電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明、李彎彎）因為美國制裁，臺積電9月15日之后將不能再為華為代工生產(chǎn)任何芯片，這意味著華為在9月15日之后將可能面臨無芯可用的局面。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東8月7日表示，華為今年秋天將上市的Mate40手機，搭載的麒麟9000芯片，可能是華為麒麟高端芯片的絕版。

沒有芯片可用，華為的手機業(yè)務(wù)將遭遇前所未有的困難處境。對于華為手機業(yè)務(wù)的未來走向，以及華為未來的業(yè)務(wù)格局，此番“磨難”后都將有著深遠的影響。

從樂觀角度來看，華為儲備的芯片庫存可維持使用1~2年，并且聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)正在積極與美方溝通，希望9月15日之后能夠繼續(xù)給華為供應(yīng)芯片，另外美方對華為的制裁未來也有延期或變動的可能性。

從悲觀角度來看，華為的手機業(yè)務(wù)可能就此停擺，因為從當(dāng)前局勢來看，美國似乎不會輕易放過華為，聯(lián)發(fā)科、高通等雖然已經(jīng)在與美方溝通，但是9月15日之后能夠繼續(xù)供貨的可能性不大，即使華為自己建設(shè)生產(chǎn)線，也存在設(shè)備、技術(shù)不夠先進等諸多方面的問題。

未來存在不確定性，華為或許能夠挺過難關(guān)

從短期來看，華為已經(jīng)儲備了大量的芯片，至少可以挺過半年、一年甚至是兩年時間。高端麒麟9000芯片方面，臺積電正在積極生產(chǎn)該芯片，據(jù)悉，華為高端芯片麒麟9000備貨量在1000萬片左右，可以維持使用半年左右。

另外有消息表示，華為近期還向聯(lián)發(fā)科采購了1.2億顆芯片，同時其也向瑞昱、聯(lián)詠、立積、三星、SK 海力士等關(guān)鍵芯片商采購芯片，大立光、舜宇光學(xué)等光學(xué)鏡頭廠商也在努力為華為出貨中。據(jù)悉，華為此次儲備的產(chǎn)品包括5G 移動處理器、WiFi、射頻和顯示驅(qū)動 IC等等。

據(jù)歐亞集團8月17日發(fā)布的一份報告透露，華為儲備的芯片可能會讓它繼續(xù)運營近一年時間。此前還有消息有爆料稱，華為可能已經(jīng)儲備多達兩年的芯片庫存。

在華為使用儲備庫存的時間段里，或許會存在諸多變數(shù)。聯(lián)發(fā)科28日對外證實，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請繼續(xù)供貨華為，同時重申將遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定。

高通也正在與美國方面進行協(xié)商，可以繼續(xù)向華為供貨。高通或許知道，一旦其斷供華為，中國其他廠商極有可能減少對高通芯片的采購，因為存在供貨風(fēng)險。而這將會使得高通損失慘重，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，高通2019年在中國的營收超過公司總營收的60%。可見高通對中國市場的依賴程度之大，其如果不愿意失去中國市場，就一定會極力申請繼續(xù)向華為供貨。

11月份的美國大選或許也將是一個重要拐點，有業(yè)界人士認為，特朗普一再針對華為，就是希望制造輿論熱點，好在大選中贏得連任，而大選之后，無論特朗普能不能繼續(xù)擔(dān)任總統(tǒng)職務(wù)，未來針對華為的制裁或許也會迎來新的局面，或減弱、或延期。

另外值得關(guān)注的是，近日有消息稱，華為正在招聘芯片制造行業(yè)相關(guān)的工程師，據(jù)猜測是華為正在自己組建芯片生產(chǎn)線，從130nm開始，逐步建設(shè)沒有美國技術(shù)的生產(chǎn)線。目前臺積電已經(jīng)進入5nm，可見差距之大，不過回頭來看，如果華為十多年前沒有進入芯片設(shè)計領(lǐng)域，現(xiàn)在也不會有業(yè)界領(lǐng)先的麒麟芯片，或許從現(xiàn)在開始投入芯片制造，多年以后，華為真的可以在芯片上不再受制于人。

未來處境艱難，華為或?qū)⑷嫱顺鱿M者業(yè)務(wù)

當(dāng)然，事情或許遠非我們想象的這樣樂觀，華為所遇到的困境前所未有。所有國內(nèi)相關(guān)從業(yè)者也需要考慮當(dāng)最壞情況發(fā)生時，要如何應(yīng)對。有句俗話說的好，當(dāng)我們考慮完所有最壞的情況，接下來的每一條都是好消息。

從當(dāng)前局勢來看，美國顯然不會輕易放過華為。此前宣布將限制華為交易的禁令延期，主要是由于美國內(nèi)企業(yè)與華為有深入的貿(mào)易往來，通過延長禁令時間，來讓企業(yè)與華為進行交割。這是保障美國企業(yè)的利益，而非為了華為考慮。

