睿創(chuàng)微納，作為非制冷紅外芯片領(lǐng)軍者，率先在業(yè)界實現(xiàn)高性能12微米全系列紅外成像芯片量產(chǎn)后，又在ASIC處理器芯片領(lǐng)域取得突破性進展。

全資子公司英菲感知Infisense領(lǐng)先發(fā)布基于自主研發(fā)ASIC處理器芯片的全系列紅外熱成像模組。

該系列模組搭載了英菲感知自主研發(fā)的“獵鷹”處理器芯片，取代了傳統(tǒng)熱成像模組的FPGA方案，具備更小體積、更輕重量、更低功耗、更優(yōu)成本、更高性能特點，即滿足新一代紅外探測器SWaP3(Size,Weight Power, Price ，Performance)的應(yīng)用要求。

“獵鷹” 處理器芯片

這是英菲感知首款專用紅外圖像處理器芯片，全面支持紅外測溫及點線框?qū)崟r檢測、電子變焦和多種偽彩、OSD等功能；

“獵鷹”ASIC芯片具有強大的專業(yè)紅外圖像處理能力，可進行非均勻性校正NUC、支持TEC-less、數(shù)字濾波降噪、數(shù)字細節(jié)增強等。

獵鷹ASIC和國際主流FPGA參數(shù)對比如下：

從256到1280，

G和Mini兩大系列，全面覆蓋。

英菲感知此次發(fā)布的搭載獵鷹ASIC處理器芯片的紅外熱成像模組分為“G”系列和“Mini”兩大系列，均采用了自主研發(fā)的12μm高性能氧化釩非制冷紅外焦平面探測器，提供DVP+I2C輸出，具備功耗低、體積小、重量輕、成本低、性能高的技術(shù)特點，滿足各行業(yè)的專業(yè)需求。

1G系列模組

G1 1280/1024面向周界監(jiān)控等高端應(yīng)用場景，配備12μm超大面陣探測器，而機身體積只有火柴盒大小（42mm×42mm×26mm），功耗更低至1W。提供擴展板，支持以下接口類型:LAN、USB3.0、LVDS、HDMI、Cameralink、BT.1120、PAL。

G1 640/384 面向安防監(jiān)控、工業(yè)測溫等應(yīng)用市場，配備12μm 640/384探測器，機身體積僅一枚1元硬幣大小（26mm×26mm×19mm），超低功耗0.45W(640）、0.40W(384);測溫范圍覆蓋-20~150℃，0~550℃，測溫精度±2℃或±2%。提供擴展板，支持以下接口類型:BT.656、USB、LAN、Cameralink、PAL。

2Mini系列模組

面向?qū)w積和重量有極端要求的應(yīng)用場景，包括無人機載荷以及其他移動便攜式終端，包括了640、384和256三種面陣規(guī)格，模組只有五角硬幣大小(21mm×21mm)，超低功耗0.45W(640)、0.40W(384)、0.30W(256)，重量小于10g(不含鏡頭和法蘭)。提供擴展板，支持以下接口類型:USB2.0、BT.656、PAL。

目前，英菲感知基于自研ASIC處理器的紅外熱成像模組已開始送樣，有關(guān)樣片申請或其他技術(shù)信息，請聯(lián)系英菲感知市場銷售人員或通過sales@infisense.cn獲取。

附錄參數(shù)

關(guān)于英菲感知

英菲感知（Infisense）是睿創(chuàng)微納（SH688002）全資子公司，致力于為對集成化、低功耗和低成本有極高要求的應(yīng)用提供高性能傳感器及其應(yīng)用解決方案。主要產(chǎn)品包括面向消費和工業(yè)的傳感器、ASIC處理器芯片及相關(guān)應(yīng)用解決方案。