盡管我們已經無法穿越回歷史，親身揭開半導體發展過程中每一個細節，但從今日之產業現狀，追溯曾經的篳路藍縷，或許是一個可行的方法。

比如最近，英特爾與高通就將更先進制程的芯片制造訂單交給了臺積電，英特爾的這一選擇，被視為臺積電制程能力超越英特爾的明確信號，對此，英國《金融時報》評論稱——這標志著英特爾長期領導地位的結束。

在前面的文章中可以看到，日本半導體在消費領域大勢已去，韓國半導體除了財閥巨頭應者寥寥，而起步最晚的臺灣地區，在產業上中下游都有企業盤踞，甚至相對韓日廠商更具影響力，如今更成功反超英特爾，這也成為半導體產業由西向東遷移時，獨特的觀察樣本。

那么說到臺灣地區的半導體產業，當下最為大家所熟知的一定離不開以下三個特征：

1. 代工模式。臺灣地區半導體產業的實力名列世界前列，而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。從 1996 年的 IC 封裝制造，到 1987 年介入專業代工制造，如今在這一領域，能排進全球十強的中國臺灣企業就有 4 家之多，除了臺積電，還有聯電、力晶、世界先進等，成為全球半導體的一極。

2. 全產業鏈。代工實力名列前茅，并不意味著其他產業板塊寂寂無名，實際上，臺灣地區半導體企業從上游的 IC 設計、中游的晶圓生產、下游的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局，聯發科、臺積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，也帶動了整個電子工業的興盛，成為臺灣地區的“稻米產業”。

3. 政企協作。臺灣經濟以中小企業為主，懼怕投資風險，臺灣地區官僚與民間企業之間特殊的合作方式，在經濟轉型時強力推動，堅持民營化，促進企業在競爭中發展，讓臺灣地區后來居上，一度成為全球 IC 產業最發達的地區之一。

不妨一起回到歷史上的三個剪影中，追問臺灣地區半導體的今昔。

代工也可以很高級：從聯電到臺積電

代工制造，乍聽起來并不是一個好主意。韓國從早期給美日廠商做低端加工起步，就一直試圖向 IDM 模式進發，切入更具利潤潛力的上游設計環節。同樣是代工，為什么臺灣模式會讓全球都“真香”？

一方面是歷史原因。1966 年美國通用儀器公司 （GI） 在高雄設廠，開啟了臺灣地區 IC 封裝技術的的發展，隨后，德州儀器公司、飛利浦建元電子等公司也到臺設廠。但這些都停留在封裝階段，在臺的美日廠商只愿意授權封測技術，不提供核心設計的支持，而臺灣地區又沒有韓國財閥那樣的資金實力，融資和抗壓能力都無法保證向上游延伸。

另一個原因則是，臺積電開創的代工 Foundry 模式實在太成功了，引發了島內許多企業效仿復制，所以臺灣地區積極將代工產業鏈延伸到島內，錯開了與美日強國的競爭，迅速獲得專利授權形成規模優勢，靠代工站穩了腳跟。

繼續往前追溯，會發現臺灣地區誕生產業垂直分工模式，并非偶然。

1977 年 10 月，工研院打造了全中國臺灣地區首座集成電路示范工廠，采用 7.5 微米制程，工研院開發出的與生產工序匹配的標準單元庫，大幅提高了產品良率，在營運的第 6 個月已經高達 7 成，超過了技術轉移母廠 RCA 公司。察覺到這一產業分工的變化趨勢，工研院在 1980 年，決定以衍生公司的方式，設立中國臺灣第一間半導體制造公司聯華電子，將所有產品線技術（ 包括音樂 IC，電子撥號器、計算機 IC 以及電話 IC） 以低價授權生產的方式全部轉移給聯華，使其在擁有研發能力之前就可以進行生產。聯電旗下也衍生出了許多分支機構，如芯片設計領域的聯發科（MTK），面板驅動 IC 的聯詠等等。

