美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日，美國(guó)國(guó)務(wù)卿蓬佩奧表示，美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步收緊對(duì)華為獲取美國(guó)技術(shù)的限制，同時(shí)將華為在全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司列入“實(shí)體清單”。

行業(yè)人士表示，這基本上阻斷了華為之后通過(guò)其它使用了美國(guó)芯片技術(shù)的芯片制造商購(gòu)買芯片的路。

2018年7年出版的《芯事》一書中，清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授說(shuō)，“中國(guó)的芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展還需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰?！?/p>

當(dāng)時(shí)“孟晚舟事件”還沒(méi)有發(fā)生、實(shí)體清單還未出爐，美國(guó)也還沒(méi)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)實(shí)行全面封鎖，時(shí)過(guò)境遷當(dāng)被別人卡住脖子后，我們發(fā)現(xiàn)“20年”似乎對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言太過(guò)漫長(zhǎng)。

一、華為造芯的第二個(gè)“二十年”

“蹉跎冠蓋誰(shuí)相念，二十年中盡苦辛”。

2000年開始，對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)轉(zhuǎn)折，至此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)才是正式地步入正軌，一晃20年已過(guò)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌異軍突起，同時(shí)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌們也成為了中國(guó)芯片崛起的重要參與者。

“一紙清單”過(guò)后，華為被逼上“絕路”，與此同時(shí)“備胎計(jì)劃”被世人了解，原來(lái)華為一直留了一手。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速時(shí)期，華為就將目光投至了芯片領(lǐng)域，2006年華為正式開啟智能手機(jī)芯片的研發(fā)，當(dāng)然這個(gè)時(shí)間點(diǎn)絕不算早，以至于2008年發(fā)布的第一款手機(jī)芯片K3V1由于制成工藝上差距太大，“出身即死亡”。

但其實(shí)，早在1991年華為就成立了ASIC設(shè)計(jì)中心，對(duì)于華為而言，他早已走過(guò)了第一個(gè)“20年”，然而換來(lái)的只是一筐冷水，無(wú)論多么不甘心，“芯路歷程”之難也第一次被深刻認(rèn)知。

2012年華為的第二款手機(jī)處理器K3V2亮相，這款號(hào)稱當(dāng)年“世界面積最小的四核芯片”，確實(shí)是實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)商用。但此時(shí)回過(guò)頭來(lái)看，K3V2或許也沒(méi)那么牛逼。

也是在當(dāng)年，華為堅(jiān)定了麒麟芯片的自研方向，時(shí)光如梭又一個(gè)“十年”后，華為不得已宣布“華為麒麟高端芯片將在9月15號(hào)停產(chǎn)”。

在芯片領(lǐng)域的全面封鎖，對(duì)華為眾多業(yè)務(wù)線都造成了不同程度的打擊，如華為部分服務(wù)器芯片、AI芯片、5G基站芯片采用的是7nm工藝技術(shù)，所以之后將面臨“越用越少”的尷尬局面，但最緊迫的還是手機(jī)Soc芯片。

有消息稱，臺(tái)積電目前正火力全開幫助華為在進(jìn)行芯片制造，在其它領(lǐng)域如5G基站建設(shè)，因?yàn)榻ㄔO(shè)數(shù)量的上限所在，以臺(tái)積電月產(chǎn)能力，完全能在9月15日前積累大量“存貨”，而華為手機(jī)每年有多達(dá)2億部出貨量，這意味著每年還需要2億多種芯片產(chǎn)品。

華為前后做了兩手準(zhǔn)備，7月末華為與高通簽署了18億美元的專利和解協(xié)議，這意味著后續(xù)高通將有機(jī)會(huì)重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。

聯(lián)發(fā)科也是被進(jìn)一步側(cè)重，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為手機(jī)將在未來(lái)大范圍內(nèi)使用聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品，目前已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了芯片采購(gòu)訂單，隨著天璣1000等高端5G芯片的發(fā)布，對(duì)雙方都是一個(gè)好消息，但這當(dāng)真能解決華為芯片的“后顧之憂”嗎？

當(dāng)然，在經(jīng)歷怎么多年的嘗試與積累，在芯片領(lǐng)域華為絕不是一無(wú)所獲，去年5月份服務(wù)器芯片鯤鵬920這款完全自主生產(chǎn)的芯片落地，一舉打破英特爾在服務(wù)器芯領(lǐng)域的一家獨(dú)大，在今年的中國(guó)移動(dòng)2020年服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目，華為中標(biāo)超過(guò)4萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器，中標(biāo)份額占據(jù)30%，有近兩萬(wàn)臺(tái)都是采用了華為的鯤鵬處理器。

