因為中美貿易和Covid-19的影響，在今年上半年，有很多分析機構對整個半導體產業的2020有了很悲觀的表現，來自ST和NXP等領先車載芯片供應商在汽車方面的表現，也的確不好看。

但研究機構新發布的報告顯示，在眾多行業受到影響的情況下，半導體行業上半年仍有不錯的表現，整個行業上半年獲得了5%的同比增長率，其中全球前十大半導體廠商上半年的銷售額更是同比增長17%。

而來到中國半導體方面，則更是喜人。以國內在半導體方面擁有領先優勢的上海為例，上海市委常委、副市長吳清在今年六月舉辦的SEMICON China 2020上，表示，在今年1~5月各個領域受到挑戰的情況下，上海集成電路逆勢增長，銷售收入實現38.7%的增長。

但從國內領先供應商廠商交出的半年財報看來，國內半導體企業有兩個方面的不同表現。

喜憂參半的晶圓代工

受到美國對華為限制的警醒，越來越多的國產Fabless開始選擇國本土的晶圓廠，而中國大陸晶圓代工廠，在上半年也獲得了不錯的成績。首先看中芯國際方面。

據中芯國際最新財報披露，今年上半年，本公司合計收入約131.6億元，創歷史新高，同比增長29.4%；毛利率23.5%,同比增長2.5個百分點；歸母凈利潤約13.9億元，亦創歷史新高，同比增長3.3倍；稅息折舊及攤銷前利潤約57.6億元，同比增長39.1%。

財報進一步指出，收入由上年同期10,172.4百萬元增長29.4%至本報告期內13,161.5百萬元，主要受期內銷售晶圓的數量增加及平均售價上升之影響所致。他們表示，銷售晶圓的數量由上年同期2.4百萬片約當8英寸晶圓增加19.7%至本報告期內2.8百萬片約當8英寸晶圓。平均售價（收入除以總銷售晶圓數量）由上年同期4,285元增加至本報告期內4,631元。

從不同工藝的發展來看，中芯國際表示，先進工藝研發與業務進展順利，先進工藝第一代技術量產順利，與國內及國際客戶繼續開展新的試產項目。先進工藝第二代平臺穩步推進，目前處于客戶產品驗證階段。在成熟制程方面，產能利用率持續滿載，攝像頭、電源管理、指紋識別和特殊內存等相關應用需求強勁。對于這家國內的晶圓代工龍頭來說，如何能在先進制程上取得突破，進一步追進和臺積電等先進企業的差距，是國內行業從業人員最為關注的一點。

再看一下我國晶圓代工的另一個領先企業華虹宏力。

財報表示，公司在今年上半年的銷售收入為4.282億美元，較二零一九年上半年減少5.0%，主要由于平均銷售價格下降及智能卡芯片和超級結產品需求減少，部分被MCU與電源管理產品需求增加所抵銷。毛利為1.012億美元，較二零一九年上半年減少28.9%，主要由于平均銷售價格下降、折舊及人工費用增加所致。

華虹宏力進一步表示，2020年上半年受全球性疫情影響，全球半導體市場經歷了較為不同程度的沖擊。影響雖然至今仍沒有結束，但部分較早經歷疫情的地區產業正逐步復蘇。在公司股東、顧客、供應商及全體員工的共同努力下，二季度業績已開始穩健回升，環比上漲11%。

他們表示，疫情背景下，防疫用品出貨量大漲，帶動公司MCU產品上半年出貨迅猛增長，創造了較好的業績。智慧卡芯片方面，隨著國內疫情得到良好的控制，國內市場需求在第二季度逐漸恢復。同時，因產品的高容量存儲發展趨勢，我司于無錫12吋廠積極開發90納米嵌入式快閃存儲器工藝，在上半年已經進入量產，為掌握未來市場機會起到了關鍵作用。隨著較多產品陸續認證以及12吋產能持續擴充，公司將穩定并進一步擴大eNVM市場的營收能力。

分立器件繼續保持穩定發展，盡管受到疫情沖擊影響，但在公司豐富的功率器件工藝種類、優越的技術質量保障以及較廣泛的客戶群體條件下，二季度功率器件出貨量表現亮眼，實現了出貨量雙位數的環比增長。其中，SGT-MOSFET與IGBT出貨量雙雙創出了歷史新高。