同時，不斷游說旅美 IC 專家張忠謀加入，對方提出了一種專業代工模式來運營規劃中的六寸晶圓 VLSI 實驗工廠。1987 年，電子所與飛利浦合作成立臺積電，張忠謀任董事長，后來并稱“晶圓雙雄”的聯電與臺積電，就此集結。

“聯家軍”是多點開花，臺積電則打定主意只做芯片制造。今天看來，二者都為臺灣地區半導體產業的崛起起到了奠基作用，可在當時，后者的出現卻委實有些尷尬。

要知道，“對標硅谷”直到今天都是電子工業長盛不衰的準則之一， 創立之初，投資人總會問創始人張忠謀一個問題——如何跟英特爾競爭。

張忠謀表示“臺積電和他們不存在競爭，這是一個完全新的模式，我們甚至會合作”。居然在硅谷沒有效仿的成功案例？投資人聽完反而更害怕了……

事實證明，臺積電開創的 Foundry 和 IP 授權模式，徹底改變了世界半導體產業的版圖。

當時，Intel 公司正積極尋求海外代工的有利時機，通過關系渠道以及付出生產工藝改進的努力，臺積電獲得了 Intel 的部分代工訂單，并迅速成為世界晶圓代工的龍頭，1992 年營業收入達 66 億，一度超過了聯電。專業代工模式也以一種新分工形態，在臺灣地區落地生根。

今天看來，臺積電的成功是內外合力的結果。

外部，手機的發展需要將特定的工作交給專用芯片解決，而不是一塊 CPU 打天下，所以，北美涌現出一批新興的半導體公司，博通、英偉達、Marvell 陸續創立。芯片設計公司越來越豐富的產品，對外部晶圓生產線有極強的需求，高通、博通甚至蘋果都需要將制造交給更具規模優勢和專業的晶圓制造廠，這成為臺積電崛起的重要機會。

英偉達 CEO 黃仁勛甚至半開玩笑說：“如果等我自己建廠生產 GPU 芯片，我現在可能就是一個守著幾千萬美元的公司，做個安逸的 CEO。”

時不我與，以美國為中心的 Fabless 和以臺灣地區為主體的 Foundry 加速了生產設計的分離，臺灣地區作為專業晶圓代工承接了半導體產業的新一輪國際轉移。

而在內部，臺積電始終堅持“技術領軍者”策略，在芯片制造商堅持高額的資本投入，以保持臺積電在制造技術上的領先優勢。

即使是互聯網泡沫破滅的 2001 年，互聯網公司和計算機公司批量倒閉，臺積電利潤暴跌，張忠謀還堅持加碼，將晶圓廠的研發支出上升到凈利潤 80%。

臺積電的巨額投入，讓芯片設計廠商不再需要花費資金自己投資建設生產線，降低了設計環節的門檻，也降低產品研發失敗的風險，臺積電也成了大多數公司的選擇。

隨后，臺積電又在代工制造的基礎上，提出了“虛擬晶圓廠”的概念，讓客戶能隨時掌握晶圓制造進度，從而爭取到了整合元件廠商（IDM）的訂單，也從單純的代工演變成了一個結合制造及服務的科技公司。

不一樣的“硅谷”，新竹科學院的輻射效應

美國加州北部的圣克拉拉山谷 （Santa Clara Valley），因為仙童、英特爾、惠普、蘋果等半導體巨頭的匯聚，成為全球向往的對象。而在眾多復制版硅谷里，臺灣新竹科學園區被稱為“亞洲硅谷”，可以說是實至名歸。

原因很簡單，因為其確實成功復制出了臺灣地區半導體的產業群落。

這也讓臺灣地區半導體從以下游封裝業為重心，可以持續向更高附加值的晶圓代工、IC 設計業等中上游邁進。

2003 年，臺灣地區的 Foundry 代工、封裝、測試行業市場占有率達到世界第一，分別為 70.8%、36.0%、44.5%，IC 設計市場占有率也位列世界第二名。而新竹科學園區，就成為關鍵的“技術交通樞紐”，也是全球半導體制造業最密集的地方之一。

