.23萬元、2538.18萬元、4079.64萬元、1846.65萬元。

從產品結構來看，電源管理芯片是力芯微的主要收入來源。報告期內，電源管理芯片實現營業收入分別為27824.18萬元、32129.89萬元、42916.16萬元以及10119.91萬元，占總營業收入的比例分別為92.64%、93.60%、90.59%、88.48%。

據招股書顯示，力芯微擬向社會公開發行不超過1,600.00萬股A股普通股股票，占發行后總股本不低于25%。本次募集資金扣除發行費用后的凈額全部用于高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目、高性能電源防護新品研發及產業化項目、研發中心建設項目以及發展及科技儲備基金。

8. 利揚芯片將于7月31日科創板首發上會

7月23日，據上交所披露公告顯示，廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）將于7月31日科創板首發上會。

2017年至2019年，利揚芯片分別實現營業收入1.29億元、1.38億元、2.32億元；分別實現凈利潤1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

利揚芯片本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股不超過3,410萬股股票，占發行后總股本的比例不低于25%，募集資金將按重要性投資于芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目以及補充流動資金。

利揚芯片表示，本次募集資金投資的項目投產后，將擴大主營業務的生產規模，優化公司的產品結構，提升產品技術含量，增強公司的市場競爭力及抗風險能力。

9. 中芯南方獲國家大基金二期投資

全球半導體觀察報道，據國家企業信用信息公示系統顯示，近日，中芯南方集成電路制造有限公司（下稱“中芯南方”）工商信息發生變更，注冊資本由此前的35億美元增至65億美元，增幅達85.71%。

同時，中芯南方原股東中芯國際集成電路制造（上海）有限公司退出，新增投資人為上海集成電路產業投資基金（二期）有限公司（以下簡稱“上海集成電路產業基金二期”）和國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金二期”）。

企查查顯示，工商變更后，中芯南方的第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例38.5154%，國家大基金二期為第二大股東，認繳出資15億美元，持股比例為23.0769%，而上海集成電路產業基金二期則持股11.5385%。

據悉，中芯南方是中芯國際科創板募投項目之一12英寸芯片SN1項目的載體，根據中芯國際此前的招股書披露，該項目工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。該項目規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

10. 華天科技（南京）項目（一期）投產

2020年7月18日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進封裝生產基地（一期）項目投產儀式在浦口經濟開發區華天南京集成電路先進封測產業基地廠區舉行。

據華天董事長肖勝利介紹，項目總投資80億元。一期工程投資15億元，建成達產后，預計目標年產FC系列產品33.6億塊、BGA基板系列產品5.6億顆，年封裝總產能40億塊（顆）。

華天科技（南京）項目于2018年4月開始洽談，2018年7月簽約，2019年1月開工，2020年3月建成設備進場，2020年5月試產，2020年7月18日投產，一路順勢，一路快捷神速。

江蘇省工信廳副廳長池宇、江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康、上海市IC行業協會秘書長徐偉，華天科技董事長肖勝利、南京浦口區區長曹海連等領導嘉賓出席了投產儀式。

11. 銀和半導體大尺寸硅片二期項目已進入批量化試生產

據新華網報道，目前，銀和半導體集成電路大尺寸硅片二期項目正在進行批量化試生產，將根據市場情況逐步達產。

據了解，寧夏銀和半導體集成電路大尺寸硅片二期項目于2018年3月18日開工奠基，由寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元，該項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體級單晶硅片，產品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。

據當時的經濟日報介紹，銀和半導體集成電路大硅片二期項目通過組建海內外專家技術團隊，在引進吸收65～45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術（2019年）的基礎上研發具有自主知識產權的40～28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術（2020年），建立完善的技術開發、生產運行、品質管理、市場營銷運行體系。

值得一提的是，據人民日報早前報道，目前寧夏銀和大硅片項目已完成投資11.1億元，12英寸大硅片和32英寸石英坩堝正在進行批量化試生產，年內逐步達產。

12. 長沙三安第三代半導體項目開工

7月20日，長沙三安第三代半導體項目開工活動在長沙高新區舉行。

長沙三安第三代半導體項目總投資160億元，總占地面積1000畝，主要建設具有自主知識產權的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產業生產基地。項目建成達產后將形成超百億元的產業規模，并帶動上下游配套產業產值預計逾千億元。

