半導體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）

【Gartner：二季度全球智能手機銷量下降20％至2.95億部】根據(jù)Gartner周二發(fā)布的報告，2020年第二季度全球智能手機銷量下降20.4％，至2.95億部，其中，蘋果iPhone的銷量同比僅下滑了0.4％，而三星等其他智能手機制造商則同比下降了兩位數(shù)。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，三星的銷售額同比下降了27.1％。華為的智能手機銷量下降了6.8％，同時另外兩個中國品牌小米和Oppo分別下降了21.5％和15.9％。

5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資，和利資本獨家領投

力通通信發(fā)源于北京中關村，團隊包含來自清華大學通信專家、射頻芯片設計行業(yè)內(nèi)資深專家以及擁有多年創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗的創(chuàng)業(yè)者，具有豐富的RFIC芯片研制經(jīng)驗和通信射頻模組及系統(tǒng)研發(fā)能力。力通通信定位高、市場廣、難度大、技術硬。團隊聚集了一批資深的通信和射頻芯片專家，行業(yè)經(jīng)驗均超過20年。創(chuàng)始人侯衛(wèi)兵為清華大學博士，高級工程師。在信號傳輸、無線覆蓋、數(shù)字電視等領域擁有豐富的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗和技術能力，是連續(xù)成功的創(chuàng)業(yè)者，曾參加2019“華秋”第五屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華北分賽區(qū)。

公司致力于射頻相關芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，可重構射頻芯片、射頻模組及專業(yè)通信系統(tǒng)的研制與應用。公司產(chǎn)品可應用于移動通信、車聯(lián)網(wǎng)、特殊通信、廣播電視、白頻譜應用、物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)專網(wǎng)以及醫(yī)療健保和生物傳感等垂直應用領域。目前力通通信已完成5G小基站射頻芯片的研發(fā)和測試，開始進入量產(chǎn)階段。第二款5G宏基站射頻芯片已開始full mask流片。

近期，力通通信完成Pre A輪近億元融資，由和利資本獨家領投。和利資本執(zhí)行合伙人張飚表示：“5G是國家戰(zhàn)略，5G行業(yè)將帶來十萬億級的新興產(chǎn)業(yè)。聚焦5G創(chuàng)新技術的公司有很大的機會。5G基站端射頻芯片被國外公司高度壟斷，國內(nèi)自研能力差距較大，產(chǎn)品供給幾乎空白，是典型的“卡脖子”產(chǎn)品。力通的團隊專業(yè)，務實、經(jīng)驗和資源都相當豐富，在經(jīng)過嚴格的考察和產(chǎn)品驗證后，我們對力通的產(chǎn)品和團隊充滿信心。”

邁步機器人完成數(shù)千萬元A輪融資

深圳市邁步機器人科技有限公司（以下簡稱：邁步機器人）成立于2016年9月，專注于外骨骼機器人及人機交互技術的研發(fā)，打造智能康復體系，通過機器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術提升康復醫(yī)療的效率和效果。截至目前，基于其柔性驅動器的人機交互技術，邁步團隊已相繼推出了下肢康復外骨骼機器人、下肢助行外骨骼機器人、手部康復外骨骼機器人等多款醫(yī)療外骨骼機器人產(chǎn)品；最近，邁步團隊還發(fā)布了在日常生活場景下出行使用的助行機器人，用于輔助髖關節(jié)力量不足的人群行走。

除研發(fā)產(chǎn)品外，邁步機器人也在加緊布局智能康復體系的建設，即先通過研發(fā)生產(chǎn)多種類型的外骨骼機器人，通過康復外骨骼機器人深入到康復訓練的各個方面；再借助大數(shù)據(jù)與人工智能，建立與Brunnstrom、Fugl-Meyer等臨床評價相對應的機器人評價體系，最終實現(xiàn)遠程醫(yī)療，居家康復，智能互聯(lián)。

公司成立至今已經(jīng)完成三輪融資。此前，邁步機器人于2018年4月獲得分享投資領投、聯(lián)想創(chuàng)投跟投的Pre-A輪融資。近日宣布已完成數(shù)千萬元A輪融資，由珠海科溋投資、聯(lián)想創(chuàng)投、浙江德寧實業(yè)聯(lián)合投資，其中聯(lián)想創(chuàng)投持續(xù)加注。邁步機器人聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO陳功表示，本輪融資主要用于核心技術的持續(xù)投入、產(chǎn)品的迭代更新、市場運營投入及人才梯隊建設。

臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠正與一家主要客戶緊密合作

8月26日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠，未來資本支出有望高達新臺幣1.2兆元（約合人民幣2822億元），臺積電供應商漢唐、帆宣將受惠。

臺積電昨日在技術論壇說明最新建廠計劃。臺積電表示，南科Fab 18廠第一期至第三期主要用于5nm量產(chǎn)，第一期及第二期已進入量產(chǎn)階段，第三期正在裝機中。Fab 18廠第四期至第六期是未來3nm生產(chǎn)基地。在南科Fab14會再興建P8廠做為特殊制程晶圓廠，并會在同一廠區(qū)內(nèi)興建先進封裝技術生產(chǎn)基地。

此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術論壇上，他們透露正在同一家主要客戶緊密合作，加快2nm工藝的研發(fā)進展，相關的投資也在推進。

雖然外媒在報道中，并未提及合作的主要客戶的名稱，但這一客戶很有可能是蘋果，蘋果近幾年是臺積電先進工藝的主要客戶，臺積電的營收中，蘋果也占了很大的比重。（Techweb）

