Qualcomm今日宣布,計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴展至Qualcomm驍龍4系,以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化進程。與其他驍龍移動平臺秉承的理念一致,全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及。目前,來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個國家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個5G商用網(wǎng)絡。
Qualcomm總裁安蒙(Cristiano Amon)表示:
Qualcomm將繼續(xù)為5G的規(guī)模化商用鋪平道路。通過將5G擴展至驍龍4系移動平臺,我們預計5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性,超越海量市場對于該層級產(chǎn)品的預期,從而實現(xiàn)我們讓所有智能手機用戶都能使用上5G技術的愿景。
目前,Qualcomm的5G移動平臺包括:
驍龍8系:驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855
驍龍7系:驍龍768G、驍龍765和765G
驍龍6系:驍龍690
摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示:
摩托羅拉致力于為所有人帶來更智能的技術。隨著Qualcomm的5G移動平臺擴展到驍龍4系,我們將為消費者提供更完整的5G終端產(chǎn)品組合,以強化我們在5G領域的領導地位。我們很高興在2021年繼續(xù)與Qualcomm合作,致力于實現(xiàn)我們共同的愿景——為所有人提供5G服務。
OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永表示:
OPPO和Qualcomm在推動5G技術拓展方面一直保持密切合作,我們非常高興看到Qualcomm將5G技術拓展到驍龍4系移動平臺。我們將持續(xù)與Qualcomm一同推動5G產(chǎn)品在全球的大規(guī)模商用。
小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍表示
今年是5G普及年,在推動5G的規(guī)模化部署方面,我們已經(jīng)采用驍龍8系以及7系5G移動平臺推出了多款5G智能手機。現(xiàn)在,我很高興地看到Qualcomm進一步將5G擴展至驍龍4系,加速推動5G在全球的商業(yè)化進程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機的廠商,這也是小米與Qualcomm長期合作的又一進展。
有關驍龍4系5G移動平臺的更多信息將于晚些時候公布。搭載該平臺的商用終端預計將于2021年第一季度面市。
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原文標題:Qualcomm宣布將5G擴展至驍龍4系移動平臺
文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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