鯤鵬系列被市場(chǎng)所接受，對(duì)于華為而言絕對(duì)是一個(gè)積極信號(hào)。

華為為什么會(huì)“熱衷”于芯片開發(fā)，眾所周知掌握“話語(yǔ)權(quán)”、“議價(jià)權(quán)”以及“不得不為”的原因只是其一;其二，華為對(duì)于產(chǎn)品細(xì)節(jié)部分技術(shù)提升的“喜好”，讓自主芯片成為了必需品，例如去年Mate 30所帶來(lái)“五大功能”高速攝影、暗光拍攝、無(wú)線快充、側(cè)邊觸控、隔空操作等，就是基于其所搭載麒麟990系列芯片，讓華為的智能手機(jī)軟硬件實(shí)現(xiàn)了更好的協(xié)同，自主芯片才能最佳滿足自己的需求，這一點(diǎn)是其它任何芯片無(wú)法替代的，不然只能是別人賣你什么，你用什么。

現(xiàn)狀對(duì)于華為而言是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇，“下一個(gè)十年”華為必須突破。

二、小米的“芯路”，能否投出一個(gè)未來(lái)？

前不久小米十周年，雷軍說(shuō)到“澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但并沒(méi)有放棄！”相比華為，小米的芯片研發(fā)動(dòng)作要晚很多，也是理所當(dāng)然，畢竟2010年才成立的小米想快也快不起來(lái)，但是若是對(duì)于小米自身而言，開啟芯片之路小米走得并不慢。

2014年，在小米成立4年后，正式啟動(dòng)了手機(jī)芯片自研，2017年澎湃S1亮相，效果并不理想，加上技術(shù)上的瓶頸澎湃S2一直未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，往后漸漸淡出了人們的視野。

華為的歷程讓其它人看到了自研芯片的艱辛，以“十年”為單位的計(jì)量時(shí)間，以“十億”為單位的投入資金，本就不是“常人”能夠堅(jiān)持的;高通之所以領(lǐng)先，是因?yàn)樘崆安季?蘋果自研芯片多年，依然收效甚微，現(xiàn)如今還得受制于高通。

所以，小米逐漸地改變了策略，相比自己下場(chǎng)，投資會(huì)不會(huì)是一個(gè)好方式？

投資晶晨半導(dǎo)體和樂(lè)鑫科技就是一個(gè)信號(hào)。這兩年小米投資規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，去年4月小米宣布對(duì)旗下松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，并進(jìn)行了團(tuán)隊(duì)分拆組建了新公司“南京大魚半導(dǎo)體”，已經(jīng)開始獨(dú)立融資，主營(yíng)業(yè)務(wù)就是人工智能芯片開發(fā)以物聯(lián)網(wǎng);隨后，小米又投資了物聯(lián)網(wǎng)芯片公司安凱微電子。

今年起，小米更是將投資速度提至極致，從1月16日起，小米通過(guò)旗下專攻半導(dǎo)體領(lǐng)域的“小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金”，在短短兩個(gè)多月內(nèi)，迅速的投資了8家半導(dǎo)體公司：帝奧微電子、速通半導(dǎo)體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動(dòng)微電子和瀚昕微電子。

還沒(méi)停，8月份，先是領(lǐng)投芯來(lái)科技、8月10日，天眼查顯示，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更，投資人新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、8月17日同樣來(lái)自天眼查數(shù)據(jù)，寧波隔空智能科技有限公司發(fā)生工商變更，該公司投資人新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），位列第八大股東。

歷經(jīng)這兩年的“瘋狂插眼”，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局已多達(dá)20多家，覆蓋從Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器到FPGA等多個(gè)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域。

可以明顯看出，小米在芯片領(lǐng)域的推進(jìn)顯然并不像外界認(rèn)為的那樣已經(jīng)暫停，又不同于華為的親力親為，“曲線造芯”無(wú)疑是在技術(shù)能力不足之時(shí)小米的最佳選擇。

小米對(duì)于“芯片”產(chǎn)品的“不拋棄、不放棄”，底層原因與華為一樣，但也略有不同。沒(méi)有遭遇華為的尷尬，成為小米目前最大的尷尬，一直以來(lái)“沒(méi)技術(shù)、沒(méi)核心能力”成為市場(chǎng)嘲諷小米的最佳方式，小米不愿背負(fù)“罵名”前行，用小米自己的話來(lái)說(shuō)“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，并且小米想要成為一家偉大的公司，而成為一家偉大公司的首要因素，就是必須要掌握核心技術(shù)。”