研究機構預計三大DRAM廠商今年資本支出繼續(xù)下滑合肥長鑫有望成全球第四大DRAM廠

8月26日消息，據(jù)國外媒體報道，本月初，研究機構曾預計全球DRAM產(chǎn)品的銷售額，在今年將恢復增長，達到645.55億美元，同比增長3.2%。但主要的DRAM廠商，依舊比較謹慎，研究機構在最新的報告中，已預計三星、SK海力士和美光這三大DRAM廠商今年的資本支出，將會繼續(xù)下滑。

研究機構預計，三星今年在DRAM方面的資本支出將降至49億美元，較去年的62億美元減少13億美元，同比減少21%。SK海力士去年在DRAM方面的支出，在這3大廠商中是最高的，但研究機構預計今年將降至40億美元，較去年的65億美元減少25億美元，同比下滑38%，是削減幅度最大的。研究機構預計美光今年在DRAM方面的資本支出也會減少，由去年的42億美元削減至36億美元，同比下滑16%。

從研究機構給出的數(shù)據(jù)來看，三星、SK海力士和美光這三大廠商，去年在DRAM方面的資本支出，較2018年就都有下滑，其中三星減少19.3億美元，SK海力士減少11億美元，美光減少2.63億美元。

目前全球第四大內(nèi)存廠商是南亞科技，更早之前是華亞科，不過華亞科已經(jīng)被美光全資收購了，第五位的南亞就晉升到了第四，但是份額占比約為3%而已，其產(chǎn)能不過7萬片晶圓/月。

這也給了合肥長鑫一個快速超越的機會，Digitime爆料稱今年底合肥長鑫的產(chǎn)能就有可能超過7萬片晶圓/月，這意味著他們有望超越南亞成為全球第四大DRAM芯片廠。

當然，前面說了，就算長鑫真的做到了，這個第四其實跟前三的差距也非常大，TOP3廠商幾乎是贏家通吃，產(chǎn)能遠高于其他公司。

目前長鑫量產(chǎn)的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的，相比三星等公司也要落伍2-3年時間，提升技術水平也是長鑫的關鍵。

好消息是，長鑫預計在2021年搞定17nm工藝內(nèi)存芯片，差不多相當于業(yè)界的1Xnm工藝了，可以繼續(xù)提升內(nèi)存的存儲密度。（Techweb）

TCL電子第二季度獲得營收102.77億港元 同比增長36.6%

8月26日消息，據(jù)國外媒體報道，TCL電子公布了截至2020年6月30日的2020年第二季度的財務業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，第二季度，該公司的營收為102.77億港元，同比增長36.6%，環(huán)比增長46.8%。

今年第二季度，該公司的歸母凈利潤為4.31億港元，同比下降60.4%，環(huán)比增長310.5%；扣非后歸母凈利潤為4.17億港元，同比增長48.9%，環(huán)比增長297.1%。

財報顯示，2020年第二季度，在全球電視機銷量同比下滑4.9%的市場環(huán)境下，TCL品牌電視機銷量同比逆勢增長31.6%，達581萬臺。

TCL電子從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售消費電子產(chǎn)品，是業(yè)內(nèi)唯一具備垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢的中國企業(yè)，同時擁有華星光電產(chǎn)業(yè)協(xié)同及QLED、Mini LED和8K等前沿顯示技術。

該公司在全球擁有4個技術中心，400+AI演算法團隊，200+大數(shù)據(jù)云平臺團隊，致力加大研發(fā)投入，立足家庭和商用場景，堅持“AI x IoT”戰(zhàn)略打造產(chǎn)品和服務。（Techweb）

消息稱三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來

據(jù)外媒最新報道稱，為了不失去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。

報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。

在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。

當時的消息中顯示，高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續(xù)才會轉一部分到臺積電。

這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。

之前，DigiTimes曾報道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。（快科技）

華為入局OLED驅動芯片：加強重要芯片自給率、提高手機屏幕表現(xiàn)

據(jù)上游供應鏈最新消息稱，華為目前手機OLED驅動芯片處于流片階段，今明兩年華為旗艦機不一定搭載自研的OLED驅動芯片，不過他們正在加速自有產(chǎn)品的推進速度。

按照供應鏈的說法，華為購置的芯片測試機臺已到位，預計2020年開始量產(chǎn)驅動 IC，提升自給率，沖擊聯(lián)詠、敦泰等既有供應鏈。

至于華為為何要入局OLED驅動芯片，除了更加強重要芯片自給率外，還是要打造出自有產(chǎn)品的特色。

行業(yè)人士直言，華為被美國制裁，臺積電9月15日之后將無法為華為海思生產(chǎn)麒麟芯片，華為高端智能手機P系列和Mate系列都只能采用其他廠商設計和生產(chǎn)的芯片，在芯片上無法與小米、OPPO、vivo等競爭對手拉開差距，而他們?nèi)刖諳LED驅動芯片可能是為了改善手機設計和顯示效果，以提高旗艦機差異化競爭力。

目前，華為海思擁有一個上百人的顯示技術研發(fā)團隊，可以不斷改善華為智能手機屏幕外觀設計和顯示性能，保證產(chǎn)品品質。

不可否認的是，入局OLED驅動芯片后，接下來華為手機屏幕將會有更好的表現(xiàn)了。（快科技）

原文標題：硬創(chuàng)早報：臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠；三大DRAM廠資本支出或下滑；三星將提高5nm工藝產(chǎn)能；TCLQ2營收同比增長36.6%

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