2020年7月18日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地（一期）項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地廠區(qū)舉行。

據(jù)華天董事長(zhǎng)肖勝利介紹，項(xiàng)目總投資80億元。一期工程投資15億元，建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)目標(biāo)年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億塊、BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆，年封裝總產(chǎn)能40億塊（顆）。

華天科技（南京）項(xiàng)目于2018年4月開始洽談，2018年7月簽約，2019年1月開工，2020年3月建成設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，2020年5月試產(chǎn)，2020年7月18日投產(chǎn)，一路順勢(shì)，一路快捷神速。

江蘇省工信廳副廳長(zhǎng)池宇、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)于燮康、上海市IC行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)徐偉，華天科技董事長(zhǎng)肖勝利、南京浦口區(qū)區(qū)長(zhǎng)曹海連等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席了投產(chǎn)儀式。