于2019年第四季度順利進入投產階段的華虹無錫12吋廠在2020年上半年運行進展一切順利。平臺產品方面，90納米eNVM、65納米Logic & RF工藝平臺、分立器件均已順利進入量產階段。IC+Power的產品線布局與戰略得到順利實施，確保了公司在未來能夠持保持高水平的服務與豐富的產品線供應。

展望未來，公司8吋晶圓廠功率分立器件、嵌入式快閃存儲器MCU、電源管理芯片及手機射頻IC的業務持續發展，12吋晶圓廠繼續堅定不移地執行IC+Power戰略。我們將繼續實施8+12晶圓差異化技術的企業發展策略，為客戶提供更優質的差異化技術服務。

封測領域的騰飛

與晶圓代工不一樣，國內的封測領域今天上半年全面發力。首先看長電科技方面，財報顯示，公司上半年營收及凈利潤創歷史新高。

財報指出，公司實現營業收入119.8億元，比上年同口徑營業收入增長49.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產收益率2.84%，同比增加4.97個百分點；毛利率14.6%，同比增加3.5個百分點。公司上半年營收同比大幅提升，主要來自于國際和國內的重點客戶訂單需求強勁。同時，各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升。

長電科技方面表示，通過高集成度的系統級（SiP）封裝技術、開發中的 2.5D / 3D 封裝技術和高性能的晶圓級 WLP、Flip Chip 和引線互聯封裝技術，公司的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。

2020 年下半年，在完成董事會制定的 2020 年經營目標的前提下，長電科技將繼續深化總部功能整合，加大先進封裝工藝及產品的研發投入，積極搭建設計服務新業務平臺，不斷強化長電科技核心競爭力并在工廠端落實：

除了長電科技以外，華天科技今天上半年的表現也不遑多讓。

華天科技表示，在今年上半年報告期內，公司持續關注疫情對行業的影響，加強疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關工作，通過尋求國內客戶增量訂單彌補疫情導致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩定。同時，公司不斷尋求具有成長潛力的客戶合作，新開發客戶88家，客戶結構不斷優化。2020年1-6月，公司實現營業收入37.15億元，與去年同期基本持平。得益于國內客戶訂單大幅增長，以及相關成本費用下降等因素的影響，2020年1-6月，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。

技術和產品開發方面，完成了側面指紋產品、傳感器環境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發，具備量產能力及批量生產。3D NAND 16疊層SSD產品、基于Hybrid技術的UFS產品、NAND和DRAM合封的MCP產品等多個存儲類產品通過可靠性認證，具備量產條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術研發及量產能力建設，開發了SSOW10L新產品封裝設計方案、框架類5G 基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產品。5G 手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA AI芯片已批量生產。公司2020年上半年共獲得國內專利授權15項，其中發明專利12項；美國專利授權1項。

來到通富微電方面，財務報告顯示，2020年上半年，新冠肺炎疫情對公司生產經營活動造成一定影響，但公司通過精細化組織，國產替代效應逐步顯現，客戶訂單較去年同期大幅上升，公司海外大客戶利用制程優勢進一步擴大市場占有率，公司整體營業收入實現46.70億元，較去年同期增長30.17%；公司盈利能力穩步提升，2020年上半年較去年同期實現扭虧為盈，凈利潤達1.29億元。

通富微電表示，在今年上半年，公司圍繞5G、汽車電子、傳感器、處理器、存儲器、驅動IC等市場，加大市場營銷力度，抓住了國產替代帶來的機遇，積極拓寬國內客戶資源，與國內頭部客戶在新品研發等方面合作進展順利，包括中興微電子、聯發科、展銳、匯頂科技、卓勝微、兆易創新、博通集成、韋爾科技等半導體知名企業，為國家實施新基建，半導體產品國產替代提供安全保障。

同時，公司緊抓海外市場，大力拓展日本、韓國、歐洲市場，深耕并開發中的客戶包括三星、羅姆、三墾、索喜科技、松下等日韓市場的頭部半導體公司，AMS、Nordic、Dialog等歐洲知名企業。公司通過不斷投入和研發豐富產品線，拓展新的產品應用，尋求更多增長機會。

而公司大客戶AMD抓住了7納米先進制程技術所帶來的難得機遇，憑借著銳龍和EPYC（霄龍）的亮眼銷量，在服務器、筆記本處理器的市場份額不斷提升，盡管宏觀經濟環境存在一定的不確定性，但AMD仍提高了全年營收預期，因為在多元化市場上的業務加速布局驅動著AMD進入下一個發展階段。公司積極承接AMD訂單，為AMD提供7納米等高端產品封測服務，2020年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城銷售收入合計較去年同期增長33.66%，7納米高端產品占其產量的60%以上，同時，公司著力推進5納米技術研發工作。

