5G設(shè)備和天線(xiàn)的溫度管理可能會(huì)成為一個(gè)越來(lái)越熱門(mén)的話(huà)題，因?yàn)榕c 4G 等 LTE 前代設(shè)備相比，其產(chǎn)生的熱量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
智能設(shè)備的散熱將影響其各自的最大接收率，這意味著無(wú)論您的網(wǎng)絡(luò)連接質(zhì)量如何，設(shè)備正確管理熱量的能力將影響其數(shù)據(jù)處理性能。這對(duì)邊緣設(shè)備來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，比如帶有更多天線(xiàn)和組件的 5G 手機(jī)。為了確保最大的接收率，需要對(duì)組件技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新，并提供調(diào)節(jié)和重定引導(dǎo)熱量流向的新系統(tǒng)或操作。
識(shí)別溫度問(wèn)題
有幾種技術(shù)可以識(shí)別潛在的溫度問(wèn)題。針對(duì)性放置在電路板上的小型熱敏電阻，可以感知熱活動(dòng)的發(fā)生位置。熱敏電阻能夠感應(yīng)溫度，當(dāng)出現(xiàn)溫度問(wèn)題時(shí)，其能夠向電路的各個(gè)部件提供反饋。
減少熱量
5G 的天線(xiàn)和驅(qū)動(dòng)它們的設(shè)備比之前的 LTE 設(shè)備產(chǎn)生的熱量更多。這給無(wú)線(xiàn)設(shè)備和系統(tǒng)帶來(lái)了新的散熱問(wèn)題。
利用銅板幫助散熱，將熱量向下分散到 PCB 的底部。正如您在下面的示例中看到的那樣，這雖然有所幫助，但仍然存在一些發(fā)熱點(diǎn)。超薄均熱板等新的創(chuàng)新技術(shù)可以緩解這一問(wèn)題。該技術(shù)以?xún)蓚€(gè)銅板夾住液腔，隨著液體升溫，其將變成蒸汽，從而更快、更有效地散熱。
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原文標(biāo)題：5G挑戰(zhàn)：溫度管理
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