隨著數字“新基建”的大力推進，集成電路產業正迎來新一輪發展契機，以5G、人工智能、云計算、大數據、物聯網、工業互聯網為代表的新技術、新業態正在催生集成電路產業新一輪快速增長。

在國際貿易態勢及新冠肺炎疫情的影響下，如何在集成電路產業變局中加快產業鏈布局，打破貿易壁壘，構建自主創新的集成電路生態，是中國芯面臨的最大挑戰。

集成電路機遇與挑戰并存

9月10日，商務部召開例行新聞發布會，商務部發言人高峰提到，疫情對生活方式的改變刺激集成電路需求，比如線上辦公、遠程教育、互聯網醫療等拉動對服務器、個人電腦、平板電腦、醫療電子等產品的需求。

現如今，大部分的電子產品，如計算機、智能手機或是消費電子產品當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。半導體還幫助人工智能和機器學習等多項技術取得突破，為人們的生活和工作方式帶來翻天覆地的變化。

芯片技術和芯片產業的發展水平具有極其重大的價值，關系到國家的競爭力和信息安全。而如今我國半導體依然十分依賴國外進口。

根據海關總署日前公布數據顯示，2020年7月，大陸進口半導體數量達469億個，創下新高，8月也達442億個。以金額來看，8月份進口半導體增至312億美元，僅次于2018年9月，創下史上單月第二高記錄。2020年1～8月，大陸進口半導體2，151億美元，逼近2019年1～9月的2，211億美元。

很多人不禁會問，我國半導體何時能減少對外依賴？

其實不是我國不能生產芯片，而是國內生產的芯片不能用于尖端的科技。尖端的科技產品的芯片都要依賴于進口，就連手機所使用的芯片都要依賴高通，可見國內芯片科技的水平。

危機中孕新機：高端芯片新時代

隨著全球新一輪科技革命和產業變革不斷發展，更強大的計算和存儲能力的需求與日俱增，國產高端芯片也迎來新機遇。同時，先進的半導體工藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進，高端芯片新時代已經到來。

以智能手機為代表的終端應用向高端化、功能復雜化邁進，除了開發周期趨緊之外，高端芯片工藝的開發難度、費用以及風險也相應增大，7/5納米制程的芯片流片費用高達數千萬美元。芯片設計的各個環節都重度依賴于IP 的選擇，IP 供應商和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。

據了解，國內的芯動科技Innosilicon就是一家非常優秀的芯片IP和芯片定制一站式領軍企業，身處半導體產業鏈的上游環節的IP，無論是傳統通用的USB、HDMI等高速接口IP，還是缺口較大的PCle3．0/4．0、DDR4/5、GDDR6/5等高性能計算領域，幾乎均被芯動的純國產IP所取代。特別是芯動全球首發并量產的GDDR6高帶寬數據存儲技術和低功耗主流計算技術，為國產高端GPU、CPU創造了4倍以上的數據帶寬技術，對人工智能和5G大數據處理意義重大。

如今，美國對半導體行業的限制層層升級，面對緊張又復雜多變的國際關系，我國高科技企業披荊斬棘，全力沖鋒，在變局中開新局，國產替代步伐加快。

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