設備制造企業的追趕

在晶圓代工和封測中，少不了的是制造設備，而從之前的眾多報道中，我們也知道國內在這個領域是相對落后的，而從國內制造上市企業的表現看來，我們又能獲得怎樣的啟示呢。

主要為集成電路、LED 芯片、MEMS 等半導體產品的制造企業提供刻蝕設備、MOCVD設備及其他設備的中微半導體設備表示。雖然從數字上看，2020 年上半年，公司實現營業收入 9.78 億元，同比增長 22.14%，實現歸屬于上市公司股東凈利潤 1.19 億元，同比增長 291.98%。但他們進一步指出，公司自成立以來先后承擔了多項國家和地方重大科研項目，2020 年上半年度年公司計入當期損益的政府補助金額為 1.2 億元。如果公司未來不能持續獲得政府補助或政府補助顯著降低，將會對公司經營業績產生不利影響。

中微進一步表示，公司所處的半導體設備行業屬于技術密集型行業，半導體關鍵設備的研發涉及等離子體物理、射頻及微波學、結構化學、微觀分子動力學、光譜及能譜學、真空機械傳輸等多種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有產品技術升級快、研發投入大、研發周期長、研發風險高等特點。

國外領先的半導體設備公司均在研發方面投入巨額資金。公司研發投入總額與國外領先的半導體公司有相當大的差距。如果公司未來研發資金投入不足，不能滿足技術升級需要，可能導致公司技術被趕超或替代的風險，對公司未來的經營業績產生不利影響。

而從另一家主要從事光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機）的企業芯源微的財務數據可以看到，2020年上半年，公司實現營業收入 6,245.58 萬元，較 2019年同期下降 6.81%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 621.75 萬元，較 2019 年同期增長 121.66%。公司堅持以市場方向和客戶需求為導向，不斷對產品進行技術完善和革新，持續加大自主研發力度，報告期內，公司研發投入金額為 1,422.67 萬元，占營業收入的 22.78%。

但他們同時也表示，報告期內，公司計入其他收益的政府補助金額為 1,185.50 萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-1,438.79 萬元，較上年同期下降 1,397.15 萬元。這體現了政府補貼對他們帶來的風險。

另一方面，芯源微表示，半導體設備屬于高精密的自動化裝備，研發和生產均需使用高精度元器件，對產品機械結構的精度和材質要求較高，而我國與此相關的產業配套環境依然不夠成熟，相關核心關鍵零部件仍然有賴于進口。公司以機械臂為代表的部分核心零部件大部分采購自日本等國外核心供應商，雖然公司與其建立了長期穩定的供貨關系，但未來下游半導體制造業對半導體設備需求不排除會出現爆發式增長，進而對公司產品生產造成一定的壓力，而公司上游核心供應商短期供貨能力不足可能會在一定程度上約束公司的生產能力，進而對公司的經營產生不利影響。

此外，隨著國際貿易摩擦的加劇，不排除相關國家貿易政策變動影響公司上游供應商的供貨穩定性；新冠肺炎疫情全球擴散性，也可能導致供貨不穩定、原材料價格上漲，對公司經營業績造成不利影響。

同時他們還強調，公司所處的半導體設備行業屬于典型的技術密集型行業，涉及電子、機械、化工、材料、信息等多學科領域，是多門類跨學科知識的綜合應用，具有較高的技術門檻。公司技術水平與國際知名企業相比仍然存在一定差距，特別是在集成電路制造前道晶圓加工環節用涂膠顯影設備領域，公司與國際龍頭日本東京電子的技術差距仍然較大。如果不能緊跟國內外半導體設備制造技術的發展趨勢，充分關注客戶多樣化的個性需求，或者后續研發投入不足，公司將面臨因無法保持持續創新能力而導致核心競爭力下降的風險。

芯片設計企業的百花齊放

接下來，我們來看一下國內芯片設計領軍企業的表現，從他們的業績我們也看到了真個終端市場的一些變化。

首先看韋爾股份方面，得益于豪威和思比科的CIS貢獻，韋爾股份實現營業總收入 80.43 億元，較 2019 年度同期經追溯調整后的營業總收入增加 41.02%。通過公司各業務體系及產品線的整合，公司充分發揮了各業務體系的協同效應，報告期內，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為 9.90 億元，較上年同期追溯調整后增長 1,206.17%；剔除 2017年限制性股票激勵計劃以及 2019 年股票期權激勵計劃在本報告期內的攤銷費用的影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤為 10.77 億元，同比增長 565.92%。公司持續盈利能力得到了顯著的提升。