“竹科”的出現，一開始并沒有什么特別，1976 年，臺灣地區開始以硅谷為范本，規劃半導體科學園區。仿照斯坦福、伯克利等名校與產業集群合作的模式，將園區設置在了與清華大學、工研院、交通大學等比鄰而居的新竹。

這里匯聚了集成電路、電腦及周邊、通訊、光電、精密機械、生物技術等六大產業，成為臺灣地區的高科技基地。也是人才的虹吸器，新竹甚至流傳著“招牌掉下來就會砸到一個博士”的笑話。

經歷過各種“產業園大躍進”的人可能都知道，園區的設立與產業的群聚是兩碼事，“竹科”的成功有什么砝碼嗎？拋棄掉一些時勢造英雄的隨機因素，能從“竹科”身上看到特殊的地方在于，電子所的技術外溢作用顯著下降，真正推動“竹科”的崛起，是來自市場的人才激蕩。

比如 1987 年，楊丁元博士帶領一批電子所工程師離開電子所創建了華邦，進入了芯片設計領域；傳統產業巨頭華隆集團從電子所和聯電中吸納人才，創立了華隆微電子，主攻消費產品 IC；硅谷回流的創業軍團，比如宏基電腦與德州儀器公司合資的德基半導體、旺宏電子、威盛電子、民生科技等等，在新竹附近開設了大量的 PC 主機板與外設設備工廠。

1983-1997 年間，海外人才以平均 42%的增速回到臺灣地區，毗鄰的眾多大學和研究機構，也為新竹園區培養了一大批儲備人才。因此，盡管新竹科學園區成立時是以吸引跨國高科技為初衷，后來卻發展為臺灣地區自己的 IC 廠商集聚群落，而非跨國公司的子公司扎堆。

另外，如果說臺灣地區半導體產業有什么隱憂的話，那就是除了臺積電，大部分都是中小型企業，面對三星電子、鎂光這樣的巨頭時，往往處于下風。

但“獨木不成林、一花難成春”，通過工業園區的聚合效應，讓企業可以“螺螄殼里做道場”，產業上中下游體系幾乎全部聚集在相鄰的地理區域里，從某個企業單純的代工模式到產業鏈全環節分布，形成聯合生產群。

這種群落之間的相互競爭、緊密合作、人才流動等等，形成了“竹科”資訊與技術快速交流、市場競爭優勢培育的土壤。

就像是一個“虛擬大公司”，隨時可以將旗下的各個“部門單位”整合起來，投入各自擅長和專精的領域，用更高效率的方式來完成協作，從而壯大了整體產業的實力，形成彈性高、速度快、定制化、低成本的競爭壁壘。

隱秘的角落：臺灣地區

政府與半導體產業的親與疏

喬布斯曾在采訪時形容自己的工作——“計算機領域有點像是沉積的巖石，你在一座山里貢獻了其中薄薄的一層，使山變得更加高聳。但最終，人們只是站在山頂，只有帶著 X 光才能看到里面是什么樣子。”

這句話用來形容政府管理者在臺灣地區半導體產業中所起到的作用，一樣恰當。

今天我們知道，垂直分工與產業群聚，形成了中國臺灣與全球半導體產業結構區隔開來的地域特色。

而這兩大優勢的形成，都或多或少地有著政策推動的影子。

上世紀 70 年代初，臺灣地區為發展集成電路投入一千萬美元啟動基金，兩個推動性的組織先后成立：

比如召集海外華人在美國成立的科技顧問委員會，就在當時招致非議，認為其中有利益輸送。時任經濟部長的孫運璿是個連半導體是什么都不懂的文職官僚，財經官員李國鼎被問及“什么是半導體”時，他回答——不知道。并認為就是因為不懂，才要設立科技顧問委員，最終獲得了認可。

