集微網(wǎng)消息，自2018年中美貿(mào)易摩擦開始以來，“自主可控、國產(chǎn)替代”等口號，成為了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主旋律，一些優(yōu)秀的國內(nèi)企業(yè)也開始在市場中嶄露頭角，進(jìn)軍資本市場的企業(yè)也越來越多。

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，在科創(chuàng)板開市一周年之際，已有20家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板上市，另有超過27家半導(dǎo)體企業(yè)處于上市進(jìn)行時，企業(yè)類型涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測、材料以及設(shè)備等領(lǐng)域，其中以產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)居多。

在眾多趕赴科創(chuàng)板上市企業(yè)中，一家主營EDA軟件企業(yè)的IPO申請引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注，而其也是國內(nèi)第一家主營EDA業(yè)務(wù)的企業(yè)申請IPO，它便是北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司（下稱“芯愿景”），目前其上市申請已經(jīng)獲證監(jiān)會受理。

但從其經(jīng)營情況來看，EDA軟件授權(quán)業(yè)務(wù)占比微小，IC分析服務(wù)業(yè)務(wù)卻發(fā)展的風(fēng)生水起。

成立逾18年歷經(jīng)三次變革

芯愿景成立于2002年，目前其主營業(yè)務(wù)是依托自主開發(fā)的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計服務(wù)。

成立至今逾18年，在發(fā)展的過程中，芯愿景圍繞EDA軟件，技術(shù)定位先后經(jīng)歷了三次變革，企業(yè)定位也從“集成電路EDA軟件供應(yīng)商”調(diào)整為“以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計平臺為核心的高技術(shù)服務(wù)公司”。

具體來看，初創(chuàng)發(fā)展階段（2002年至2004年）時，其主要聚焦IC技術(shù)分析所需EDA軟件的研發(fā)和推廣；開發(fā)出Filmshop和ChipLogic Family兩大軟件產(chǎn)品線，協(xié)助完成顯微圖像自動采集及處理、IC電路網(wǎng)表提取等分析工序。

隨后于2004年，其開始對自身定位、業(yè)務(wù)模式等進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整；逐步過渡到以自有EDA軟件為核心工具，為IC設(shè)計企業(yè)提供綜合性技術(shù)服務(wù)，實現(xiàn)從軟件工具開發(fā)商向分析服務(wù)提供商的轉(zhuǎn)型。

快速發(fā)展階段（2005年至2010年）時，其將EDA軟件研發(fā)作為分析服務(wù)能力的重要基礎(chǔ)，成功開發(fā)出Hierux System軟件產(chǎn)品線，形成了依靠自主數(shù)據(jù)庫引擎進(jìn)行層次化IC分析/設(shè)計的技術(shù)能力；此外，還開發(fā)完成了64位架構(gòu)的Panovas Pro軟件產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升了顯微圖像采集和處理效率。

在此階段，芯愿景工藝分析實驗室建成，IC工藝分析業(yè)務(wù)啟航，并開始探索開展IC設(shè)計外包服務(wù)。

拓展提升階段（2011年至今）時，其將EDA軟件進(jìn)行64位架構(gòu)升級，各工具線的運算效能及可承載的最大項目規(guī)模顯著提升。

在電路分析方面，其創(chuàng)新開發(fā)Catalysis Series軟件產(chǎn)品線，形成利用計算機視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)自動識別電路結(jié)構(gòu)的能力，提高先進(jìn)工藝制程IC的電路分析效率。

在設(shè)計工具方面，2015年專門開發(fā)BoolSmart System產(chǎn)品工具線，實現(xiàn)了數(shù)字電路布線優(yōu)化、邏輯優(yōu)化等功能，協(xié)助提升了層次化電路設(shè)計水平。

在此階段，其還自主開發(fā)了IPsense System工具，以協(xié)助分析人員在海量數(shù)據(jù)中定位知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)線索。

同時，其開始組建設(shè)計服務(wù)團隊，通過不斷探索IC設(shè)計外包服務(wù)，提升對產(chǎn)品設(shè)計全體系、全流程的理解，向IC規(guī)格定義、前/后端設(shè)計及驗證、委外流片及封裝測試等進(jìn)行拓展，逐步形成了IC產(chǎn)品“一站式定制”能力。除此外，其還結(jié)合在工控、微控制器、電源等產(chǎn)品領(lǐng)域的開發(fā)經(jīng)驗，推出了一系列通用/專用型IP產(chǎn)品。

在此階段，芯愿景一站式定制與專利分析業(yè)務(wù)也正式啟航。未來，其將進(jìn)一步明確定位下游細(xì)分領(lǐng)域，擴大IP授權(quán)、一站式定制業(yè)務(wù)的市場影響力，以特許權(quán)使用費、量產(chǎn)收入等方式，在優(yōu)勢領(lǐng)域分享客戶產(chǎn)品規(guī)模化銷售帶來的持續(xù)收益。

