環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導體貼片機系列，能以表面貼裝速度實現(xiàn)半導體封裝的精準技術。FuzionSC貼片機之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存，皆因配備以下神器：

高精度升降平臺和治具

可處理條帶/引線框架、奧爾載盤上載及下載、載具/托盤、電路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

內(nèi)置真空發(fā)生器

精準記錄基板的x、y及z軸

快速及精準的PEC下視相機

高分辨率(.27MPP)

可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源

標準/可調(diào)校的基準點及焊盤辨識

精準及靈活的FZ7貼裝頭

精準的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重視像)，最高達25毫米

高速的IC及芯片貼裝，群組拾取最多達7個元件

線性薄膜敷料器

這個神器協(xié)助FuzionSC貼片機在面板上實現(xiàn)高效浸蘸，它可以產(chǎn)生一層薄薄的助焊劑、焊膏和粘合劑，進行單獨或群組浸蘸，將需要的材料量涂敷到合適的區(qū)域上。

線型驅(qū)動可確保薄膜厚度均勻及可重復性

最多可7軸一起進行群組浸蘸

快速轉(zhuǎn)換的助焊劑盤及深度控制(無需調(diào)整)

典型的黏稠度10K至28.5K厘泊

可編程的回刮循環(huán)次數(shù)時間

可編程的浸蘸駐留時間

可編程的維修監(jiān)視器

快速釋放治具、易于清洗

特大容量(能維持高達8小時的運作)

以貼裝軸觸控感應來確認浸蘸

高分辨率的Magellan上視相機

支持所有倒裝芯片及表面貼裝元件

高分辨率達1024 x1024，可確保辨識微細特征

2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米凸塊/柱子)

以下視頻演示組裝HBM內(nèi)存過程。

FuzionSC半導體貼片機兩大系列