去年的這個(gè)時(shí)期東旭光電就已經(jīng)和英國(guó)曼徹斯特大學(xué)（The University of Manchester），簡(jiǎn)稱“曼大”，曼大電子工程系項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)以及英國(guó)IP Group公司共同簽署了《股東協(xié)議》。共同投資英國(guó)RIPTRON LIMITED（目標(biāo)公司），開(kāi)展深度合作，致力于懸浮石墨烯傳感芯片產(chǎn)品的研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用推廣，進(jìn)一步完善公司在石墨烯領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，延伸公司在石墨烯業(yè)務(wù)領(lǐng)域的高端應(yīng)用。

行業(yè)觀察者曾指出隨著石墨烯產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，跟風(fēng)炒作時(shí)期已經(jīng)結(jié)束，該行業(yè)面臨深度洗牌，未來(lái)對(duì)石墨烯企業(yè)的要求是“核心技術(shù)掌控能力+強(qiáng)大的產(chǎn)品化能力”。

但是石墨烯芯片真的像傳聞中的那樣非常好用嗎，接下來(lái)的篇幅這篇文章會(huì)揭示石墨烯碳基芯片的秘密。

論點(diǎn)：當(dāng)石墨烯芯片迎來(lái)重大突破，碳基芯片真的能夠彎道超車(chē)嗎？

當(dāng)今是信息化和數(shù)字化時(shí)代，“芯片”是一家科技企業(yè)的靈魂，沒(méi)有性能強(qiáng)大的芯片做支撐，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品就缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。最后，只能被人隨便“卡脖子”。只有掌握了上游產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，才能夠成為科技領(lǐng)域真正的領(lǐng)頭羊。

近三個(gè)月來(lái)，作者也是不斷的跟蹤報(bào)道華為麒麟芯片遭美國(guó)斷供的消息，因?yàn)榕_(tái)積電在9月15日之后將在無(wú)法為華為提供高端芯片，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也肯定了麒麟芯片或成絕唱的說(shuō)法。任正非再次表示華為正迎來(lái)史上最艱難的時(shí)刻。這不，華為因?yàn)闃I(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期，經(jīng)營(yíng)收入預(yù)期下調(diào)，華為贊助了十年的澳大利亞職業(yè)橄欖球聯(lián)賽隊(duì)伍、堪培拉奇襲隊(duì)（Raiders），將在今年提前結(jié)束。8月31日，華為澳大利亞子公司宣布，受澳大利亞“持續(xù)負(fù)面的商業(yè)環(huán)境”影響，公司將提前一年結(jié)束對(duì)堪培拉奇襲隊(duì)的主要贊助。去年雙方簽署的贊助合約原本在2021年賽季結(jié)束時(shí)才到期。結(jié)果提前結(jié)束了，今年華為面臨的生存環(huán)境更加艱險(xiǎn)。所以還是芯片，芯片問(wèn)題。

華為芯片供應(yīng)鏈一直是個(gè)很沉重的話題。繼臺(tái)積電之后，高通、聯(lián)發(fā)科的成品芯片也被禁令切斷了華為芯片的供應(yīng)問(wèn)題，剛剛邁進(jìn)全球前十的國(guó)產(chǎn)芯片公司的華為海思，很可能就此夭折。很多人認(rèn)為摩爾定律已經(jīng)逼近極限，因?yàn)樵?a target="_blank">半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)很出名的定律叫摩爾定律，其核心內(nèi)容是集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)24個(gè)月便會(huì)增加一倍。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，每隔兩年，芯片的性能將會(huì)翻番。

如今硅基芯片的缺陷越來(lái)越明顯，再次把碳基芯片這個(gè)話題拋了出來(lái)，甚至希望這方面的突破能夠彎道超車(chē)。

因?yàn)槿蜃钕冗M(jìn)的芯片制造商臺(tái)積電在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破到了5nm的工藝，并且在向2nm工藝進(jìn)發(fā)的過(guò)程中似乎遇到了瓶頸。我國(guó)受制于缺乏高端技術(shù)，在沒(méi)有光刻機(jī)等制造設(shè)備的同時(shí)，許多頂尖科研人員已經(jīng)開(kāi)始了進(jìn)行新材料芯片，即碳基芯片。

碳基芯片不需要光刻機(jī)，所以也不會(huì)使用光刻膠這點(diǎn)是肯定的。傳統(tǒng)芯片制作的過(guò)程需要通過(guò)拋光、光刻、蝕刻、離子注入等一系列的復(fù)雜工藝過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，涂上光刻膠是必須的，最后在硅圓上制造出數(shù)億的晶體管，最后進(jìn)行封裝測(cè)試，芯片制作完成。

碳基芯片則用到的是碳納米管或石墨烯，制備方法和傳統(tǒng)的硅基芯片有本質(zhì)的差別。主要是通過(guò)電弧放電法、激光燒蝕法等方式制成。所以碳基芯片電路不需要用到光刻機(jī)。碳基芯片進(jìn)行的是一場(chǎng)芯片界的革命，不過(guò)商業(yè)碳基芯片到底何時(shí)會(huì)出現(xiàn)，對(duì)此，中科院的一位教授這樣表示，碳納米管的制造乃至商用，面臨最大的問(wèn)題還是決心，國(guó)家的決心，如若國(guó)家拿出支持傳統(tǒng)集成電路技術(shù)的支持力度，加上業(yè)界的全力支持，投資者的支持，3-5年商業(yè)碳基芯片會(huì)出現(xiàn)，10年內(nèi)碳基芯片則開(kāi)始進(jìn)入高端、主流應(yīng)用市場(chǎng)。如果可以研制成功，這種結(jié)構(gòu)的石墨烯晶體管，將器件延遲的時(shí)間縮短了1000倍以上，可以大幅度提升CPU的運(yùn)算速度，其性能將是普通芯片的10倍以上。

北大助力華為

不久前，北京大學(xué)一支碳納米半導(dǎo)體材料研究團(tuán)隊(duì)登上全球頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《自然·電子學(xué)》，該課題組研發(fā)出一種可“抗輻射”的碳納米管晶體管和集成電路、可用于航天航空、核工業(yè)等有較強(qiáng)輻照的特殊應(yīng)用場(chǎng)景。今年5月份，北京大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在制備碳納米管方面取得了世界先進(jìn)性成果，有望把芯片制程推進(jìn)3nm以下！

不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，這個(gè)芯片要想達(dá)到商用的地步至少還是上面說(shuō)的5年。5年后，我們有了先進(jìn)的自主芯片當(dāng)然是好事，但是對(duì)華為來(lái)說(shuō)要想解決其高端商務(wù)機(jī)的芯片問(wèn)題還是要看亞洲的和我國(guó)的這幾家芯片企業(yè)的合作機(jī)會(huì)。

最后，關(guān)于市場(chǎng)上碳基芯片的上市企業(yè)有以下這幾家公司，如：楚江新材，銀龍股份，中科電氣，華麗家族等。
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