在發(fā)展過程中，芯愿景基于EDA軟件技術(shù)，將公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)方向、服務(wù)均進(jìn)行了升級，而其主營業(yè)務(wù)也已經(jīng)脫離EDA軟件授權(quán)軌道向IC分析服務(wù)方向駛?cè)ァ?/p>

IC分析服務(wù)業(yè)績一枝獨秀

目前，芯愿景主要有集成電路分析、集成電路設(shè)計及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。該等服務(wù)/產(chǎn)品主要面向IC設(shè)計企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶，在工業(yè)、消費電子、計算機及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域，針對各類半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)（如工藝/電路/競爭力/布圖結(jié)構(gòu)分析等）、知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)（如專利/布圖設(shè)計侵權(quán)分析等），設(shè)計外包、量產(chǎn)外包及IP授權(quán)等IC設(shè)計服務(wù)，以及多種EDA軟件的授權(quán)服務(wù)。

從其業(yè)務(wù)營收情況來看，EDA軟件授權(quán)業(yè)務(wù)在整體營收中占比微小，業(yè)績來源主要以IC分析服務(wù)業(yè)務(wù)為主。招股說明書顯示，其2017年、2018年和2019年IC分析服務(wù)營收占總體營收的比重分別為78.99%、76.27%和83.13%，業(yè)績呈現(xiàn)逐年增長趨勢。

而EDA軟件授權(quán)業(yè)務(wù)2017年、2018年和2019年營收分別為417.88萬元、351.43萬元和442.07萬元，占總體營收的比重分別是5.98%、3.23%和2.85%。

具體來看，其IC分析服務(wù)已經(jīng)形成三大解決方案，包括工藝分析解決方案、技術(shù)分析解決方案、知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定解決方案，其中技術(shù)分析解決方案業(yè)績占比較大。

簡單而言，芯愿景IC工藝分析主要是運用封裝解剖、層次去除、縱切分析和成分測試等手段，融合IC工藝處理、顯微圖像自動采集及處理等核心技術(shù)，獲得客戶競品的封裝技術(shù)指標(biāo)、工藝技術(shù)指標(biāo)、器件技術(shù)指標(biāo)等，最終形成分析報告提供給客戶。

IC技術(shù)分析雖然在技術(shù)手段上有些微不同，但其最終也是為客戶提供相應(yīng)的技術(shù)分析結(jié)果，便于客戶來改進(jìn)自身產(chǎn)品存在的問題。

而IC知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定主要是運用電路圖版面優(yōu)化等核心技術(shù)，制作侵權(quán)分析報告并進(jìn)行交付，提供給客戶作為專利侵權(quán)的技術(shù)證據(jù)，進(jìn)行權(quán)利維護。

目前，其IC分析服務(wù)已實現(xiàn)了7納米FinFET產(chǎn)品的工藝及技術(shù)分析，單個項目最大規(guī)模達(dá)35億個晶體管，最大金屬層數(shù)達(dá)16層；產(chǎn)品工藝類型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；產(chǎn)品襯底材料包含體硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。

在全球前十名IC設(shè)計企業(yè)中，芯愿景當(dāng)前直接或間接服務(wù)的比例達(dá)40%，項目數(shù)量累計超六百個。對中國大陸前十名IC設(shè)計企業(yè)，提供直接或間接服務(wù)的項目累計超一千個。

但需注意的是，雖然當(dāng)前芯愿景在IC分析服務(wù)上已經(jīng)取得了一定的成績，并可比肩國際企業(yè)TechInsights，但該業(yè)務(wù)與反向工程密切相關(guān)，在芯片領(lǐng)域一直是行業(yè)內(nèi)最具爭議的話題之一。

要知道，反向工程，又稱逆向工程（Reverse Engineering），代表產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)的再現(xiàn)過程；廣義上講，是對目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行逆向分析及研究，得出其處理流程、組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等設(shè)計要素，并進(jìn)行獨創(chuàng)性改良后制作出新版產(chǎn)品。

最初，反向工程的目的是為了防止芯片被抄襲，后來演變成“為了更快更省成本的設(shè)計出芯片而采取的一種方案”。

目前，國內(nèi)越來越多的企業(yè)開始往正向設(shè)計轉(zhuǎn)變，正逐漸擺脫對反向設(shè)計的依賴；與此同時，盡管反向工程受到法律保護和政策支持，但若使用不當(dāng)，將面臨一定的法律風(fēng)險。未來，IC分析服務(wù)市場需求如若產(chǎn)生較大波動，將直接影響芯愿景業(yè)績情況。