財報指出，上半年公司半導體設計業務實現收入 68.91 億元，占公司 2020 年上半年度主營業務收入的 85.85%，較上年同期追溯調整后增加了 42.69%。公司自設立以來不斷加大研發投入，半導體設計業務近年來持續穩定增長。而在報告期內，公司研發投入合計約 9.87 億元，半導體設計業務研發投入占半導體設計業務銷售收入比例達到 14.33%。近年來公司不斷加大研發投入，為公司提升產品競爭力，豐富產品類型提供了堅實基礎。公司在穩步提升原有產品類型的研發投入基礎上，持續加大在北京豪威及思比科專注設計研發的 CMOS 圖像傳感器芯片領域的研發投入。

由韋爾股份的財務數據我們可以看到，收購合適的標的對中國半導體來說，是一個值得關注的發展之道。

來到國內另一個標志性的芯片企業匯頂科技方面。

財報顯示，公司 2020 上半年實現綜合營業收入 30.56 億元，較 2019 上半年營業收入 28.87億元增長 5.87%，受新冠肺炎疫情及國際形勢變化等因素的影響，上半年營業收入平穩增長，增長速度放緩。

而在盈利方面，公司 2020 上半年實現綜合毛利率 51.63%，同比降低 10.10 個百分點，凈利潤率為 19.55%，同比降低 15.68 個百分點，其中研發費用 8.35 億元，同比增長 82.30%，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤為 5.97 億元，同比下降 41.26%。2020 上半年受新冠肺炎疫情及國際形勢變化等因素的影響，原有業務產品銷售低于預期，營收平穩的增長，增長速度放緩，而對新產品的研發持續投入導致研發費用持續增加，導致公司凈利潤同比下降 41.26%。

按照匯頂科技的說法，業績差的表現，一方面與手機市場的下滑有關，另一方面，他們在研發方面的持續高投入也應該對公司的利潤下降造成了影響。財報顯示，公司 2020 上半年研發支出為 8.35 億元，較 2019 上半年 4.58 億元增長 82.30%，研發支出占營業收入比重為 27.31%。公司長期堅持較強的研發投入力度，持續創新推動技術迭代升級，不斷拓寬創新產品組合和應用領域，顯著擴大了公司的成長空間，符合公司發展的長期戰略。

而從匯頂過去兩年的發展來看，他們除了收購優秀的半導體標的之余，自己內部也在擴充產品線，在智能手機以外，尋找物聯網和汽車等更多的成長空間。作為國內一個標桿性的企業，匯頂科技的研發投入力度，是值得大家關注的。

我們再來看一下兆易創新。財務報告顯示，2020 年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿易摩擦、宏觀經濟增速放緩等因素影響，公司持續加大產品研發力度，拓寬產品應用與業務范圍，不斷推動技術創新與產品結構優化，適應新基建時代下的全新技術需求，把握消費電子、工業、汽車、5G、物聯網等應用領域，推進新產品量產銷售，公司經營業績保持穩定增長。2020 年上半年公司實現營業收入 16.58 億元，比2019 年同期增長 37.91%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.63 億元，比 2019 年同期增長 93.73%。

兆易創新進一步指出，為了保證公司產品的技術先進性。報告期內，公司研發費用達到 2.21 億元，相比 2019 年同期增長 57.95%。公司在推出具備技術、成本優勢的全系列產品的同時，積累了大量的知識產權專利。

由于國內半導體企業的眾多，我們只摘選了這三個企業來表征國內芯片企業的表現，從他們的發展我們可以看到，除了持續鞏固自有的產品實力之外，公司還在加大研發方面的投入，拓展新領域的成長空間，這也是國內集成電路企業需要重視的。

總結

從以上公司的上半年財務數據我們可以看到，只有持續的投入，才能保持企業的核心競爭力。匯頂和韋爾股份的財務數據也證明，企業要保持開拓新的成長空間，才能找到更好的機會。而從半導體設備企業的財報來看，這些企業不但面臨國外企業在研發投入和技術實力的兩方面碾壓，甚至在零件方面，也受到國外供應商的影響。

綜上所述，國產半導體有巨大的機會，同樣也算要鉚足勁，才能面對未來的挑戰。