根據此前的公告披露，三安光電擬在長沙高新技術產業開發區管理委員會園區成立子公司投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產業鏈，研發、生產及銷售6英寸SIC導電襯底、4英寸半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。

13. 富士康青島芯片封測工廠破土動工

7月22日，據國外媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已于近日破土動工。

根據富士康高端封測項目簽約時報道，該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片，并計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。山東一建最新消息顯示，青島富士康高端封測項目建成后，將達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能。

外媒的報道顯示，富士康在2017年組建了半導體子集團，以整合相關的資源發展其半導體業務，青島的新工廠，可能就是他們加強在半導體領域部署的一部分。

14. 大唐存儲發布首款高安全超聚合存儲控制器

與非網消息，7月23日，合肥大唐存儲科技有限公司（簡稱“大唐存儲”）面向全球發布其首款超聚合高性能高安全存儲控制器芯片DSS510。

大唐存儲的高安全超聚合芯片，支持4核處理器，同時擁有12通道架構，支持SATA和PCIE3.0，集控制器和硬件加密于一身，數據加密速度和數據讀寫速度同步，確保數據讀寫速度的同時，實現數據硬件加密。超聚合芯片集成數據存儲，身份識別，數據傳輸硬加密等技術于“一芯”。

合肥大唐存儲科技有限公司成立于2018年，位于中國合肥，在北京擁有產品規劃和銷售分支機構。公司致力于研發國產自主可控、安全可信、穩定可靠的存儲控制器芯片及安全固件，并提供技術先進的安全存儲解決方案，可廣泛應用于固態硬盤、移動硬盤、U盤、eMMC芯片、存儲卡、硬盤陣列以及大數據存儲系統，并且可實現上述產品的芯片級安全防護。

15. 西門子收購EDA公司Avatar

據半導體行業觀察報道，日前，西門子已經簽署了一項協議，收購總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的Avatar Integrated Systems Inc.，該公司是集成電路設計和布局布線軟件的領先開發商。Avatar幫助工程師以更少的資源優化復雜芯片的功耗，性能和面積（PPA）。

根據報道，西門子計劃利用Mentor的IC軟件套件的一部分，將Avatar的技術添加到Xcelerator產品組合中，以利用不斷增長的布局和路線細分。Avatar將與Mentor，西門子業務的現有市場領先產品集成在一起，包括Calibre平臺，Tessent軟件和CatapultHLS軟件，以幫助客戶開發解決當今和未來設計實施挑戰的解決方案。

Avatar的產品基于2017年從ATopTech Inc.收購的技術構建。該產品線包括從網表到GDS的全功能塊級物理實現工具Aprisa和完整的頂級原型制作，平面規劃和Apogee。芯片組裝工具。業界頂級的半導體代工廠已通過Avatar的產品認證，可用于既定和先進的工藝節點（例如28nm和7nm），目前正在開發6nm和5nm。

為了滿足公司在芯片產業的布局，西門子之前曾經收購了EDA公司Mentor和一家專注于芯片監測與分析解決方案提供商的公司UltraSoC。

16. 聯電產能爆滿

據智通財經報道，市場對晶圓代工需求旺盛，很多晶圓代工廠產能爆滿。目前晶圓代工廠聯電的8英寸、12英寸廠皆已爆滿，現階段已很難要到產能。

受惠于新冠疫情帶來的宅經濟動能持續，筆電、平板需求穩健，加上三星、聯發科、瑞昱等大廠急單、新芯片訂單涌進，聯電8英寸、12英寸廠被訂單塞爆。

供應鏈透露，疫情意外帶動筆電、平板等終端裝置大熱賣，智能物聯網相關硬件需求上漲，聯電電源管理芯片、MOSFET、主動式保護組件等客戶投片量逐月攀升，聯電8英寸廠接單量大增，產能利用率滿載。

聯電12英寸廠同樣涌進大量訂單，其中，聯發科因應物聯網應用需求強，緊急增加聯電22納米下單量;加上瑞昱主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC，都是主要訂單來源。

另外，三星預計8月發布新機，配合新機出貨，ISP視頻處理器將從9月開始追加聯電12英寸廠投片量，估計總量將達1萬片，而且三星28納米OLED驅動芯片需求增加。

同時，聯電80和90納米制程受惠于TDDI芯片投單量增加，在三星、聯發科、瑞昱等大客戶訂單帶動下，聯電12英寸廠本季度產能利用率滿載，幾乎呈現爆單的狀態。