與此同時(shí)選擇以投資的方式入局芯片領(lǐng)域，“智能相對(duì)論”認(rèn)為這一行為也很“小米”，縱觀小米生態(tài)鏈，用投資的方式，找最牛的團(tuán)隊(duì)，用小米的平臺(tái)和資源，迅速的布局相關(guān)產(chǎn)業(yè)，小米已經(jīng)形成了一套成熟有效的方法論。

在小米步入戰(zhàn)略第三階段即以物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略突破現(xiàn)有發(fā)展瓶頸之時(shí)，芯片確實(shí)成為小米繞不過(guò)去的坎，交學(xué)費(fèi)”也好、“廣撒網(wǎng)”也罷，在芯片研發(fā)的道路上“小米生態(tài)模式”或許也是一條出路。

三、“OV”的路徑又各不同

OPPO可能是最為趨近于華為的玩家，“自主造芯”成為OPPO的戰(zhàn)略方向，還要回到2017年。

2017年，OPPO成立100%控股的瑾盛通信，讓外界開始猜測(cè)，OPPO是不是也要造芯了？直到2018年OPPO在招聘網(wǎng)站上發(fā)布很多芯片設(shè)計(jì)工程師的崗位，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，才終于讓OPPO造芯明朗起來(lái)。

兩個(gè)月后，OPPO成立了芯片TMG（技術(shù)委員會(huì)），隨之而來(lái)的是OPPO在各大公司開啟了挖角之路，先從展訊、海思、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師;又從聯(lián)發(fā)科先后挖來(lái)前首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖以及聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理李宗霖，至此OPPO的手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)初步成型。

今年二月，一則重磅消息來(lái)自O(shè)PPO CEO特別助理發(fā)布的內(nèi)部文章，“馬里亞納計(jì)劃”正式亮相人前，馬里亞納是世界上最深的海溝，深度達(dá)6-11千米，也是地球上環(huán)境最惡劣的區(qū)域之一，光聽名字就知道OPPO清楚它自己所面對(duì)的是一個(gè)多么巨大的“坑”。

外界對(duì)于OPPO造芯的舉動(dòng)，看法不一大部分都不太看好，有分析師認(rèn)為“OPPO若沒(méi)有決心投入至少三至五年左右的時(shí)間，恐怕投入的成本無(wú)法有效回收，這對(duì)于公司經(jīng)營(yíng)是不小的負(fù)擔(dān)?！?/p>

還有更加直白的聲音認(rèn)為“OPPO真的沒(méi)有自研的基因，畢竟如果真想自研，那當(dāng)年的小霸王就應(yīng)該是自主處理器了。再不行，后面的OPPO MP3也應(yīng)該是自產(chǎn)處理器。再不行，2G時(shí)代下場(chǎng)機(jī)會(huì)更好。最差，在OV風(fēng)頭無(wú)二的660時(shí)代就該下場(chǎng)。”

“智能相對(duì)論”認(rèn)為，雖然“勇敢”和“成功”之間沒(méi)有必然聯(lián)系，但OPPO不該在起步階段就被看低，據(jù)OPPO的規(guī)劃，計(jì)劃在2020-2022年累計(jì)投入500億用來(lái)造芯。平均下來(lái)每年將近投入166億用于造芯，相當(dāng)于在2019年研發(fā)投入的基礎(chǔ)上增加了2/3，顯然，OPPO走出去了就是一大步。

最后，則是VIVO，與小米一樣同樣是“曲線造芯”，但不是投資而是聯(lián)合，VIVO在“造芯”路上看似最慢，卻另有一番天地。

去年，聯(lián)合三星讓VIVO的芯片之路也步入了正軌，三星首款雙模5G AI芯片Exynos 980，正是兩家聯(lián)合研發(fā)時(shí)間近10個(gè)月的最終成品。

今年5月，網(wǎng)上又爆出VIVO新申請(qǐng)了兩個(gè)商標(biāo)，分別是vivo SoC以及vivo chip，這兩個(gè)商標(biāo)屬于第九分類，覆蓋的產(chǎn)品類別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置等等。

對(duì)于VIVO的芯片布局，大多數(shù)人的看法與看待OPPO的芯片布局一致，主要還是在謀定未來(lái)生態(tài)，最終能做成什么樣還需要經(jīng)歷時(shí)間的考驗(yàn)。

而“OV”布局芯片的邏輯與“華米”可能又有不同，如果說(shuō)華為是為了生存、小米是需要完成自我突破、“OV”更多的可能是被逼著前進(jìn)，國(guó)外芯片的靠不住已經(jīng)非常明顯，而華為或是小米一旦成功完成全自主芯片，會(huì)賣給作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“OV”嗎？答案是否定的，三星是前例，所以在這樣的背景下，OV不得不動(dòng)，考慮到未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)不前進(jìn)就是倒退，“OV”都不想成為下一個(gè)諾基亞。