而此次，從手機層面來看，海思麒麟芯片已無法代工生產(chǎn)，基本成為絕響，外購芯片的道路也被美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）的修訂版禁令中被堵死，9月15日后，在國內(nèi)無法為華為助力的情況下，華為手機將陷入無芯可用的境地，所有芯片只能用一塊少一塊。

至于聯(lián)發(fā)科方面，日前有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在積極與美國政府溝通，希望能夠在9月15日之后繼續(xù)為華為供貨。一方面聯(lián)發(fā)科已經(jīng)生產(chǎn)了部分華為的芯片，如今無法向華為供貨，意味著只能折價將芯片賣給其他手機廠商；另一方面，聯(lián)發(fā)科也不愿意放棄沖擊高端的機會。但大概率聯(lián)發(fā)科無法影響美國方面的決定，尤其在當(dāng)前美國大選的特殊時間內(nèi)。

市場中也對華為手機的遭遇做出了反應(yīng)，不少線下手機廠商，已經(jīng)開始囤積華為手機，當(dāng)前普遍漲幅在300-500元，顯然市場已經(jīng)表明了對未來華為手機產(chǎn)量的悲觀態(tài)度。

著名分析師郭明錤在近期發(fā)布的報告中指出，無論華為是否在9月15日后取得手機零部件，其手機市場的競爭力與市占份額均受到負面影響。最好的情況是華為市場占有率降低，而最壞的情況則是徹底退出消費者業(yè)務(wù)。


據(jù)OPPO、vivo渠道部消息人士透露，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好，如果某廠家宣布暫停終端業(yè)務(wù)，便立即瓜分線下份額。小米也在近期表示，近兩年將主攻歐洲市場，目前在這塊市場已經(jīng)超越華為排名第三位，而華為的降幅達17%。雖然這些企業(yè)都是正常的商業(yè)行為，但其背后的含義不言而喻。

圖源：Canalys

無法代工生產(chǎn)芯片，也無法外部購買芯片，莫非華為真要將自己的消費級業(yè)務(wù)打下的江山拱手讓出？

前段時間有消息傳聞，華為計劃建立一條“去美化”的45nm生產(chǎn)線，未來也有可能繼續(xù)朝著28nm甚至更低的制程發(fā)展。雖然隨后華為進行了辟謠，但自建生產(chǎn)線，也可以看做眾人對于華為的期盼。

那么這樣的操作可行嗎？答案是可行也不可行。

目前國內(nèi)的***生產(chǎn)商龍頭為上海微電子裝備公司，能夠生產(chǎn)90nm制程的***。預(yù)計將在2021-2022年交付第一臺28nm工藝的國產(chǎn)沉浸式***。與最先進的ASMEL EUV光刻技術(shù)差距仍然較大。

這也意味著，即便華為自己建造完全沒有美國技術(shù)的芯片生產(chǎn)線，可以滿足工業(yè)級芯片的生產(chǎn)需求，但無法滿足高性能處理器的制造，例如大多消費者無法忍受自己的智能手機所用的芯片性能仍然處于10年以前。

退一萬步，即便如今我們有了完全國產(chǎn)且能夠滿足高端芯片生產(chǎn)工藝的***設(shè)備，就能夠順利進行高端芯片的量產(chǎn)嗎？

要知道芯片制造除了***以外，還需要蝕刻機、刻蝕系統(tǒng)、離子注入機、單晶爐等設(shè)備的共同作用。此外在EDA（電子設(shè)計自動化軟件）上，市場基本被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic所瓜分，三者合計市場份額超過60%。在這些技術(shù)上，國內(nèi)企業(yè)仍被卡著脖子，若美國方面進一步限制，芯片設(shè)計也很難做到。

另一方面，在芯片架構(gòu)上，當(dāng)前大多數(shù)手機芯片仍然使用的是Arm架構(gòu)，雖然Arm是一家英國公司，但目前軟銀正欲將Arm出售，如果最終被美國公司收購，那么從芯片架構(gòu)都將遭到限制。

因此為了避免被Arm壟斷，許多企業(yè)開始探尋使用RISC-V架構(gòu)，RISC-V指令集最早在美國加州大學(xué)柏克萊分校完成研發(fā)。不過，起源于美國的RISC-V 基金會，最近將其總部正式遷移至瑞士。早在2019年5月華為被列入美國實體清單之時，中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟對全球12個知名開源基金會、6個常用開源許可證和3個代碼托管平臺進行了調(diào)研，就發(fā)現(xiàn)了雖然允許不涉及加密功能的開源項目規(guī)避出口管制，但因為代碼托管平臺會受到出口管制，因此存在這些代碼托管平臺的開源項目仍然會受到出口管制的影響。

綜合來看，華為想要通過自己的努力，來獨自進行芯片設(shè)計、制造，較長時間內(nèi)基本無可能。就像中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司創(chuàng)始人、董事長、總經(jīng)理尹志堯博士近期所說，“對于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)，目前依舊不能夠過于樂觀，但也不要過于悲觀，因為集成電路產(chǎn)業(yè)靠的是一個集成的努力，沒有任何一個國家或者是企業(yè)，能夠單獨的將芯片做出來。”

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