（1976 年，工研院派員赴美國 RCA 訓練）

再比如技術與產業的“孵化器”工研院。1974 年臺灣地區效仿美國硅谷產學研模式建立電子工業研究中心，即工研院的前身。由政府組織了一系列新技術的研發，此后，1975-1979 從美國 RCA 公司引進 7.0 微米 CMOS 設計制造技術、1983-1987 超大集成電路計劃的 1-1.5 微米制造與封測技術、1990 年啟動的第三次大型半導體技術發展計劃等等，工研院實現技術研發、引進、生產之后，再轉讓給民間其它企業，直接提升了臺灣地區的整體水平。

在資本層面，開設政府開發基金，從 1985 到 1990 年共劃撥 24 億新臺幣設立種子基金，鼓勵類似宏大風險基金等民間投資參與。并且注重對眾多中小企業技術能力的培育，而不是過度強調少數大企業技術能力提升。

可以說，官方力量啟動，向民間產業進行技術轉移，進而由民間力量促進產業鏈延伸，技術的社會擴散效應成為了臺灣地區半導體的有效模式。

（工研院超大型集成電路（VLSI）廠房）

臺灣地區的經濟專家瞿宛文在《臺灣戰后經濟發展的起源》中認為，臺灣地區的轉型成功很大程度歸功于當時的財經官員，并不是簡單的技術官僚，而是中國儒家傳統下，以“經世濟民”的士大夫。

實際上，政策的制定者如何提前提前做出判斷，制定出正確的產業政策，這種理想化的條件是極為困難的。臺灣地區在經濟轉型時期出現的主要技術型官員，就起到了關鍵作用。

終·新變啟示錄

截至發稿日，臺積電、聯發科等的芯片不得不在美國禁令下開始對華為斷供，消息一出，聯發科在臺灣證券交易所的股價就下跌了近 10％，制造巨頭聯詠科技和相機鏡頭制造商大立光電也分別下跌了 8％和 3％。

大陸企業與臺灣地區半導體產業鏈，早已被鏈接成了共同體。而在當前的國際局勢下，如何突破美國技術封鎖，對于兩岸產業都是一個具有時代意義的課題。

目前來看，中國臺灣半導體的崛起是地區經濟發展與下游需求匹配的結果。

從上世紀六十年代，微處理器、存儲器的主流產品，到九十年代 SOC 全產業鏈的出現，再到新世紀智能手機對多元化芯片的訴求，未來物聯網、人工智能等機遇也將成為中國臺灣集成電路產業發展創新的新商機。

而對于大陸來說，避免與英特爾、AMD、高通等巨頭正面 PK，不過度糾纏于追求制程技術的極限，發展那些應用多元智慧物聯（AIoT）產品，并不需要用到最尖端的制程技術，14nm 甚至微奈米等級就可以拓展新應用。比如從浸 潤式微影技術的出現，就繞過了達到瓶頸的 157 納米光刻技術，借助水做中介，用 193 納米波長的光線，實現了 65nm IC 芯片的生產。

這不僅更符合大陸產業的現狀，也是合乎技術生命周期的時機選擇。

此外，臺灣地區的戰略選擇，創新性的商業模式起到了關鍵的作用。

比如抓住產業鏈縱向延伸的時機，把生產低成本和與美國硅谷人才互動密切的優勢結合起來，快速提升自己的技術能力和水平，在“垂直整合”中爭得國際分工的位置，并最終實現趕超。

如果中國大陸將在 5G、AI、云端服務上的領先優勢，借助更“接地氣”的互聯網生態系軍團，充分釋放到終端消費應用當中，由此撬動的硬件市場與生態系統，未嘗不會重新撬動更大的商業潛力。

彭博商業周刊曾形容臺灣地區的半導體產業——在全球半導體產業的地位無可取代，如同中東石油在全球經濟的角色。然而就像電力之于石油，智能時代與地緣政治的大變局，也將中國臺灣半導體甩到了一個新的賽道。終局如何，拭目以待。
責任編輯:pj