至此，華米OV算是都已自己的方式融入了這場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，如果再給他們20年，芯片能否成為他們的核心武器？

四、國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌能否完成“隔代飛躍”？

說(shuō)到芯片不得不提的是英特爾，從書寫芯片領(lǐng)域的“真理”摩爾定律，到奔騰系列的一騎絕塵，有著“芯片之王”之稱的英特爾見證了整個(gè)芯片市場(chǎng)的起起伏伏，也代表著先跑不一定就能一直領(lǐng)先。

近期，英特爾又宣布其7nm芯片的計(jì)劃相對(duì)于先前的預(yù)期大約偏移了六個(gè)月?，F(xiàn)在的趨勢(shì)比該公司的內(nèi)部目標(biāo)低了約十二個(gè)月，而后起之秀臺(tái)積電5nm今年已經(jīng)開始了量產(chǎn)。

現(xiàn)任微軟中國(guó)CTO韋青也提出了個(gè)概念叫“隔代飛躍”，他認(rèn)為“在商業(yè)歷史上幾乎沒(méi)有一個(gè)企業(yè)能在連續(xù)兩個(gè)時(shí)代實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)，第二個(gè)時(shí)代實(shí)際是對(duì)第一個(gè)時(shí)代的顛覆，這要求不能僅僅看下一步，而是看下幾步。微軟就是隔代飛躍，錯(cuò)過(guò)了移動(dòng)時(shí)代，但贏得云時(shí)代?！?/p>

臺(tái)積電、高通們的案例也說(shuō)明在芯片領(lǐng)域，后來(lái)居上并非天方夜譚。并且，制程工藝上的“臨界點(diǎn)”也給國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌們帶來(lái)了別樣機(jī)遇。

以芯片制造流程而言，芯片主要分為設(shè)計(jì)、制成、封裝、測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)，目前市場(chǎng)主要的焦點(diǎn)都落在了芯片制成這一環(huán)節(jié)，但5nm已經(jīng)在接近制成精度的極限，用不了太久或許在芯片制成精度再難取得突破。

所以，只盯著制成這一環(huán)節(jié)就太顯局限，例如現(xiàn)階段芯片封裝環(huán)節(jié)以成為了一個(gè)新的熱門話題，“3D封裝技術(shù)”的出現(xiàn)或許將給行業(yè)帶去突破性的改變，如遭遇制成瓶頸的英特爾也在封裝領(lǐng)域大肆布局，大有想要借此翻身的架勢(shì)。

有個(gè)很老的段子，講的是關(guān)于猶太人與中國(guó)人投資邏輯，說(shuō)一個(gè)猶太人開了家加油站，生意很火爆，其它的猶太人就會(huì)在這家加油站周邊建立起飯店、酒店、超市、商場(chǎng)等等，一套商業(yè)生態(tài)就此建立;若換成中國(guó)人，那么在那家生意火爆的加油站周邊所建立的將是一座又一座其它加油站。

這個(gè)故事雖然已不新鮮，但也在時(shí)刻提醒著我們“視野”的重要性，回到芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)除了華為海思在芯片設(shè)計(jì)方面有點(diǎn)優(yōu)勢(shì)以外，其它任何環(huán)節(jié)都十分落后，原因在于我國(guó)包括上游原材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等整體芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈還非常薄弱，許多環(huán)節(jié)甚至還是剛剛起步。

那對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)而言這其實(shí)也是機(jī)會(huì)，并不是一定要自己有設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的能力才表示在芯片領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。對(duì)于手機(jī)品牌而言也是一樣，打造芯片也可以選擇從一個(gè)領(lǐng)域出發(fā)，或是生產(chǎn)工藝、或是材料工藝、或是封裝工藝、又或是切割工藝和光刻電路工藝，以點(diǎn)至面也是一條捷徑。

甚至是直接超車也不是沒(méi)可能，就像中科院一直在研究的“碳基芯片”又稱“石墨烯芯片”，碳基芯片比起硅基芯片有著很多優(yōu)勢(shì)。比如說(shuō)延展性強(qiáng)，可以折疊，該芯片的傳導(dǎo)速度也十分快，綜合性能是硅基芯片的十倍以上，最主要中科院的研究是世界獨(dú)一份。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌能否在芯片領(lǐng)域完成“隔代飛躍”？“下個(gè)十年”都在期待。

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